Led共晶灯条及led灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED共晶灯条，其包括PCB板、设置在所述PCB板上的焊盘、以及安装在所述焊盘上的LED灯；所述LED灯包括：倒装LED芯片；固晶胶，位于所述倒装LED芯片与所述焊盘之间用于电连接所述倒装LED芯片和焊盘；封装胶体，用于封装所述倒装LED芯片；以及透镜，罩设在所述倒装LED芯片上。上述LED共晶灯条，由于采用倒装LED芯片，并且直接将LED芯片固定在PCB板上，缩短了LED芯片的散热通道，减小了热阻，提升了LED芯片的散热能力；且不用采用键合线连接，从而杜绝了因键合线断开而导致LED失效的问题。还使工序简化，大大降低了制作成本。本实用新型专利技术还提供一种LED灯具。

【技术实现步骤摘要】
LED共晶灯条及LED灯具
本技术涉及LED
，特别是涉及一种LED共晶灯条及LED灯具。
技术介绍
目前，LED灯条的制作方式一般为:首先采用SMD技术将LED封装形成灯珠，然后再通过SMT工艺将LED灯珠贴在PCB板上。上述制作方式，在LED芯片与PCB板之间需要通过键合线焊接的方式来实现LED芯片与PCB板两者之间的电连接。这种制作方式，LED芯片的散热通道长，热阻大，不利于LED灯条的散热，造成其散热效果差。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中LED灯条散热差的问题，提供一种散热率高的LED共晶灯条。—种LED共晶灯条，包括PCB板、设置在所述PCB板上的焊盘、以及安装在所述焊盘上的LED灯；所述LED灯包括:倒装LED芯片；固晶胶，位于所述倒装LED芯片与所述焊盘之间用于电连接所述倒装LED芯片和焊盘;封装胶体，用于封装所述倒装LED芯片；以及透镜，罩设在所述倒装LED芯片上。上述LED共晶灯条，由于采用倒装LED芯片，并且直接将LED芯片固定在PCB板上，缩短了LED芯片的散热通道，减小了热阻，提升了LED芯片的散热能力。另外，由于本技术的LED共晶灯条中，LED芯片直接固定在PCB板上，不用采用键合线连接，从而杜绝了因键合线断开而导致LED失效的问题。采用倒装的LED芯片，还有利于实现更大型化的LED封装。本技术的LED共晶灯条的制备可以在一个工厂中完成，不像现有技术中一般需要在两个工厂分别完成两个步骤，从而使工序简化，大大降低了制作成本。在其中一个实施例中，所述倒装LED芯片为蓝光LED芯片。在其中一个实施例中，所述封装胶体为荧光胶。在其中一个实施例中，所述封装胶体为环氧树脂胶或硅胶。在其中一个实施例中，所述固晶胶为锡膏或助焊剂。在其中一个实施例中，所述透镜黏贴在所述PCB板上。在其中一个实施例中，所述透镜为环氧树脂透镜或亚克力透镜。在其中一个实施例中，所述LED灯直线排布于所述PCB板上。本技术还提供了一种LED灯具。—种LED灯具，包括本技术所提供的LED共晶灯条。上述LED灯具，由于采用了本技术所提供的LED共晶灯条，从而提高了LED灯具的散热效果，以及降低了 LED灯具的制作成本。在其中一个实施例中，所述LED灯具呈条状。【附图说明】图1为本技术一实施例的LED共晶灯条的俯视示意图。图2为图1中的LED共晶灯条的部分截面示意图。图3为图2中的LED共晶灯条的倒装LED芯片与PCB板的连接示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参见图1至图3，本技术一实施例的LED共晶灯条100，包括PCB板110、设置在PCB板110上的焊盘120、以及安装在焊盘120上的LED灯。具体地，LED灯可以根据实际情况设置多个，例如9个、10个、或其它合适的数目。在本实施例中，LED灯直线排布于PCB板110上。当然，在本实施例中，LED灯还可以以其它方式排布在PCB板110上，例如弧形排布。 具体地，LED灯包括倒装LED芯片130、固晶胶140、封装胶体150、以及透镜170。其中，倒装LED芯片130为LED灯的核心部件，同时亦为发光部件。倒装LED芯片130的电气面位于靠近PCB板110的一侧。倒装LED芯片130可以采用本领域任何合适的倒装LED芯片。在本实施例中，倒装LED芯片130为蓝光LED芯片。可理解的是，贴合倒装LED芯片130亦可以是绿光LED芯片、红光LED芯片、或黄光LED芯片。具体地，焊盘120具体包括正极焊盘121以及负极焊盘122。通过焊盘120将倒装LED芯片130与PCB板110之间建立电连接。焊盘120的尺寸依据倒装LED芯片120来设计，焊盘120的排布方式依据LED灯的排布来设计。其中，固晶胶140位于倒装LED芯片130与焊盘120之间，其作用是将倒装LED芯片130的正电极131及负电极132分别与正极焊盘121及负极焊盘122电连接并固定，从而实现倒装LED芯片130与PCB板110的电连接。在本实施例中，固晶胶140选用锡膏。可以理解的是，固晶胶140还可以选用助焊剂。其中，封装胶体150的作用是，用于封装倒装LED芯片130以对倒装LED芯片实施保护。在本实施例中，由于倒装LED芯片130为蓝光LED芯片，封装胶体150采用荧光胶，即由胶黏剂和荧光粉混合形成。当然，封装胶体150并不局限于荧光胶，在不需要白光的情况下，还可以采用环氧树脂胶或硅胶。其中，透镜170的作用是，将倒装LED芯片130发出的光均匀散开。透镜170罩设在倒装LED芯片130上。透镜170黏贴在PCB板110上。具体地，透镜170可以选用环氧树脂透镜或亚克力透镜。以下对上述LED共晶灯条100的制备过程进行简述。首先，设计并制备PCB板110，同时在PCB板110上形成焊盘120。采用倒装邦定机台在焊盘120上点固晶胶140，然后将倒装LED芯片130贴于焊盘120上。将贴合倒装LED芯片130的PCB板110过回流焊，使倒装LED芯片130与焊盘120电连接并固定。再在倒装LED芯片130外涂覆封装胶，并送入烤箱烘烤形成封装胶体150。最后使用SMT工艺，将透镜170贴在PCB板110上并罩在倒装LED芯片130外。上述LED共晶灯条，由于采用倒装LED芯片，并且直接将LED芯片固定在PCB板上，因此缩短了 LED芯片的散热通道，减小了热阻，提升了 LED芯片的散热能力。另外，由于本技术的LED共晶灯条中，LED芯片直接固定在PCB板上，没有采用键合线连接，从而杜绝了因键合线断开而导致LED失效的问题。采用倒装的LED芯片，还有利于实现更大型化的LED封装。本技术的LED共晶灯条的制备可以在一个工厂中完成，不像现有技术中一般需要在两个工厂分别完成两个步骤，使工序简化，大大降低了制作成本。本技术还提供了一种LED灯具。—种LED灯具，包括本技术所提供的LED共晶灯条。 具体地，LED灯具呈条状。上述LED灯具，由于采用了本技术所提供的LED共晶灯条，从而提高了LED灯具的散热效果，以及降低了 LED灯具的制作成本。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED共晶灯条，其特征在于，包括PCB板、设置在所述PCB板上的焊盘、以及安装在所述焊盘上的LED灯； 所述LED灯包括: 倒装LED芯片； 固晶胶，位于所述倒装LED芯片与所述焊盘之间用于电连接所述倒装LED芯片和焊盘； 封装胶体，用于封装所述倒装LED芯片； 以及透镜，罩设在所述倒装LED芯片上。2.根据权利要求1所述的LED共晶灯条，其特征在于，所述倒装LED芯片为蓝光LED芯片。3.根据权利要求2所述的LED共晶灯条，其特征在于，所述封装胶体为荧光胶。4.根据权利要求1所述的LED共晶灯条，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国波，胡崇鹏，
申请(专利权)人：惠州市华瑞光源科技有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：