一种发光二极管结构及其封装模具制造技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管结构及其封装模具，其中发光二极管结构包括：用于封装LED芯片的透明封装本体；以及，分别连接所述LED芯片正负极的两个电极引线架，所述电极引线架从透明封装本体的底部引出；其中，所述透明封装本体具有放气槽，所述放气槽分别从两个电极引线架处一直延伸至透明封装本体外。本发明专利技术在焊接于电路板时，可将电路板安装孔内膨胀的气体导出，以降低焊接时的产品不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管结构及其封装模具
本专利技术涉及发光二极管
，特别涉及一种发光二极管结构及其封装模具。
技术介绍
发光二极管以使用寿命长、光效高、低辐射、低功耗等优点，而被广泛用于生产、生活、设备、生物医疗、植物生产技术、军工等领域。将其贴附安装于电路板上需采用焊接方式实现，而焊接的方式由原先手工焊接发展到目前的机械自动化焊接，采用手工焊接一般3-5秒即可完成一颗发光二极管的焊接，当需在一块电路板上同时焊接几十颗甚至上百颗发光二极管时，手工焊接作业会受结构制约，但可通过机械自动化焊接来同时完成，同样完成也只需要3-5秒，但会产生大量的热量，电路板的散热效果则由于热量过多而大大下降。由于在焊接时，发光二极管透明封装的底部紧贴附于电路板，在焊接时，电路板供发光二极管电极引线架插置的安装孔将被封死，安装孔内的空气将发生膨胀，在电路板散热效果不佳的情况下，安装孔内空气压力得不到释放，气压剧增。虽然由于透明封装的底部和电路板之间可能存在较小的安装间隙，但该安装间隙在较短的时间内难以使安装孔内的空气得到释放，气压同样会剧增。气压的剧增可能导致焊接缺陷，比如焊点虚焊、焊点存在气泡孔、由于气体冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管结构，其特征在于，包括：用于封装LED芯片的透明封装本体；以及分别连接所述LED芯片正负极的两个电极引线架，所述电极引线架从透明封装本体的底部引出；其中，所述透明封装本体具有放气槽，所述放气槽分别从两个电极引线架处一直延伸至透明封装本体的外侧壁，并在所述外侧壁形成出气口。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管结构，其特征在于，包括：用于封装LED芯片的透明封装本体；以及分别连接所述LED芯片正负极的两个电极引线架，所述电极引线架从透明封装本体的底部引出；其中，所述透明封装本体具有放气槽，所述放气槽分别从两个电极引线架处一直延伸至透明封装本体的外侧壁，并在所述外侧壁形成出气口。2.如权利要求1所述的一种发光二极管结构，其特征在于：所述出气口具有至少一个，所述各出气口的宽度总和占比小于透明封装本体的底部周长的10%。3.如权利要求1所述的一种发光二极管结构，其特征在于：所述出气口具有至少一个，所述各出气口的宽度总和占比处于透明封装本体的底部周长的10-20%之间。4.如权利要求1所述的一种发光二极管结构，其特征在于：所述出气口具有至少一个，所述各出气口的宽度总和占比大于透明封装本体的底部周长的20%。5.如权利要求1所述的一种发光二极管结构，其特征在于：所述出气口具有至少一个，当所述出气口具有两个以上时，每个所述出气口的宽度一致。6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林希英，
申请(专利权)人：厦门市光弘电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35