QLED三明治封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种QLED三明治封装结构，它包括三明治夹层结构和铠装金属结构，三明治夹层结构包括固定芯片的第一蓝宝石基板和没有固定芯片的第二蓝宝石基板，第一蓝宝石基板和第二蓝宝石基板上设置有量子点发光层。本实用新型专利技术可有效减少外部环境对芯片模组的影响，同时大幅改善封装结构的散热能力。另外，该封装结构所发出的光更加接近自然光，有利于人体健康，且光色更饱和，视觉效果好。

QLED sandwich package structure

The utility model provides a QLED sandwich packaging structure, which comprises the sandwich structure and armor metal structure, the first sapphire substrate sandwich structure comprises a fixed chip and second chip of the sapphire substrate is not fixed, the first sapphire substrate and second sapphire substrate is arranged on the quantum dot light emitting layer. The utility model can effectively reduce the influence of the external environment on the chip module, and substantially improve the heat dissipation capability of the packaging structure. In addition, the light emitted by the packaging structure is closer to the natural light, which is beneficial to human health, and the light color is more saturated, and the visual effect is good.

【技术实现步骤摘要】
QLED三明治封装结构（一）
本技术属于LED封装
，具体涉及一种在QLED三明治封装结构。（二）
技术介绍
LED是显示与照明技术的核心器件：第一代是蓝光LED器件配合稀土荧光粉，然而，荧光粉光衰大、颗粒均匀度差、使用寿命短，且白光LED有很多高能光子（蓝光），对人类健康有影响；第二代是OLED，已经应用在手机屏等小尺寸器件上，发光中心是有机分子，其热稳定和化学稳定性较差，在高温环境下，高分子图层易老化，对其寿命、效率、色彩等造成影响。量子点是一种纳米晶体，具有发光效率高，使用寿命长，颜色纯度好的特点，以量子点做成的QLED有望结合前两代的优势，克服劣势。但目前QLED的效率、寿命和加工工艺等综合性能还远远不能充分满足人们的要求。QLED要达到现实应用水平，还需要解决两个关键问题：一是怎样量身定制适用于LED的量子点材料；二是怎样设计QLED的结构，以达到最大的电光转换效率。（三）
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高效、长使用寿命的QLED三明治封装结构。本技术的目的是这样实现的：它包括三明治夹层结构和铠装金属结构，三明治夹层结构包括固定芯片的第一蓝宝石基板和没有固定芯片的第二蓝宝石基板，固定芯片的第一蓝宝石基板上固定有相互连接的芯片，没有固定芯片的第二蓝宝石基板置于固定芯片的第一蓝宝石基板上，第一蓝宝石基板和第二蓝宝石基板上设置有量子点发光层，并通过透明导热胶粘接固定，三明治夹层结构固定在铠装金属结构当中，外接导线穿过铠装结构底部预留出的开孔可与外部电路进一步连接。本技术还有这有一些技术特征：1、所述的第一蓝宝石基板上固定的芯片两端分别与外接导线连接。该技术具体实施方法为：首先在两个透明导热蓝宝石基板的一面上制作上量子点发光层；将多个芯片相互之间连接并固定在其中一个蓝宝石基板上，两端分别与外接导线连接；把没有固定芯片的蓝宝石基板置于已固定芯片的蓝宝石基板上，形成三明治夹层结构，并用透明导热胶粘接固定；将整个三明治结构固定在铠装金属结构当中，外接导线穿过铠装结构底部预留出的开孔可与外部电路进一步连接。本技术用量子点层替代传统荧光粉层，将多个芯片连接并固定在两层蓝宝石透明导热板之间，形成三明治夹层结构。将整个夹层结构置于铠装金属结构当中，金属结构上部开口，使芯片发出的光可以从上部发出，两端的芯片通过导线从金属结构下部与外部连接。有益效果是：1）用透明高导热蓝宝石材料以三明治夹层结构固定芯片保证了芯片工作过程中产生的热量导出，提升了LED灯的散热特性；2）用量子点层替代传统荧光粉层产生的白光更接近自然光，有利于人体健康。3）量子点发射光谱范围宽，且发出的光频率宽度更小，光色更饱和；4）芯片模组外部采用金属铠装结构固定，可减少氧气、水对芯片模组的影响，同时，芯片所产生的热量可以更好的从铠装结构散出，延长芯片使用寿命。（四）附图说明图1为本技术QLED三明治封装结构侧视图。（五）具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。本实施例在ZL201310132069.5的基础上，在两个透明导热蓝宝石基板1的一面上制作上量子点发光层2；将多个芯片3相互之间连接并固定在第一蓝宝石基板上，两端分别与外接导线4连接；把没有固定芯片的第二蓝宝石基板置于已固定芯片的第一蓝宝石基板上，形成三明治夹层结构，并用透明导热胶粘接固定；将整个三明治结构固定在铠装金属结构5当中，外接导线4穿过铠装结构底部预留出的开孔可与外部电路进一步连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种QLED三明治封装结构，其特征在于它包括三明治夹层结构和铠装金属结构，三明治夹层结构包括固定芯片的第一蓝宝石基板和没有固定芯片的第二蓝宝石基板，固定芯片的第一蓝宝石基板上固定有相互连接的芯片，没有固定芯片的第二蓝宝石基板置于固定芯片的第一蓝宝石基板上，第一蓝宝石基板和第二蓝宝石基板上设置有量子点发光层，并通过透明导热胶粘接固定，三明治夹层结构固定在铠装金属结构当中，外接导线穿过铠装结构底部预留出的开孔可与外部电路进一步连接。

【技术特征摘要】
1.一种QLED三明治封装结构，其特征在于它包括三明治夹层结构和铠装金属结构，三明治夹层结构包括固定芯片的第一蓝宝石基板和没有固定芯片的第二蓝宝石基板，固定芯片的第一蓝宝石基板上固定有相互连接的芯片，没有固定芯片的第二蓝宝石基板置于固定芯片的第一蓝宝石基板上，第一蓝宝石基板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：左洪波，张学军，罗永，吴乾，褚淑霞，左昕，
申请(专利权)人：左洪波，
类型：新型
国别省市：黑龙江,23