搬送垫和晶片的搬送方法技术

提供搬送垫和晶片的搬送方法，在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下，不对搬送垫和空气流通的配管路径进行变更，就能够进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持。搬送垫(1)具有：空气喷出口(100)，其形成于保持面(10b)，沿着保持面(10b)喷出空气；以及槽(101)，其使从空气喷出口(100)喷出的空气朝向保持面(10b)的外周缘呈直线状流动，利用在槽(101)中流动的空气的流量对因空气在槽(101)中流动而产生在槽(101)的周围的负压的强弱进行调整，从而利用保持面(10b)对晶片进行保持。

Moving method for moving pads and wafers

A conveying method for conveying pads and wafers is provided. When transporting wafers are carried out by moving pads, the contact and non-contact holding of wafers can be carried out without changing the piping way of moving pads and air circulation. Carrying pad (1) has an air outlet (100), formed in the holding surface (10b), along the holding surface (10b) from the air; and (101), the tank from the air outlet spray (100) of the air ejected toward the holding surface (10b) of the outer periphery of linear flow use, in the groove (101) in the flow of air flow due to the air in the tank (101) flow generated in the groove (101) negative pressure around the strength of adjustment, so as to keep using the surface (10b) wafer is maintained.

【技术实现步骤摘要】
搬送垫和晶片的搬送方法
本专利技术涉及对晶片进行保持的板状的搬送垫和使用了搬送垫的晶片的搬送方法。
技术介绍
在对半导体晶片等进行加工的切削装置或磨削装置等中，例如在晶片的加工前，将载置于加工装置的定位机构的晶片搬送至保持工作台上，或者在晶片的加工后，将保持工作台上的实施了加工的晶片搬送至晶片清洗机构的旋转工作台上。并且，在加工装置上配设有对晶片进行搬送的搬送垫，该搬送垫例如具有与晶片接触而进行吸引保持的保持面。该保持面例如由多孔部件构成，或者形成有多个吸引孔，以能够切换的方式使空气的流路与由真空产生装置等构成的吸引源和由压缩机等构成的空气提供源连通(例如，参照专利文献1)。在使搬送垫的保持面与晶片接触的状态下，通过吸引源进行吸引而产生的吸引力经由空气的流路而传递至保持面，从而搬送垫能够对晶片进行吸引保持。当使晶片从搬送垫的保持面脱离时，将吸引源与保持面连通的状态切换为空气提供源与保持面连通的状态，从空气提供源对保持面提供空气，从保持面喷出少量的空气。并且，通过空气的喷射压力，破坏保持面与晶片之间的真空吸附力，从而使晶片从保持面脱离。专利文献1：日本特开2014-204089号公报在加工装置中，在希望利用搬送垫以非接触状态对晶片进行保持的情况下，将上述的以接触式进行吸引保持的搬送垫更换为利用伯努利效应产生负压而以非接触的方式对晶片进行吸引保持的搬送垫。并且，使空气提供源与非接触式的搬送垫的保持面连通，从空气提供源对保持面提供空气，从保持面吹出规定量的空气，并沿着保持面使空气流动。通过该空气的流动(例如涡流)而在保持面上产生负压，因此搬送垫以非接触的方式对晶片进行保持。但是，随着搬送垫的更换，要提供给接触式搬送垫的空气的流量(例如，在晶片脱离时要提供给搬送垫的空气流量)和要提供给非接触式搬送垫的空气的流量不同，即，要提供给非接触式搬送垫的空气的流量更多。因此，产生下述需求：将向搬送垫提供空气的配管的管径也加粗，即预先具有多个通过加工装置内等而与搬送垫相连的配管路径等，与搬送垫的更换一同对配管路径进行变更。但是，存在下述问题，为了搬送垫而具有多个配管路径的装置结构复杂，并且装置结构会变大。因此，在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下，存在如下的课题：不对搬送垫和配管路径进行变更而能够进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供搬送垫和晶片的搬送方法，在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下，不对搬送垫和空气流通的配管路径进行变更，就能够进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持。用于解决上述课题的本专利技术是搬送垫，其是板状的搬送垫，利用保持面对晶片进行保持，其中，该搬送垫具有：空气喷出口，其形成于该保持面，沿着该保持面喷出空气；以及槽，其使从该空气喷出口喷出的空气朝向该保持面的外周缘呈直线状流动，利用在该槽中流动的空气的流量对因空气在该槽中流动而产生在该槽的周围的负压的强弱进行调整，从而利用该保持面对晶片进行保持。另外，用于解决上述课题的本专利技术是晶片的搬送方法，该晶片的搬送方法使用了所述搬送垫，其中，在该搬送垫上连接有流量调节部，该流量调节部能够将从所述空气喷出口喷出并在所述槽中流动的空气的流量调节为第一空气流量和流量多于该第一空气流量的第二空气流量，在要利用所述保持面以非接触的方式对晶片进行保持时，使该第一空气流量的空气在该槽中流动，在要利用该保持面以使晶片与该保持面接触的方式对晶片进行保持时，使该第二空气流量的空气在该槽中流动，从而该搬送垫选择性地进行晶片的非接触保持和接触保持。本专利技术的搬送垫具有：空气喷出口，其形成于保持面，沿着保持面喷出空气；以及槽，其使从空气喷出口喷出的空气朝向保持面的外周缘呈直线状流动，利用在槽中流动的空气的流量对因空气在槽中流动而产生在槽的周围的负压的强弱进行调整，能够利用保持面对晶片进行保持，因此仅通过对空气的流量进行调节，就能够选择性地进行晶片的接触保持和非接触保持。在本专利技术的晶片的搬送方法中，在本专利技术的搬送垫上连接流量调节部，该流量调节部能够将从空气喷出口喷出并在槽中流动的空气的流量调节为第一空气流量和流量多于第一空气流量的第二空气流量，在要利用所述保持面以非接触的方式对晶片进行保持时，使该第一空气流量的空气在该槽中流动，在要利用该保持面以使晶片与该保持面接触的方式对晶片进行保持时，使该第二空气流量的空气在该槽中流动，从而该搬送垫选择性地进行晶片的非接触保持和接触保持。即，在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下，仅通过对空气的流量进行调节，就能够选择性地进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持，而无需对搬送垫和空气流通的配管路径进行变更。另外，无需使搬送垫与吸引源连接，因此不用使装置结构为复杂的结构即可。附图说明图1是示出将保持面朝向上侧的状态的搬送垫的一例的立体图。图2是示出利用搬送垫对晶片进行搬送的状态的一例的立体图。标号说明1：搬送垫；10：主体部；10b：保持面；10a：臂部连接面；100：空气喷出口；101：槽；101a：一端；101b：槽的另一端；102：连接口；109：引导部；20：臂部；21：连结部件；21a：流路；23：空气提供路；24：空气提供源；25：流量调节部；3：移动单元；W：晶片；Wa：晶片的正面；Wb：晶片的背面；T：保持工作台；T1：吸附部；T1a：保持面；T2：框体。具体实施方式对半导体晶片等进行保持的图1所示的搬送垫1例如具有主体部10，该主体部10由丙烯酸、聚碳酸酯、PBT树脂等工程塑料或不锈钢等构成，外形为圆板状。在图1中，朝向上侧的主体部10的保持面10b作为对晶片进行保持的面，例如表面被平滑地精加工，另外可以在保持面10b的端部(棱线)实施倒角，以使得在主体部10与晶片接触的情况下不损伤晶片。主体部10的外形并不限于大致圆形状，也可以形成为将圆形的一部分局部切除而成的三角十字状等。例如在主体部10上具有：空气喷出口100，其形成于保持面10b，沿着保持面10b喷出空气；以及槽101，其使从空气喷出口10喷出的空气朝向保持面10b的外周缘呈直线状流动。槽101例如从保持面10b的中心起朝向径向外侧在三个方向上以均等的角度(例如120度)呈放射状延伸，具有从保持面10b到主体部10的厚度方向(Z轴方向)的中间部的程度的深度。各槽101的宽度和深度具有相同尺寸的恒定剖面。另外，槽101的形成个数并不限于本实施方式的个数，也可以在保持面10b上沿周向以均等的间隔呈放射状形成四个以上。另外，也可以通过使槽101的一部分的宽度狭窄，利用该狭窄的部分对在槽101内通过的空气进行加速。各槽101的一端101a在保持部10的外周缘开口，各槽101的另一端101b与形成于保持面10b的中央的各空气喷出口100连通。各空气喷出口100分别朝向保持面10b的径向外侧开口，将空气从各槽101的另一端101b朝向一端101a水平地喷出。例如也可以是，空气喷出口100的截面积大于槽101的截面积，当空气从空气喷出口100向槽101移动时，空气被加速。另外，各空气喷出口100从主体部10的中央区域的内部朝向作为保持面10b的相反的一侧的面的臂部连接面10a而形成，与在臂部连接面10a上开口的连接口102连通。另外，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搬送垫，其是板状的搬送垫，利用保持面对晶片进行保持，其中，该搬送垫具有：空气喷出口，其形成于该保持面，沿着该保持面喷出空气；以及槽，其使从该空气喷出口喷出的空气朝向该保持面的外周缘呈直线状流动，利用在该槽中流动的空气的流量对因空气在该槽中流动而产生在该槽的周围的负压的强弱进行调整，从而利用该保持面对晶片进行保持。

【技术特征摘要】
2016.10.04 JP 2016-1962811.一种搬送垫，其是板状的搬送垫，利用保持面对晶片进行保持，其中，该搬送垫具有：空气喷出口，其形成于该保持面，沿着该保持面喷出空气；以及槽，其使从该空气喷出口喷出的空气朝向该保持面的外周缘呈直线状流动，利用在该槽中流动的空气的流量对因空气在该槽中流动而产生在该槽的周围的负压的强弱进行调整，从而利用该保持面对晶片进行保持。2.一种晶片...

【专利技术属性】
技术研发人员：中塚敦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP