加工装置制造方法及图纸

提供一种加工装置，既抑制了水的消耗量，又在润湿了晶片的正面的状态下进行搬送。搬送机构(36)对将面积比晶片(W1)大的基质(W2)粘合在晶片的下表面而成的板状工件(W)进行搬送。搬送机构具有：搬送垫(38)，其对晶片的上表面进行覆盖；保持部(20)，其对基质进行保持，该基质比晶片靠外周；以及水提供源(81)，其对晶片提供水。搬送机构以在搬送垫的下表面与晶片的上表面之间形成规定的间隙(D)，搬送机构在对该间隙提供了规定的量的水的状态下对板状工件进行搬送。

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及加工装置，该加工装置具有对被加工物进行搬送的搬送机构。
技术介绍
例如，在对晶片进行研磨的研磨装置中，提出了实施CMP(ChemicalMechanicalPolishing：化学机械研磨)研磨的方案。在这样的研磨装置中，使用研磨磨粒和浆料来实施研磨。具体来说，使含有研磨磨粒的浆料稳定在研磨垫与晶片之间，通过研磨垫将该浆料压在晶片上，从而对晶片的正面进行研磨。将研磨后的晶片搬送到清洗单元上。但是，在搬送途中晶片的正面(被研磨面)干燥，附着在晶片的正面上的浆料可能会固化。由于清洗单元很难将固化的浆料去除，所以不希望晶片的正面干燥。因此以往提出了一边对晶片的正面提供水一边进行搬送的搬送机构(参照专利文献1)。专利文献1的搬送机构是边缘夹紧式搬送机构，在对晶片进行保持的期间经常对晶片的正面提供水。由此，防止了晶片的干燥。专利文献1：日本特许第5930196号公报但是，专利文献1所记载的搬送机构中，考虑到水从晶片的正面洒落而不间断地对晶片提供水。因此，存在水的消耗量增加的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供加工装置，既能够抑制水的消耗量又能够在润湿了晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置，其中，该加工装置具有：保持工作台，其对板状工件的基质进行吸引保持，该板状工件由晶片和面积比晶片大的该基质按照中心一致的方式粘合而成，具有该基质向晶片的外周外侧探出而得的探出部；加工单元，其对保持在该保持工作台上的板状工件的晶片的上表面进行加工；清洗单元，其对由该加工单元进行了加工的晶片的被加工面进行清洗；以及搬送机构，其将晶片从该保持工作台向该清洗单元搬送，该搬送机构包含：保持部，其对该探出部进行保持；搬送垫，其具有与该保持部所保持的板状工件的晶片的上表面面对的下表面，该搬送垫的下表面的面积大于等于该晶片的上表面的面积；以及水提供单元，其从该搬送垫的该下表面提供水，在该保持部所保...

【技术特征摘要】
2016.09.30 JP 2016-1937341.一种加工装置，其中，该加工装置具有：保持工作台，其对板状工件的基质进行吸引保持，该板状工件由晶片和面积比晶片大的该基质按照中心一致的方式粘合而成，具有该基质向晶片的外周外侧探出而得的探出部；加工单元，其对保持在该保持工作台上的板状工件的晶片的上表面进行加工；清洗单元，其对由该加工单元进行了加工的晶片的被加工面进行清洗；以及搬送机构，其将晶片从该保持工...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP