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提供一种加工装置，既抑制了水的消耗量，又在润湿了晶片的正面的状态下进行搬送。搬送机构(36)对将面积比晶片(W1)大的基质(W2)粘合在晶片的下表面而成的板状工件(W)进行搬送。搬送机构具有：搬送垫(38)，其对晶片的上表面进行覆盖；保持部...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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