【技术实现步骤摘要】
一种塑封料上料机及使用方法
本专利技术涉及上料机械
,具体为一种塑封料上料机及使用方法。
技术介绍
随着半导体生产工艺的不断发展,新的封装形式不断出现,作为新型封装形式之一的塑封二极管,塑封二极管包括环氧树脂管体、位于环氧树脂管体内的芯片以及从环氧树脂管体的两端插入到芯片中的两个钉头引线,两个钉头引线的钉头与芯片接触。现有的集成电路塑封自动上料机构结果与复杂,工作性能不理想,现有的上料机本体的抓料工作效率低下。本专利技术与上料机械有关,特别是关于一种塑封料上料机及使用方法。
技术实现思路
本实专利技术的目的在于提供一种设计合理,工作效率高,可以同时抓取多颗料饼,并且能够同时放置与抓取相同数量的料饼,大大提高工作效率的同时也节约能耗的一种以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种塑封料上料机,包括上料机本体、抓手机构,所述上料机本体上设有安装基板,所述安装基板的上方设有直线模组安装支架,直线模组安装支架通过竖直的支柱安装在安装基板上,所述直线模组安装支架成凹字型,所述安装基板的左半部设有上料架,上料架上设有料饼孔,所述上料架的 ...
【技术保护点】
一种塑封料上料机,包括上料机本体(1)、抓手机构(9)其特征在于:所述上料机本体(1)上设有安装基板(5),所述安装基板(5)的上方设有直线模组安装支架(2),直线模组安装支架(2)通过竖直的支柱安装在安装基板(5)上,所述直线模组安装支架(2)成凹字型,所述安装基板(5)的左半部设有上料架(10),上料架(10)上设有料饼孔,所述上料架(10)的右侧设有震动盘(4)。
【技术特征摘要】
1.一种塑封料上料机,包括上料机本体(1)、抓手机构(9)其特征在于:所述上料机本体(1)上设有安装基板(5),所述安装基板(5)的上方设有直线模组安装支架(2),直线模组安装支架(2)通过竖直的支柱安装在安装基板(5)上,所述直线模组安装支架(2)成凹字型,所述安装基板(5)的左半部设有上料架(10),上料架(10)上设有料饼孔,所述上料架(10)的右侧设有震动盘(4)。2.根据权利要求1所述的一种塑封料上料机,其特征在于:所述直线模组安装支架(2)上设有X轴直线模组(3),所述X轴直线模组(3)的一端设有Y轴直线模组(8),所述X轴直线模组(3)与Y轴直线模组(8)相互垂直,X轴直线模组(3)与Y轴直线模组(8)衔接处设有抓手旋转马达安装基板(13),抓手旋转马达安装基板(13)通过紧固件安装在X轴直线模组(3)的一端,所述X轴直线模组(3)与Y轴直线模组(8)的一侧均设有线缆保护壳。3.根据权利要求2所述的一种塑封料上料机,其特征在于:所述抓手旋转马达安装基板(13)的侧面设有抓手旋转马达(7),所述抓手旋转马达(7)的下方设有法兰盘体(14),法兰盘体(14)的底端设有抓手机构(9),法兰盘体(14)的一侧设有集线器(12),所述抓手旋转马达安装基板(13)的顶部设有Z轴气缸(6),Z轴气缸(6)采用紧固件与抓手旋转马达安装基板(13)的顶部连接。4.根据权利要求3所述的一种塑...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘建峰,
申请(专利权)人:南通金泰科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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