二极管高效针转移装片工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种二极管高效针转移装片工艺，包括：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；该二极管高效针转移装片工艺中，采用了矩阵式框架，从而能够提高粘胶的效率，增加了产能，节省人工成本；同时，将针转移针头改为了双层式钢针头，通过弹簧能够对钢针下压的过程中，不让晶粒发生破裂，减少了对二极管的电性的影响，同时，调节钢针尖到下板面的距离，以达到合适的长度，能够有效控制粘胶量，在提高原料使用率，降低损耗，而且，钢针针头的尺寸能够进行调节，来提高对锡膏的粘胶量的控制。

Efficient diode pin transfer loading process

The invention relates to a high efficient diode pin transfer loading process, including: (1) making LED, frame and clamping steps; (2) welding steps; (3) molding steps; (4) curing and electroplating step; (5) cutting steps (rib bending forming; 6) reflow step; (7) inspection and shipment steps; transfer the loading process, pin diode, a matrix framework, which can improve the efficiency of the increase of production capacity of viscose, and save labor costs; at the same time, will transfer to the double needle needle needle head, through the spring to process under the pressure of the needle, do not let the grain rupture, reduces the influence of the power diode, at the same time, adjust the needle tip to the lower surface distance to reach the appropriate length, can effectively control the amount of raw materials used in viscose, improve the rate of decrease Loss, and the size of the needle needle of the steel needle can be adjusted to improve the control of the adhesive amount of the solder paste.

【技术实现步骤摘要】
二极管高效针转移装片工艺
本专利技术属于二极管
，具体涉及一种二极管高效针转移装片工艺。
技术介绍
目前二极管粘胶工艺常用的方法，是在生产过程中使用单条式框架粘胶工艺,对二极管的电性极其不稳定，而且单条式框架粘胶工艺，即浪费原材料的使用率，又加大了该产品的成本；不仅如此，现有的针转移针头都是采用单层式可升缩铜弹簧针头，弹簧易被胶污染，影响弹性和生产效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种二极管高效针转移装片工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种二极管高效针转移装片工艺，包括：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；其中，步骤(1)包括：装架→晶粒装填下料片→筛片→料片装填下框架→晶粒装填上料片→筛片→料片装填上框架→上、下框架合模，在装架中，将各矩阵式框架进行装架；其中，步骤(1)中装填时，采用粘胶的针转移针头包括钢针、上层板、下层板和弹簧，下层板的上端面设有一个台阶，钢针依次穿过上层板、台阶和下层板，弹簧套设在钢针的外周，弹簧位于上层板和台阶之间。具体的，步骤(1)中装填时采用锡膏作为粘胶。具体的，步骤(2)采用隧道焊接炉焊接，炉内填充有氢气或氮气，并在焊接后对焊接好的材料进行清洗和烘干。具体的，步骤(6)采用回流焊炉对切筋好的材料进行回流焊，回流焊包括八个温度区，八区温度依次为150℃、160℃、180℃、190℃、230℃、240℃、280℃、280℃；回流焊炉传送带的链速为97-103cm/min，且切筋好的材料在温度240℃以上区域的时间为10-30s。具体的，回流焊后的材料经自然冷却后装箱。本专利技术的有益效果是，该二极管高效针转移装片工艺中，采用了矩阵式框架，从而能够提高粘胶的效率，增加了产能，节省人工成本；同时，将针转移针头改为了双层式钢针头，通过弹簧能够对钢针下压的过程中，不让晶粒发生破裂，减少了对二极管的电性的影响，同时，调节钢针尖到下板面的距离，以达到合适的长度，能够有效控制粘胶量，在提高原料使用率，降低损耗，而且，钢针针头的尺寸能够进行调节，来提高对锡膏的粘胶量的控制。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的二极管高效针转移装片工艺的针转移针头的结构示意图；图中：1.上层板，2.下层板，3.钢针，4.台阶，5.弹簧。具体实施方式现在对本专利技术作进一步详细的说明：一种二极管高效针转移装片工艺，包括：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；其中，步骤(1)包括：装架→晶粒装填下料片→筛片→料片装填下框架→晶粒装填上料片→筛片→料片装填上框架→上、下框架合模，在装架中，将各矩阵式框架进行装架；其中，步骤(1)中装填时，采用粘胶的针转移针头包括钢针3、上层板1、下层板2和弹簧5，下层板2的上端面设有一个台阶4，钢针3依次穿过上层板1、台阶4和下层板2，弹簧5套设在钢针3的外周，弹簧5位于上层板1和台阶4之间。具体的，步骤(1)中装填时采用锡膏作为粘胶。具体的，步骤(2)采用隧道焊接炉焊接，炉内填充有氢气或氮气，并在焊接后对焊接好的材料进行清洗和烘干。具体的，步骤(6)采用回流焊炉对切筋好的材料进行回流焊，回流焊包括八个温度区，八区温度依次为150℃、160℃、180℃、190℃、230℃、240℃、280℃、280℃；回流焊炉传送带的链速为97-103cm/min，且切筋好的材料在温度240℃以上区域的时间为10-30s。具体的，回流焊后的材料经自然冷却后装箱。其中，把原来的单条式框架更改为矩阵式框架，同时增加了针转移针头的数量，从而能够提高粘胶的效率，增加了产能。如图1所示：针转移针头是双层式钢针头，包括上层板和下层板，通过弹簧缓冲能够在钢针下压的过程中，不让晶粒发生破裂，减少了对二极管电性的影响；同时，下层板和台阶能够有效阻挡胶污染弹簧，保证正常使用，提高了生产效率；同时，调节钢针尖到下板面的距离，以达到合适的长度，能够有效控制粘胶量，在提高原料使用率，降低损耗。而且，钢针针头的尺寸便于进行调节，来提高对锡膏的粘胶量的控制。与现有技术相比，该二极管高效针转移装片工艺中，采用了矩阵式框架，从而能够提高粘胶的效率，增加了产能，节省人工成本；同时，将针转移针头改为了双层式钢针头，通过弹簧5能够对钢针3下压的过程中，不让晶粒发生破裂，减少了对二极管的电性的影响，同时，调节钢针尖到下板面的距离，以达到合适的长度，能够有效控制粘胶量，在提高原料使用率，降低损耗，而且，钢针针头的尺寸能够进行调节，来提高对锡膏粘胶量的控制。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二极管高效针转移装片工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；其中，所述步骤(1)包括：装架→晶粒装填下料片→筛片→料片装填下框架→晶粒装填上料片→筛片→料片装填上框架→上、下框架合模，在装架中，将各矩阵式框架进行装架；所述步骤(1)中装填时，采用粘胶的针转移针头包括钢针、上层板、下层板和弹簧，下层板的上端面设有一个台阶，钢针依次穿过上层板、台阶和下层板，弹簧套设在钢针的外周，弹簧位于上层板和台阶之间。

【技术特征摘要】
1.一种二极管高效针转移装片工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；其中，所述步骤(1)包括：装架→晶粒装填下料片→筛片→料片装填下框架→晶粒装填上料片→筛片→料片装填上框架→上、下框架合模，在装架中，将各矩阵式框架进行装架；所述步骤(1)中装填时，采用粘胶的针转移针头包括钢针、上层板、下层板和弹簧，下层板的上端面设有一个台阶，钢针依次穿过上层板、台阶和下层板，弹簧套设在钢针的外周，弹簧位于上层板和台阶之间。2.如权利要求1所述的二极管高效针转移装片工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨吉明，匡华强，范宇，卞敏龙，马宇腾，
申请(专利权)人：江苏海德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32