一种电子碳化硅芯片制造技术

本发明专利技术提供一种电子碳化硅芯片,包括如下步骤：首先在充满流体状态的塑胶空格中，将碳化硅电路板放入具有型腔的模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；将引线放置在引线槽内，在引线上设置压片，压片内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引出；再次用环氧树脂将碳化硅芯片整体浇筑成型，安装底座进行封装；打开模具，将一体成型的电子芯片取出。本发明专利技术对于芯片封装的操作方便、芯片受力均匀均具有较好的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子碳化硅芯片
本专利技术专利属于碳化硅芯片领域，尤其涉及一种电子碳化硅芯片。
技术介绍
碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。专利技术专利内容一种电子碳化硅芯片,包括如下步骤：首先在有较少流体状态的塑胶空格中，将碳化硅电路板放入具有型腔的模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；将引线放置在引线槽内，在引线上设置压片，压片内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引出；再次用环氧树脂将碳化硅芯片整体浇筑成型，安装底座进行封装；打开模具，将一体成型的电子芯片取出。进一步地，电路板设置有多个插接部分。进一步地，电路板的尺寸为在20mm×20mm以下。本专利技术的有益效果在于：芯片封装的操作方便、芯片受力均匀。一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子碳化硅芯片,其特征在于:包括如下步骤：首先在有较少流体状态的塑胶空格中，将碳化硅电路板放入具有型腔的模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；将引线放置在引线槽内，在引线上设置压片，压片内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引出；再次用环氧树脂将碳化硅芯片整体浇筑成型，安装底座进行封装；打开模具，将一体成型的电子芯片取出。

【技术特征摘要】
1.一种电子碳化硅芯片,其特征在于:包括如下步骤：首先在有较少流体状态的塑胶空格中，将碳化硅电路板放入具有型腔的模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；将引线放置在引线槽内，在引线上设置压片，压片内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引出；再次用环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力颖，
申请(专利权)人：天津力芯伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12