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本发明提供一种电子碳化硅芯片,包括如下步骤：首先在充满流体状态的塑胶空格中，将碳化硅电路板放入具有型腔的模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；将引线放置在引线槽内，在引线上设置压片，压片内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引...
该专利属于天津力芯伟业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津力芯伟业科技有限公司授权不得商用。

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