【技术实现步骤摘要】
新型瓷壳二极管
本技术涉及一种半导体二极管,特别是一种新型瓷壳二极管。
技术介绍
现有技术采用陶瓷外壳和环氧树脂封装的瓷壳二极管,其散热性能和绝缘性能高,应用广泛。如图1所示,普通瓷壳二极管由陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂封装组成。其中长方形金属底板设置在陶瓷外壳相应的封装腔孔内,并且该金属底板的两头上面分别焊接二极管芯片和一引出电极下端弯折的焊接面,另一引出电极下端弯折的焊接面焊接于二极管芯片顶面上,以及两引出电极上端分别从封装的环氧树脂中伸出。目前,在上述普通瓷壳二极管的陶瓷外壳中,由于所述长方形结构的封装腔孔外围侧壁厚度小,抗应力性能低,而灌封的环氧树脂在高温固化过程中会产生一定的收缩,而环氧树脂和陶瓷外壳的热膨胀系数不同,在此固化过程中使得陶瓷外壳封装腔孔外围侧壁很容易产生裂纹,影响产品的机械强度、可靠性和使用寿命。
技术实现思路
本技术为解决上述普通瓷壳二极管存在的陶瓷外壳易产生裂纹,并影响产品性能和寿命的问题,提供一种改进的新型瓷壳二极管,使其可靠性好,寿命长。本技术所述的一种新型瓷壳二极管,包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂,其中金属底板设置在陶瓷外壳相应的封装腔孔内,二极管芯片焊接在金属底板上,两引出电极下端弯折的焊接面分别焊接在金属底板和二极管芯片上面,两引出电极上端分别从封装的环氧树脂中伸出,其特征是:所述金属底板周边朝上伸展形成槽体结构。这样,通过该槽体结构的槽侧壁作用,陶瓷外壳就不会产生裂纹,可靠性好,寿命长。进一步,所述金属底板周边朝上伸展形成槽体结构的槽侧壁高度为低于陶瓷外壳顶面,和高于二极管 ...
【技术保护点】
一种新型瓷壳二极管,包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂,其中金属底板设置在陶瓷外壳相应的封装腔孔内,二极管芯片焊接在金属底板上,两引出电极下端弯折的焊接面分别焊接在金属底板和二极管芯片上面,两引出电极上端分别从封装的环氧树脂中伸出,其特征是:所述金属底板周边朝上伸展形成槽体结构。
【技术特征摘要】
1.一种新型瓷壳二极管,包括陶瓷外壳、金属底板、二极管芯片、引出电极和环氧树脂,其中金属底板设置在陶瓷外壳相应的封装腔孔内,二极管芯片焊接在金属底板上,两引出电极下端弯折的焊接面分别焊接在金属底板和二极管芯片上面,两引出电极上端分别从封装的环氧树脂中伸出,其特征是:所述金...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶伟光,范若怡,王国勇,
申请(专利权)人:浙江固驰电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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