半导体装置以及半导体装置用壳体制造方法及图纸

一种半导体装置以及半导体装置用壳体，能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。半导体装置具备：箱型的壳体，具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部；半导体芯片，收纳于壳体的内部，具有输出用电极；导电性块，收纳于壳体的内部，该导电性块的下端与输出用电极的表面连接；以及连接端子，以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述连接端子在开口部处通过与U字的底对应的上端来与电路基板侧连接盘连接，所述连接端子在与U字顶部对应的下端处通过相向面来夹持导电性块的上部的两侧从而与该导电性块接触。

A semiconductor device and a shell for a semiconductor device

A semiconductor device and a housing for semiconductor devices can reduce the setting area of terminals, lines, etc. for the junction between circuits, and realize miniaturization and high current density. A semiconductor device includes: a casing box type, having a top wall mounted with circuit board circuit board side connecting plate, an opening having a position in the top wall and the circuit board side is connected with the corresponding disk; the semiconductor chip, the internal is contained in the casing, with output electrode; conductive block, internal storage in the case, the conductive block and the lower end of the output surface of the electrode connection; and a connection terminal, with cross section is a slender U shaped part way bent towards each other with the opposite surface, an upper end of the connecting terminal with the U word in the opening at the bottom corresponding to the circuit board side connecting plate connection, the connection terminals on both sides at the lower end corresponding to the U word at the top of the opposite surface by clamping the upper conductive block to contact with the conductive block.

【技术实现步骤摘要】
半导体装置以及半导体装置用壳体
本专利技术涉及一种半导体装置以及半导体装置用壳体。
技术介绍
以往，已知一种作为半导体模块的半导体装置，该半导体装置使用半导体装置用壳体将搭载有半导体元件(半导体芯片)的基板与对应于该基板的电路基板电接合来形成导通电路。对于半导体模块，近年来要求进一步的小型化和高电流密度化。作为用于实现这种小型化和高电流密度化的技术，例如在专利文献1中提出了一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置具备在对应于半导体芯片的内部基板的布线图案上配置的衬套、嵌入构件以及棒状的嵌合构件。嵌入构件通过压配合(pressfit)来与衬套的内部接触，嵌入构件在外侧面具有凹部。嵌合构件固定于印刷电路板，嵌合构件在内侧面具备具有弹性的凸部。在通过使印刷电路板与内部基板相组合来将嵌入构件插入到嵌合构件时，凹部与凸部压接。另外，在专利文献2中提出了一种具备作为电流导体部来被按压接触的多个触头的半导体装置，所述多个触头设置于被接合在基板上的对应于半导体芯片的半导体压片的周围的区域上。在多个触头之上设置有由印刷电路板等形成的共用的接触板，触头与接触板以能够分解的方式结合。另外，在专利文献3中提出了如下一种连接器：使板状的材料以S字型成型来形成接点(端子)，通过将该接点的上下推压至基板或导体来获得导通，由此能够抑制接点的塑性变形。另外，在专利文献4中提出了一种电路装置，该电路装置通过设置于半导体基板上的焊料凸块以及与该焊料凸块接触的导电性弹簧来将半导体基板与电路基板连接，由此提高基板间的连接强度。但是，在专利文献1～4的技术的情况下，无法避免键合线的个数的增加、绝缘基板上的主电流输出用的端子的个数的增加等。因此，存在以下问题：无法充分减少在半导体装置用壳体的内部用于电路间的接合的端子、线等的设置面积。专利文献1：日本特开2012-151019号公报专利文献2：日本特开昭63-114156号公报专利文献3：日本特开2014-222677号公报专利文献4：日本特开2007-157745号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是着眼于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化的半导体装置以及半导体装置用壳体。用于解决问题的方案为了解决上述问题，本专利技术所涉及的半导体装置的某个方式的要旨在于，具备：(a)箱型的半导体装置用壳体，其具有载置具有第一电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与第一电路基板侧连接盘对应的位置处具有第一开口部；(b)半导体芯片，其收纳于半导体装置用壳体的内部，具有输出用电极；(c)第一导电性块，其收纳于半导体装置用壳体的内部，所述第一导电性块的下端与输出用电极的表面连接；以及(d)第一连接端子，其以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述第一连接端子在第一开口部处通过与U字的底对应的上端来与第一电路基板侧连接盘连接，所述第一连接端子在与U字的顶部对应的下端处通过相向面来夹持第一导电性块的上部的两侧从而与所述第一导电性块接触。另外，本专利技术所涉及的半导体装置用壳体的某个方式的要旨在于，具备：(e)箱型的外壁部，其具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部；(f)连接端子，其以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述连接端子在开口部处通过与U字的底对应的上端来与电路基板侧连接盘连接，所述连接端子在与U字的顶部对应的下端处通过相向面来与收纳于外壁部的内部的半导体芯片连接；以及(g)固定于顶壁的彼此相向的一对支承侧壁部，该一对支承侧壁部通过在一对支承侧壁部之间定义的宽度最窄的狭窄部来支承连接端子，所述一对支承侧壁部在外壁部的内部罩住连接端子的除上端以外的部分。专利技术的效果因而，根据本专利技术所涉及的半导体装置以及半导体装置用壳体，能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。附图说明图1是使用局部剖视图来示意性地说明本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的结构的概要的鸟瞰图(立体图)。图2是以去除了上侧的电路基板的状态来示意性地说明本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的结构的概要的俯视图。图3是从图2中的A-A线方向观察的截面图。图4是说明本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的工序截面图(其1)。图5是说明本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的工序截面图(其2)。图6是说明本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的工序截面图(其3)。图7是说明本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的工序截面图(其4)。图8是说明本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的工序截面图(其5)。图9是说明本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的工序截面图(其6)。图10是示意性地说明本专利技术的其它实施方式所涉及的半导体装置的结构的概要的截面图。附图标记说明10：绝缘基板；10a：固定用贯通孔；20a～20f：半导体芯片；21a、21b：输出用电极；22a：开路发射极用电极；23a：栅极电极；30：电路基板；30a：固定用贯通孔；31a、31b、31z：电路基板侧连接盘；40a、40b、40z：导电性块；41a：基台部；43a：突起部；50a～50f、50z：连接端子；51a：第一接触部；51b：第二接触部；53a：第一弯曲部；53b：第二弯曲部；55a：第一滑动部；55b：第二滑动部；60：壳体；60a：固定用贯通孔；60a1、60b1：第一容纳空间；60a2、60b2：第二容纳空间；60c1～60f1：第一容纳空间；60t：顶壁；60z1：第一容纳空间；60z2：第二容纳空间；61a、61b：支承侧壁部；61c：狭窄部；62a、62b：支承侧壁部；62c：狭窄部；70：盖构件；70a：固定用贯通孔；80：固定用螺栓。具体实施方式下面说明本专利技术的实施方式。在下面的附图的记载中，对相同或类似的部分标注相同或类似的标记。其中，应该注意的是，附图是示意性的，厚度与平面尺寸的关系、各装置、各构件的厚度的比率等与实际的不同。因而，应该参酌下面的说明来判定具体的厚度、尺寸。另外，在附图相互之间也包括彼此的尺寸的关系、比率不同的部分，这是理所当然的。另外，下面的说明中的“左右”、“上下”的方向只是便于说明的定义，并不对本专利技术的技术思想进行限定。因此，例如，如果将纸面旋转90度则“左右”与“上下”的叫法被互换，如果将纸面旋转180度则“左”变为“右”、“右”变为“左”，这是理所当然的。(半导体装置的构造)如图1所示，本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置具备箱型的壳体60，该壳体60具有载置具有电路基板侧连接盘31a的电路基板30的顶壁60t，在该顶壁的与电路基板侧连接盘31a对应的位置处具有开口部。另外，本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置具备：半导体芯片20a，其收纳于壳体60的内部，具有输出用电极21a；以及导电性块40a，其收纳于壳体60的内部，导电性块40a的下端与输出用电极21a的表面连接。另外，本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置具备连接端子50a，该连接端子50a以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具备：箱型的半导体装置用壳体，其具有载置具有第一电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与所述第一电路基板侧连接盘对应的位置处具有第一开口部；半导体芯片，其收纳于所述半导体装置用壳体的内部，具有输出用电极；第一导电性块，其收纳于所述半导体装置用壳体的内部，该第一导电性块的下端与所述输出用电极的表面连接；以及第一连接端子，其以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述第一连接端子在所述第一开口部处通过与所述U字的底对应的上端来与所述第一电路基板侧连接盘连接，所述第一连接端子在与所述U字的顶部对应的下端处通过所述相向面来夹持所述第一导电性块的上部的两侧从而与所述第一导电性块接触。

【技术特征摘要】
2016.07.15 JP 2016-1402091.一种半导体装置，其特征在于，具备：箱型的半导体装置用壳体，其具有载置具有第一电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与所述第一电路基板侧连接盘对应的位置处具有第一开口部；半导体芯片，其收纳于所述半导体装置用壳体的内部，具有输出用电极；第一导电性块，其收纳于所述半导体装置用壳体的内部，该第一导电性块的下端与所述输出用电极的表面连接；以及第一连接端子，其以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述第一连接端子在所述第一开口部处通过与所述U字的底对应的上端来与所述第一电路基板侧连接盘连接，所述第一连接端子在与所述U字的顶部对应的下端处通过所述相向面来夹持所述第一导电性块的上部的两侧从而与所述第一导电性块接触。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还具备一对支承侧壁部，所述一对支承侧壁部固定于所述半导体装置用壳体，所述一对支承侧壁部在所述半导体装置用壳体的内部罩住所述第一连接端子的除所述上端以外的部分，所述一对支承侧壁部在比所述第一连接端子与所述第一导电性块的接触位置靠上侧的位置处具有在所述一对支承侧壁部之间定义的宽度最窄的狭窄部，在所述狭窄部，使所述一对支承侧壁部分别从所述第一连接端子的两侧与所述第一连接端子接触，由此使所述第一导电性块推压所述第一连接端子的内壁。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，在所述第一连接端子的形成U字的一对侧壁设置有膨胀部，所述膨胀部的在相同的高度位置测量时的外壁面间的宽度比所述狭窄部的宽度长。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，在所述第一连接端子的上端，沿着所述第一开口部的宽度方向并排设置有2个以上的接触部，所述2个以上的接触部分别形成向所述第一电路基板侧连接盘突出的凸部。5.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述第一连接端子由1片板状构件形成。6.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：小松康佑，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP