一种便于取放和安装的集成电路制造技术

本发明专利技术公开了一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体，所述壳体内部固定安装有集成电路主体，所述集成电路主体包括树脂、封装构件和结晶片，所述结晶片固定安装在封装构件的内部，所述树脂固定封盖在结晶片的上端，所述壳体的下端均匀对称固定连接有金属薄片，所述金属薄片的上端固定套接有绝缘套，所述壳体的上端固定连接有夹取块，所述夹取块的上端固定粘接有固定胶带，所述固定胶带包括固定胶片和胶面，所述固定胶片固定设在固定胶带的中心端，所述胶面对称固定设在固定胶片的两侧，所述胶面的上表面均固定封盖有封贴。本发明专利技术在安装的过程中不仅便于取放安装，而且在安装完成后牢固不会受到外力脱落。

An integrated circuit for easy access and installation

The invention discloses an integrated circuit for fetching and installation which comprises a shell, wherein the inside of the casing is fixed with the main integrated circuit, the integrated circuit consists of resin, packaging components and crystal, the crystal plate is fixed in the packaging component inside, the sealing resin fixed at the upper end of crystal film the lower end of the casing is fixedly connected with a symmetrical metal sheet, the metal sheet is fixed at the upper end is sheathed with the insulating sleeve, the upper end of the shell is fixedly connected with a clamping piece, wherein the clamp is fixed at the upper end of the fixed block from the adhesive tape, the tape includes a fixed fixed film and rubber surface. The fixed film is fixedly arranged on the fixed end of the tape center, rubber surface symmetrically fixed on two sides of a fixed film, the glue on the upper surface of the cover are fixed with sealing paste. In the process of installation, the invention is not only convenient for the installation and installation, but also will not be shedding out of the external force firmly after the installation is completed.

【技术实现步骤摘要】
一种便于取放和安装的集成电路
本专利技术涉及电子设备
，具体为一种便于取放和安装的集成电路。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母"IC"表示，但是现有的一些集成电路体积比较微小，在集成电路向电路板安装时不便于取放，而且在集成电路完成安装时经常受到外力的作用会从电路板上脱落，从而造成不必要的维修。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于取放和安装的集成电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体，所述壳体内部固定安装有集成电路主体，所述集成电路主体包括树脂、封装构件和结晶片，所述结晶片固定安装在封装构件的内部，所述树脂固定封盖在结晶片的上端，所述壳体的下端均匀对称固定连接有金属薄片，所述金属薄片的上端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部固定安装有集成电路主体(4)，所述集成电路主体(4)包括树脂(7)、封装构件(8)和结晶片(9)，所述结晶片(9)固定安装在封装构件(8)的内部，所述树脂(7)固定封盖在结晶片(9)的上端，所述壳体(1)的下端均匀对称固定连接有金属薄片(3)，所述金属薄片(3)的上端固定套接有绝缘套(2)，所述壳体(1)的上端固定连接有夹取块(6)，所述夹取块(6)的上端固定粘接有固定胶带(5)，所述固定胶带(5)包括固定胶片(10)和胶面(11)，所述固定胶片(10)固定设在固定胶带(5)的中心端，所述胶面(11)对称固定设在固定胶...

【技术特征摘要】
1.一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部固定安装有集成电路主体(4)，所述集成电路主体(4)包括树脂(7)、封装构件(8)和结晶片(9)，所述结晶片(9)固定安装在封装构件(8)的内部，所述树脂(7)固定封盖在结晶片(9)的上端，所述壳体(1)的下端均匀对称固定连接有金属薄片(3)，所述金属薄片(3)的上端固定套接有绝缘套(2)，所述壳体(1)的上端固定连接有夹取块(6)，所述夹取块(6)的上端固定粘接有固定胶带(5)，所述固定胶带(5)包括固定胶片(10)和胶面(11)，所述固定胶片(10)固定设在固定胶带(5)的中心端，所述胶面(11)对称固定设在固定胶片(10)的两侧，所述胶面(11)的上表面均固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴前进，
申请(专利权)人：岳西县吉奥电子器件有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34