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本发明公开了一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体，所述壳体内部固定安装有集成电路主体，所述集成电路主体包括树脂、封装构件和结晶片，所述结晶片固定安装在封装构件的内部，所述树脂固定封盖在结晶片的上端，所述壳体的下端均匀对称固定连接有金属薄片...
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