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半导体装置以及半导体装置用壳体制造方法及图纸
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文档序号:17114433
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一种半导体装置以及半导体装置用壳体,能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。半导体装置具备:箱型的壳体,具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁,在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部;半导...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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