半导体元件封装件、半导体装置以及安装构造体制造方法及图纸

半导体元件封装件具备基体、框构件、以及端子构件，在基体的主面设置有框构件，在该框构件的基体侧形成有缺口。缺口成为基体的一个主面与框构件之间的间隙，端子构件设置为堵塞成为间隙的缺口。端子构件包括第一电介质层、设置在第一电介质层的一个表面的多个信号布线导体和多个同一面接地导体层、以及第二电介质层。在第一电介质层，在一个表面的第一布线导体与第二布线导体之间的区域设置有开口的孔。

Semiconductor component package, semiconductor device and installation structure

The semiconductor element package has a matrix, a frame member and a terminal member, and a frame member is arranged on the main surface of the matrix, and a notch is formed on the base side of the frame member. The gap becomes the gap between a main surface of the matrix and the frame member, and the terminal component is set as a gap that is blocked by the gap. The terminal component comprises a first dielectric layer, a plurality of signal wiring conductors arranged on the surface of the first dielectric layer, a plurality of the same grounding conductor layer, and a second dielectric layer. In the first dielectric layer, an open hole is arranged in the area between the first wiring conductor of one surface and the second wiring conductor.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体元件封装件、半导体装置以及安装构造体
本专利技术涉及容纳半导体元件的半导体元件封装件、半导体装置以及安装构造体。
技术介绍
为了保护半导体元件，并且对半导体元件和外部的布线进行连接，发光元件、受光元件等光半导体元件以及信号处理用运算元件等半导体元件容纳于半导体元件封装件。在日本特开平11-214556号公报记载的封装件中，在电介质基板的上表面大致平行地形成有多个线路导体，在线路导体间的电介质基板设置有宽度为0.2mm以上、深度为电介质基板的厚度的二分之一以上的槽。空气介于该槽之中，从而线路导体间的电容值降低，可降低电干扰。在日本特开平11-214556号公报记载的封装件中，通过设置槽，从而成为在电介质基板的端部处电介质不存在于线路导体的端部之间的结构。若线路导体间的电容值降低，则电磁干扰降低，从而可抑制对信号特性的不良影响。但是，若线路导体的端部间的耦合弱，则每个线路导体的端部会和与附近的接地导体以及线路导体连接的设置在外部布线基板的线路导体以及接地导体等不确定地进行耦合。其结果是，在线路导体的端部处电磁场紊乱，会发生由反射以及透射造成的损耗增加或者产生电磁干扰等各种各样的不良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件封装件，具有：板状的基体，具有包括载置半导体元件的载置区域的主面；矩形的框构件，设置在基体的主面，使得包围载置区域，具有在内周面以及外周面间的厚度方向上贯通框构件而被切去的缺口；以及端子构件，堵塞缺口并与框构件接合，包括：第一电介质层；第一布线导体，设置在第一电介质层的一个表面，具有与半导体元件电连接的第一端部以及与外部布线电连接的第二端部；第二布线导体，设置在设置有第一布线导体的第一电介质层的一个表面，具有与半导体元件电连接的第三端部以及与外部布线电连接的第四端部，并与第一布线导体空开间隔进行配置；以及第二电介质层，覆盖第一布线导体的中央部分以及第二布线导体的中央部分，使得第一...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.20 JP 2015-1027051.一种半导体元件封装件，具有：板状的基体，具有包括载置半导体元件的载置区域的主面；矩形的框构件，设置在基体的主面，使得包围载置区域，具有在内周面以及外周面间的厚度方向上贯通框构件而被切去的缺口；以及端子构件，堵塞缺口并与框构件接合，包括：第一电介质层；第一布线导体，设置在第一电介质层的一个表面，具有与半导体元件电连接的第一端部以及与外部布线电连接的第二端部；第二布线导体，设置在设置有第一布线导体的第一电介质层的一个表面，具有与半导体元件电连接的第三端部以及与外部布线电连接的第四端部，并与第一布线导体空开间隔进行配置；以及第二电介质层，覆盖第一布线导体的中央部分以及第二布线导体的中央部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：川头芳规，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP