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半导体元件封装件具备基体、框构件、以及端子构件，在基体的主面设置有框构件，在该框构件的基体侧形成有缺口。缺口成为基体的一个主面与框构件之间的间隙，端子构件设置为堵塞成为间隙的缺口。端子构件包括第一电介质层、设置在第一电介质层的一个表面的多个...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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