调节排气流路的尺寸的等离子处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种调节排气流路的尺寸的等离子处理装置。本发明专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置包括：腔室；卡盘，其设置于所述腔室内部，以放置基板；排气泵，其连接于所述腔室，以吸入存在于所述腔室内部的工程气体；排气流路，其形成于所述腔室与所述卡盘之间，以使工程气体向所述排气泵方向流动；以及排气流路调节部，其设置于所述腔室内部，以使所述排气流路的尺寸能够变化。

【技术实现步骤摘要】
调节排气流路的尺寸的等离子处理装置
本专利技术涉及一种调节排气流路的尺寸的等离子处理装置。
技术介绍
如图1所示，现有的等离子处理装置包括在内部具有利用等离子处理基板1的空间的腔室2、使工程气体流入这种腔室2内部的喷头3、对流入的工程气体施加高频电压形成等离子的天线4、位于腔室2的内部并与放置基板的卡盘5、以及连接于腔室2一侧以吸入工程气体的排气泵6。腔室2内部形成有排气流路7，以使工程气体向排气泵6方向流动。一方面，为改善基板1的均匀性(Uniformity)，均匀处理基板1的内侧和外侧极为重要，为此，需要控制等离子处理装置的多种工程环境，其一种方法是，通过调节排气流路7的尺寸来调节等离子停留于腔室2内部的时间，改善基板1的均匀性。现有技术中所使用的方法是，通过改变腔室2的形状本身来调节排气流路7的尺寸。然而，在这种方法中，排气流路7的尺寸是固定的，因而所存在的问题是，很难统一适用于利用等离子处理装置处理的多种基板，需要根据基板更换腔室2。此外，由于通过改变腔室2的形状来调节排气流路7的尺寸，所存在的问题是，腔室2在基板1的处理过程中容易被副产物污染，且容易因等离子而受损，从而导致腔室2的更换周期变短。上述作为
技术介绍
说明的事项仅用于加深对本专利技术的背景的理解，不能被理解为相当于本领域的一般的技术人员所已知的现有技术。现有技术文献专利文献(专利文献1)KR10-2014-0140514(2014.12.09)
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的在于，提供一种利用排气流路调节部调节排气流路的尺寸，从而无需更换腔室即可适用于多种产品，防止腔室内壁在工程过程中直接受影响的能够调节排气流路的尺寸的等离子处理装置。技术方案为达成这种目的，本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置，其特征在于，包括：腔室，其包括位于上部的第一腔室和从所述第一腔室向下扩展而形成的第二腔室；卡盘，其设置于所述腔室内部，以放置基板；排气泵，其连接于所述第二腔室一侧，以吸入存在于所述腔室内部的工程气体；排气流路，其形成于所述腔室与所述卡盘之间，以使工程气体向所述排气泵方向流动；以及排气流路调节部，其设置于所述腔室内部，以使所述排气流路的尺寸能够变化，在所述第一腔室和第二腔室内部空间升降而调节所述排气流路的尺寸，所述排气流路调节部包括：上端位于所述第一腔室内部且形成为中空的圆柱形状的环形部、在所述环形部的外周面上向所述环形部的外侧方向延伸而形成且位于所述第二腔室内部的延伸部、以及与所述延伸部连接而伸缩的升降部，所述环形部与所述升降部连动而升降来调节所述排气流路的尺寸，且所述环形部始终位于高于所述卡盘的位置。其特征在于，包括：腔室，其包括位于上部的第一腔室和从所述第一腔室向下扩展而形成的第二腔室；卡盘，其设置于所述腔室内部，以放置基板；排气泵，其连接于所述第二腔室一侧，以吸入存在于所述腔室内部的工程气体；排气流路，其形成于所述腔室与所述卡盘之间，以使工程气体向所述排气泵方向流动；以及排气流路调节部，其包括：引导部，该引导部包括上端结合于所述第二腔室上端内壁且内径向下缩小的中空形状的第一引导部、和在所述第一引导部下端向下延伸而形成且形成为中空的圆柱形状的第二引导部；上端位于所述第二引导部内部或外部且形成为中空的圆柱形状的环形部；在所述环形部外周面上向所述环形部的外侧方向延伸而形成且位于所述第二腔室内部的延伸部；以及与所述延伸部连接而伸缩的升降部，所述环形部与所述升降部连动而升降来调节所述排气流路的尺寸，且所述环形部始终位于高于所述卡盘的位置。另外，本专利技术的特征在于，所述延伸部为以环形部为中心延伸的中空的圆盘形状或以环形部为中心延伸的具有长度的板材形状。另外，本专利技术的特征在于，所述环形部和延伸部包括铝而构成。另外，本专利技术的特征在于，所述延伸部从中心沿外侧方向形成有孔或狭缝。另外，本专利技术的特征在于，所述环形部的表面形成有阳极氧化膜或氧化钇膜。专利技术的效果根据本专利技术，可以实现如下多种效果。第一，具有无需改变腔室形状，可通过升降排气流路调节部调节排气流路的尺寸的优点。第二，在工程过程中排气流路调节部覆盖腔室，因而具有在需要时可以更换比腔室价格低廉的排气流路调节部，从而延长腔室更换周期的优点。附图说明图1是现有的等离子处理装置的结构图。图2是本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置的结构图。图3是本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置的另一实施例的结构图。图4是作为本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置的一主要部分的排气流路调节部的结构图。图5是本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置的另一实施例的结构图。图6的(a)是作为本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置的一主要部分的排气流路调节部的平面图。图6的(b)是作为本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置的一主要部分的排气流路调节部的另一实施例的平面图。图7是作为本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置的一主要部分的排气流路调节部的另一实施例的平面图。图8是示出作为本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置的一主要部分的排气流路调节部的另一实施例的平面图的图。符号说明10：基板20：腔室30：卡盘40：排气泵50：排气流路60：排气流路调节部61：环形部62：延伸部63：升降部64：引导部64a：第一引导部64b：第二引导部M：动力部H：贯通部具体实施方式本专利技术的目的、特定优点及新特征将在下面结合附图描述的详细说明和实施例中变得更容易理解。值得注意的是，在本说明书中对各图的构成要素标记参考符号时，就相同的构成要素而言，即使在不同的图中标示，也尽量使其具有相同的编号。此外，尽管第一、第二等术语可以用于说明多种构成要素，但所述构成要素不限于所述术语。所述术语仅用于区分一个构成要素与另一个构成要素的目的。此外，在说明本专利技术的过程中，当判断对相关公知技术的具体说明反而多余地使本专利技术的主旨不清楚时，省略其详细说明。如图2所示，本专利技术的调节排气流路的尺寸的等离子处理装置包括：腔室20、卡盘30、排气泵40、排气流路50以及排气流路调节部60。腔室20在内部具有利用等离子处理基板10的空间，在位于这种腔室20的内部空间的卡盘30上放置基板10。排气泵40位于腔室20的外部，且与腔室20连接，以吸入腔室20内部工程气体。此外，在腔室20内部空间存在工程气体，腔室20内壁与卡盘30之间形成有排气流路50，排气泵40与腔室20连接，且与排气流路50连通。这种排气流路50由排气流路调节部60调节尺寸。排气流路调节部60包括：环形部61、延伸部62、升降部63。环形部61呈内部形成为中空的圆柱形状，其位于卡盘30的上部。延伸部62以环形部61为中心在环形部61的一侧延伸，也可以在环形部61下端向环形部61的外侧方向延伸而形成。延伸部62与升降部63连接，以使环形部61和延伸部62升降。升降部63的一端与延伸部62的另一端连接，其另一端与腔室外部的缸体、直线电机等多种动力源M连接。升降部63的一端靠这种动力源M上升和下降，因此与其连接的延伸部62也随之上升和下降，其结果是，环形部61上升和下降。环形部61与升降部63连动而上升和下降，以调节排气流路50的尺寸。腔室20包括形成于上部的第一腔室22和从这种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种调节排气流路的尺寸的等离子处理装置，其特征在于，包括：腔室，其包括位于上部的第一腔室和从所述第一腔室向下扩展而形成的第二腔室；卡盘，其设置于所述腔室内部，以放置基板；排气泵，其连接于所述第二腔室一侧，以吸入存在于所述腔室内部的工程气体；排气流路，其形成于所述腔室与所述卡盘之间，以使工程气体向所述排气泵方向流动；以及排气流路调节部，其设置于所述腔室内部，以使所述排气流路的尺寸能够变化，在所述第一腔室和第二腔室内部空间升降而调节所述排气流路的尺寸，所述排气流路调节部包括：上端位于所述第一腔室内部且形成为中空的圆柱形状的环形部、在所述环形部的外周面上向所述环形部的外侧方向延伸而形成且位于所述第二腔室内部的延伸部、以及与所述延伸部连接而伸缩的升降部，所述环形部与所述升降部连动而升降来调节所述排气流路的尺寸，且所述环形部始终位于高于所述卡盘的位置。

【技术特征摘要】
2016.06.28 KR 10-2016-00807181.一种调节排气流路的尺寸的等离子处理装置，其特征在于，包括：腔室，其包括位于上部的第一腔室和从所述第一腔室向下扩展而形成的第二腔室；卡盘，其设置于所述腔室内部，以放置基板；排气泵，其连接于所述第二腔室一侧，以吸入存在于所述腔室内部的工程气体；排气流路，其形成于所述腔室与所述卡盘之间，以使工程气体向所述排气泵方向流动；以及排气流路调节部，其设置于所述腔室内部，以使所述排气流路的尺寸能够变化，在所述第一腔室和第二腔室内部空间升降而调节所述排气流路的尺寸，所述排气流路调节部包括：上端位于所述第一腔室内部且形成为中空的圆柱形状的环形部、在所述环形部的外周面上向所述环形部的外侧方向延伸而形成且位于所述第二腔室内部的延伸部、以及与所述延伸部连接而伸缩的升降部，所述环形部与所述升降部连动而升降来调节所述排气流路的尺寸，且所述环形部始终位于高于所述卡盘的位置。2.一种调节排气流路的尺寸的等离子处理装置，其特征在于，包括：腔室，其包括位于上部的第一腔室和从所述第一腔室向下扩展而形成的第二腔室；卡盘，其设置于所述腔室内部，以放置基板；排气泵，其连接于所述第二腔室一侧，以吸入...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑相坤，金亨源，丘璜燮，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR