指纹传感器模组制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种指纹传感器模组，包括：指纹传感芯片和至少一个辅助芯片，所述指纹传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述指纹传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一方向，所述芯片封装体的背面形成有与所述指纹传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点。本实用新型专利技术提高了指纹传感器模组的可靠性，降低了布线难度。

【技术实现步骤摘要】
指纹传感器模组
本技术涉及传感器领域，具体涉及一种指纹传感器模组。
技术介绍
指纹传感芯片是实现指纹采集的关键器件。在指纹传感芯片制作完成后，首先对指纹传感芯片进行一系列封装工艺，然后安装限位环，形成一个指纹传感器模组。指纹传感器模组主要用于考勤机、门禁装置和手机终端等电子设备。现有的指纹传感芯片封装方法为：在指纹传感芯片上进行深反应刻蚀或用其他工艺形成深槽，再通过物理或化学重布线工艺，将连接垫置于深槽内，然后通过打线使指纹传感芯片与载基板相连。现有技术的指纹传感器封装方法只是将单个指纹传感芯片封装，而指纹传感器模组还包括很多外围辅助芯片，诸如指纹处理芯片、中央处理芯片和驱动芯片等，这些芯片需要贴附在软硬结合板上，但是这样的结构存在以下缺点：软硬结合板有一定的柔性，因此，软硬结合板在发生弯折和碰撞时，贴附在其上的元器件容易焊垫断裂，使得指纹传感器模组的可靠性降低；而且，软硬结合板要贴附外围辅助芯片，势必会增加软硬结合板的层数，布线难度也会增加。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种指纹传感器模组，以解决现有指纹传感器模组存在的问题，提高指纹传感器模组的可靠性，降低布线难度。本技术实施例提供了一种指纹传感器模组，包括：指纹传感芯片和至少一个辅助芯片，其中，指纹传感芯片和至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，并且，该指纹传感芯片和至少一个辅助芯片的电路面朝向同一方向，上述芯片封装体的背面形成有与指纹传感芯片的焊垫和至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点。可选地，在芯片封装体的正面，塑封材料至少部分覆盖指纹传感芯片的工作面。可选地，塑封材料全部覆盖指纹传感芯片的工作面。可选地，芯片封装体的正面还设置有颜色涂层和/或耐磨涂层。可选地，芯片封装体的正面边缘设置有突出的限位环，该限位环所限定区域对应指纹传感芯片的工作面。可选地，限位环为金属限位环。可选地，本技术实施例提供的指纹传感器模组还包括软硬结合板，该软硬结合板包括导电线路层，以及设置在软硬结合板正面的多个焊垫，多个焊垫分别与芯片封装体的背面的重布线图形上的多个凸点电连接。可选地，软硬结合板背面设置有补强钢板。可选地，辅助芯片包括指纹处理芯片、中央处理芯片、驱动芯片和被动元器件中的一种或几种。本技术实施例提供了一种指纹传感器模组，该指纹传感器模组通过将指纹传感芯片和至少一个辅助芯片封装为一个芯片封装体，实现了指纹传感芯片和至少一个辅助芯片的系统级封装，有效避免了辅助芯片的焊垫断裂，提高了指纹传感模组的可靠性，同时减少了辅助芯片的布线层数，降低了布线难度。附图说明图1为本技术实施例一提供的指纹传感器模组的结构示意图；图2为本技术实施例二提供的一种指纹传感器模组的结构示意图；图3为本技术实施例二提供的另一种指纹传感器模组的结构示意图；图4为本技术实施例三提供的指纹传感器模组的结构示意图；图5为本技术实施例四提供的指纹传感器模组的制作方法流程图；图6a至图6t为本技术实施例五提供的指纹传感芯片制作方法的工序步骤图；图7a至图7k为本技术实施例五提供的芯片封装体制作方法的工序步骤图；图8a至图8c为本技术实施例四提供的指纹传感器模组的组装工序步骤图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。实施例一图1为本技术实施例一提供的指纹传感器模组的结构示意图。本技术实施例提供的指纹传感器模组可以应用于考勤机、门禁装置和手机终端等电子设备。如图1所示，本实施例提供的指纹传感器模组，包括：指纹传感芯片110和至少一个辅助芯片120，其中，指纹传感芯片110和至少一个辅助芯片120由塑封材料101封装为一个芯片封装体100，并且，该指纹传感芯片110和至少一个辅助芯片120的电路面朝向同一方向，上述芯片封装体100的背面形成有与指纹传感芯片110的焊垫和至少一个辅助芯片120的焊垫电连接的重布线图形，该重布线图形上形成有多个凸点102。塑封是以塑料代替金属、玻璃、陶瓷等包封电子元件的一种技术，与现有技术相比，本技术实施例一提供的指纹传感器模组中，指纹传感芯片110和至少一个辅助芯片120由塑封材料101封装为一个芯片封装体100，避免了现有技术中，指纹传感器模组在受到外部作用力时，其外围的辅助芯片发生焊垫断裂的情况。可选地，塑封材料101全部覆盖指纹传感芯片110的工作面111。指纹传感芯片110的工作面111为指纹感应面。可选地，塑封材料可以是环氧塑封料，本实施例提供的指纹传感器模组通过塑封工艺将指纹传感芯片110和至少一个辅助芯片120封装为一个芯片封装体100，实现系统级封装，其中，芯片封装体100内的指纹传感芯片110和至少一个辅助芯片120是以二维方式平铺，其电路面朝向同一方向。优选地，指纹传感芯片110和至少一个辅助芯片120的电路面的焊垫可以在同一平面上，这样的结构有利于在芯片封装体100的背面进行重布线工艺。由于至少一个辅助芯片120被塑封在芯片封装体100中，与指纹传感芯片110同时进行重布线，因此减少了布线层数，降低了布线难度。本技术实施例一提供了一种指纹传感器模组，该指纹传感器模组通过将指纹传感芯片和至少一个辅助芯片封装为一个芯片封装体，实现了指纹传感芯片和至少一个辅助芯片的系统级封装，有效避免了辅助芯片的焊垫断裂，提高了指纹传感模组的可靠性，同时减少了辅助芯片的布线层数，降低了布线难度。实施例二图2为本技术实施例二提供的一种指纹传感器模组的结构示意图。如图2所示，进一步地，本实施例提供的指纹传感器模组中，塑封材料101至少部分覆盖指纹传感器110的工作面111。可选地，芯片封装体100的正面还设置有颜色涂层130和/或耐磨涂层140。颜色涂层130可以用来匹配手机面板颜色，耐磨涂层140可以防止手机多次触摸指纹传感芯片110的工作面111，造成划伤的情况。特别地，颜色涂层130和耐磨涂层140可以是单独的两层结构，也可以是同一层结构，即：只有一层颜色涂层130结构，其中，颜色涂层130具有耐磨的功能。可选地，芯片封装体100的正面边缘设置有突出的限位环150，该限位环150所限定区域对应指纹传感芯片110的工作面111。可选地，限位环150为金属限位环。图3为本技术实施例二提供的另一种指纹传感器模组的结构示意图。本实施例提供的指纹传感器模组中，在芯片封装体100的另一面贴装至少一个第二辅助芯片160，具体地，在塑封材料101中开通孔，并在通孔中填充金属以形成导线161，导线161的第一端与第二辅助芯片160的焊垫电连接，导线161的第二端延伸至芯片封装体100的背面。本实施例提供的指纹传感器模组解决了辅助芯片120贴装过多，在芯片封装体100的一面放不下的问题。本技术实施例二提供了一种指纹传感器模组，该指纹传感器模组通过将指纹传感芯片和至少一个辅助芯片封装为一个芯片封装体，并且芯片封装体的正面设置有颜色涂层和/或耐磨涂层以及限位环，提高了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹传感器模组，其特征在于，包括：指纹传感芯片和至少一个辅助芯片，所述指纹传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述指纹传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一方向，所述芯片封装体的背面形成有与所述指纹传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点。

【技术特征摘要】
1.一种指纹传感器模组，其特征在于，包括：指纹传感芯片和至少一个辅助芯片，所述指纹传感芯片和所述至少一个辅助芯片由塑封材料封装为一个芯片封装体，所述指纹传感芯片和所述至少一个辅助芯片的电路面朝向同一方向，所述芯片封装体的背面形成有与所述指纹传感芯片的焊垫和所述至少一个辅助芯片的焊垫电连接的重布线图形，所述重布线图形上形成有多个凸点。2.根据权利要求1所述的指纹传感器模组，其特征在于，在所述芯片封装体的正面，所述塑封材料至少部分覆盖所述指纹传感芯片的工作面。3.根据权利要求2所述的指纹传感器模组，其特征在于，所述塑封材料全部覆盖所述指纹传感芯片的工作面。4.根据权利要求1-3任一所述的指纹传感器模组，其特征在于，所述芯片封装体的正面还设置有颜色涂层和/或耐...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文辉，吕军，王邦旭，赖芳奇，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32