镀层、通信设备及镀层的制备工艺制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种镀层、通信设备及镀层的制备工艺，涉及通信设备领域，能够承受环境的高温、高湿和高腐蚀。所述镀层包括：镍层和锡合金层；锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。本发明专利技术可用于通信设备的镀层工艺中。

Coating, communication equipment and coating process

The embodiment of the invention provides a coating, a communication device and a preparation process of the coating, relating to the field of communication equipment, and being able to withstand high temperature, high humidity and high corrosion of the environment. The coating includes: a nickel layer and a tin alloy layer; the tin alloy layer includes 20%~70% of mass fraction Cu, Sn of 20%~70% and 10%~60% of Ni, and other elements of 0~20%. The invention can be used in the coating process of communication equipment.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信设备领域，尤其涉及一种镀层、通信设备及镀层的制备工艺。
技术介绍
通信系统领域常用的结构和设备有整机、模块、电子设备构件和基板等等。这些结构和设备有时需要应用在复杂的外界环境中，或者需要与其他结构或设备进行焊接操作，又或者需要应用到自身的某些电学性能。因此，如何保证这些通信结构或设备能够应用在复杂外界环境中、具有良好的焊接性能和电学性能从而保证良好的工作可靠性变得至关重要。目前针对该问题的解决方案繁多，相差迥异。例如，在基材的表面处理中，主要有表面镀Ag/Ni、Sn/Ni或Zn/Ni等这几种结构来减轻外界复杂环境的影响并改善设备的电学性能和焊接能力。对于Ag/Ni结构而言，虽然可解决基材的电学问题及一定程度上的防腐问题，但是银镀层化学性质不稳定，易硫化和氧化，存储条件高，服役寿命短。且银镀液成本高亦不稳定，不易于成本的管控。对于Sn/Ni结构而言，锡镀层的含量不能低于99%。
技术实现思路
本专利技术的实施例的主要目的在于，提供一种镀层、通信设备及镀层的制备工艺，能够承受环境的高温、高湿和高腐蚀。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，本专利技术提供了一种镀层，包括：镍层和锡合金层；锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。在第一方面的第一种可能实现方式中，所述其他元素不包括有害物质。结合第一方面的第一种可能实现方式中，在第二种可能实现方式中，所述其他元素不包括铅、镉、汞和六价铬。结合第一方面，在第三种可能实现方式中，所述锡合金层的厚度为0.1μm~20μm。结合第一方面或第一方面的第三种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述镍层的厚度为0.1μm~20μm。结合第一方面，在第五种可能实现方式中，所述镀层还包括铜层。结合第一方面的第五种可能实现方式，在第六种可能实现方式中，所述铜层的厚度为0.1μm~20μm。第二方面，本专利技术提供了一种通信设备，包括：本专利技术实施例提供的所述镀层，所述镀层设置在所述通信设备的基材上。第三方面，本专利技术提供了一种上述镀层的制备工艺，包括：步骤1：提供一基材；步骤2：在所述基材上化学镀镍和/或电镀镍，形成镍层；步骤3：在所述镍层上电镀锡合金，形成锡合金层。在第三方面的第一种可能实现方式中，在步骤2中，所述形成的锡合金层的厚度为0.1μm~20μm。结合第三方面或第三方面的第一种可能实现方式，在第三方面的第二种可能实现方式中，在步骤3中，所述形成的镍层的厚度为0.1μm~20μm。结合第三方面，在第三方面的第三种可能实现方式中，所述步骤2包括：在所述基材上电镀铜，形成铜层；在所述铜层上化学镀镍和/或电镀镍，形成镍层。结合第三方面的第三种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，所述铜层的厚度形成为0.1μm~20μm。本专利技术实施例提供的镀层、通信设备及镀层的制备工艺，在基材上依次设置有镍层和锡合金层，采用锡合金层使得镀层的抗氧化、抗腐蚀的能力提高，能够承受环境的高温、高湿和高腐蚀，而镀层整体的成本下降，此外包括锡合金层的镀层还具有良好的焊接效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的镀层结构示意图；图2为本专利技术另一实施例提供的镀层结构示意图；图3为本专利技术一实施例提供的镀层的制备工艺流程图；图4为本专利技术另一实施例提供的镀层的制备工艺流程图；图5为本专利技术一具体实施例提供的镀层的制备工艺流程图；图6为本专利技术一实施例的镀层界面SEM图；图7为本专利技术一实施例的耐高温测试图；图8为本专利技术一实施例的耐蚀性测试图；图9a-9c为本专利技术一实施例的可焊性测试图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图对本专利技术实施例镀层、通信设备及镀层的制备工艺进行详细描述。本专利技术实施例提供了一种镀层20，如图1所述，该镀层20包括：镍层201和锡合金层202。该镀层20可设置于基材10上，基材10可以为铝、铜、马口铁等材料。可以理解的是，本专利技术实施例对基材不作具体限定，本领域技术人员可根据公知常识或常用技术手段将本专利技术提供的镀层设置于其他基材上。锡合金层202由锡和其他元素的合金形成。优选的，锡合金层202可以包括锡、铜、镍等元素。当然，本专利技术实施例对此不作限定，还可选择出铜、镍外的其他元素。优选的，所述锡合金层202包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。例如，在该锡合金层202中，Cu的质量含量可以为30%、40%、50%、60%、65%等，Sn的质量含量可以为25%、30%、40%、50%、60%等，Ni的质量含量可以为15%、20%、30%、40%、50%等。除了上述含量的Cu、Sn和Ni之外，锡合金层202还可包括剩余质量份数的其他元素。优选的，所示镍层201可包括化学镍层2011和电镀镍层2012。化学镍层2011保证镀层良好的致密性，电镀镍层2012提高镀镍的速度，在基材上依次设置化学镍层2011和电镀镍层2012，使镀层20达到更好的工艺效果。本专利技术实施例提供的镀层，在基材10上依次设置有镍层201和锡合金层202，锡合金层中由于加入铜、镍等元素，相对于纯的电镀银层和电镀锡层显著提高了抗氧化和抗腐蚀的能力，又由于使得锡合金的熔点提高，可以避免镀层在焊接过程中造成的表面锡的严重溶解，保证焊接后表面的平整度。镀层20的成本只相当于电镀银层的1/3。综上，本专利技术实施例提供的镀层20能够承受环境的高温、高湿和高腐蚀，而镀层20的整体成本下降，此外包括锡合金层202的镀层20还由于较高的熔点而具有良好的焊接效果。此外，在本专利技术提供的一个优选实施例中，所述锡合金层202中的其他元素不包括有害物质，具体的例如，所述其他元素不包括铅、镉、汞和六价铬等。当然，可以理解的是，有害物质不限于此处举例说明的元素。为了更好的实现本专利技术提供的镀层的抗氧化、抗腐蚀和高焊接性能，在本专利技术提供的又一实施例中，锡合金层202的厚度为0.1μm~20μm，镍层201的厚度为0.1μm~20μm。例如，该锡合金层202的厚度可以为0.5μm、2μm、7μm、10μm、15μm、19μm等。镍层201的厚度可以为0.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀层，其特征在于，包括：镍层和锡合金层；锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。

【技术特征摘要】
1.一种镀层，其特征在于，包括：
镍层和锡合金层；
锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和
10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。
2.根据权利要求1所述的镀层，其特征在于，所述其他元素不包
括有害物质。
3.根据权利要求2所述的镀层，其特征在于，所述其他元素不包
括铅、镉、汞和六价铬。
4.根据权利要求1所述的镀层，其特征在于，所述锡合金层的厚
度为0.1μm~20μm。
5.根据权利要求1或4所述的镀层，其特征在于，所述镍层的厚
度为0.1μm~20μm。
6.根据权利要求1所述的镀层，其特征在于，所述镀层还包括铜
层。
7.根据权利要求6所述的镀层，其特征在于，所述铜层的厚度为
0.1μm~20μm。
8.一种通信设备，其特征在于，包括：
权利要求1-7任一项所述的镀层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡玲艺，董有光，何大鹏，张强，薛瑶香，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，深圳市环翔精饰工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44