The utility model discloses a laser cutting machine in cutting disc comprises a disc body, disc body is uniformly provided with a plurality of mounting holes, the lower surface of the body is provided with a vacuum cavity plate, disc radial surface on the body from the inside to the outside in turn has two or more cutting table, which is located in the heart of the cutting plate body the table is round table, the table for the circular and concentric circular mesa, round table and circular table showed the same level, and between two adjacent cutting table are provided with a concentric circular mesa cutting circular concave defocusing avoidance zone, provided with a circular groove communicated with the vacuum adsorption vacuum chamber. The cutting wheel has the advantages of simple structure, convenient use, according to the wafer cutting needs to be compatible with more than two dimensions, without replacement, and in laser cutting, will not cause damage to the wafer, which can meet the requirements of different silicon wafer diameter collinear production of laser cutting, diode.
【技术实现步骤摘要】
一种激光晶圆切割机共用切割盘
本技术属于切割盘,具体涉及一种激光晶圆切割机共用切割盘。
技术介绍
晶圆激光切割设备是一种用于玻璃钝化二极管、可控硅半导体晶圆的专用激光切割设备。晶圆切割是半导体晶圆制造工艺当中的一个不可或缺的工序。在晶圆生产中,需要将在一片晶圆同时制作几千个芯片,沿切割道,通过激光切割成单一的芯片。很多二极管、可控硅晶圆制造厂存在着两种不同直径的晶圆共同生产的现状,例如3英寸晶圆片和4英寸晶圆片共线生产。传统的激光晶圆切割设备所采用的切割盘是3英寸和4英寸独立的,受激光切割特性的影响,实际切割3英寸尺寸时,激光行程一般大于3英寸,若使用4英寸切割盘切割3英寸晶圆,则会损伤4英寸切割盘。生成作业时,依据不同规格的晶圆片安装使用对应的切割盘,切割盘安装时产生的微米级高度误差都将导致激光焦点高低的变化,影响切割品质。因此,在实际生产中,依据晶圆直径每天更换多次切割盘后,都需要进行繁琐的切割盘高度调校工作,影响了生产效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种激光晶圆切割机共用切割盘,可同时兼容两种以上尺寸产品的切割,无需更换切割盘,以满足二极管、可控硅不同直径晶圆的共线生产激光切割的要求。为了解决上述技术问题,本技术采用如下的技术方案:一种激光晶圆切割机共用切割盘,包括盘体,盘体上均匀设有数个安装孔,盘体下表面设有真空腔,盘体上表面径向从内至外依次具有两个以上的切割台面,其中,位于盘体中心的切割台面为圆形台面,其余为与圆形台面同心的圆环形台面,圆形台面与圆环形台面均呈同一水平面,且相邻两切割台面之间均设有与圆形台面同心的呈圆环形凹面的切割离焦 ...
【技术保护点】
一种激光晶圆切割机共用切割盘,包括盘体,盘体上均匀设有数个安装孔,盘体下表面设有真空腔,其特征在于:盘体上表面径向从内至外依次具有两个以上的切割台面,其中,位于盘体中心的切割台面为圆形台面,其余为与圆形台面同心的圆环形台面,圆形台面与圆环形台面均呈同一水平面,且相邻两切割台面之间均设有与圆形台面同心的呈圆环形凹面的切割离焦避让区,圆形台面上开有与真空腔相连通的真空吸附槽。
【技术特征摘要】
1.一种激光晶圆切割机共用切割盘,包括盘体,盘体上均匀设有数个安装孔,盘体下表面设有真空腔,其特征在于:盘体上表面径向从内至外依次具有两个以上的切割台面,其中,位于盘体中心的切割台面为圆形台面,其余为与圆形台面同心的圆环形台面,圆形台面与圆环形台面均呈同一水平面,且相邻两切割台面之间均设有与圆形台面同心的呈圆环形凹面...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁波,陈瀚,李轶,侯金松,徐伟涛,张文亮,杭海燕,
申请(专利权)人:上海微世半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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