The present invention provides a method for processing laser precision diamond cutting tool, which comprises the following steps: selecting S1, unprocessed diamond tool edge, and diamond surface is completely clean with cleaning solution; S2: the diamond tool clean after the completion of the fixed on the work table; S3: adjustment for 3D dynamic focusing processing system the diamond cutter on the three-dimensional dynamic focusing system of pulse laser on the diamond surface to be machined; S4: high power low rate laser cutting machining of diamond tools; S5: Using low power high speed laser diamond cutter on precision machining according to the blade shape; the method of preparing diamond cutting tool the mouth clean and high, sharp edges, small environmental pollution, high processing efficiency, high product yield, high degree of automation control Compared with other methods, this method has obvious advantages in terms of efficiency, cost and shape control.
【技术实现步骤摘要】
一种金刚石刀具的激光精确加工方法[
]本专利技术涉及激光加工
,尤其涉及一种对环境污染小,加工效率高,产品良品率高,自动化可控度高的金刚石刀具的激光精确加工方法。[
技术介绍
]在超精密加工中,金刚石刀具是影响加工表面质量的重要因素之一。目前常规的金刚石刀具开刃工艺主要有:机械刃磨法、电火花刃磨法和激光烧蚀法等。机械刃磨方法是传统的金刚石刀具刃磨工艺方法,其本质就是金刚石与金刚石的对研。从工业应用角度来说,机械刃磨方法工艺最简单,设备也比较低廉。但这种刃磨方法受限于研磨转盘,无法加工出高精度的曲线形金刚石刀具。中国专利CN105415099A公布了一种单晶刀具制备工艺。其步骤为:1)选料,选择适合刃长的刀具进行加工;2)抛面,将已经切割好的单晶片在铸铁研磨盘上研磨;3)焊接,抛光好的单晶片需清洗干净,与相应的刀体配对,以保证前刀面到刀体中心的高度,之后在真空炉内进行焊接;4)粗磨,使用金刚石砂轮进行粗磨;5)精磨,精磨加工在铸铁研磨盘上进行,研磨前,首先将金刚石粉与橄榄油或混合成研磨膏,然后涂覆在研磨盘表面,放置一段时间使研磨膏充分渗入研磨盘的铸铁孔隙中,再用一较大的金刚石在研磨盘表面进行来回预研磨,以进一步强化金刚石粉在铸铁孔隙中的镶嵌作用,研磨时,一般将研磨的金刚石装夹在夹具上,露出需研磨的面,精磨时刀刃采取逆磨,也就是研磨方向从刀刃指向刀体,并且在进给量给定的前提下,适当的增加研磨时间。机械刃磨可以高效的加工得到表面整洁的金刚石刀具,但是该方法无法加工出曲线形的金刚石刀具,且由于机械刃磨具有不连续的冲击作用,得到的金刚石刀具锯齿度和变质层厚度较 ...
【技术保护点】
一种金刚石刀具的激光精确加工方法,其特征在于:包括以下步骤,S1:选取未加工刃口的金刚石刀具,并用清洁溶液彻底清洁金刚石刀具表面,确保刀具表面无杂质;S2:将步骤S1中清洁完成后的金刚石刀具稳定固定于工作台面上;S3:调整用于对金刚石刀具进行加工处理的三维动态聚焦系统,并同步调节激光焦点,将该三维动态聚焦系统的脉冲激光聚焦在待加工的金刚石表面上,并伴随着激光异形扫描金刚石;S4:采用大功率低速率激光器沿着预定轮廓对金刚石刀具进行粗切切削加工,并确保预留10‑20μm的加工余量;S5:采用低功率高速激光器对步骤S4加工完成的金刚石刀具根据刃口形状进行刀具刃口的精加工;S6:重复步骤S5,直至加工得到所需的金刚石刀具刃口。
【技术特征摘要】
1.一种金刚石刀具的激光精确加工方法,其特征在于:包括以下步骤,S1:选取未加工刃口的金刚石刀具,并用清洁溶液彻底清洁金刚石刀具表面,确保刀具表面无杂质;S2:将步骤S1中清洁完成后的金刚石刀具稳定固定于工作台面上;S3:调整用于对金刚石刀具进行加工处理的三维动态聚焦系统,并同步调节激光焦点,将该三维动态聚焦系统的脉冲激光聚焦在待加工的金刚石表面上,并伴随着激光异形扫描金刚石;S4:采用大功率低速率激光器沿着预定轮廓对金刚石刀具进行粗切切削加工,并确保预留10-20μm的加工余量;S5:采用低功率高速激光器对步骤S4加工完成的金刚石刀具根据刃口形状进行刀具刃口的精加工;S6:重复步骤S5,直至加工得到所需的金刚石刀具刃口。2.如权利要求1所述的一种金刚石刀具的激光精确加工方法,其特征在于:所述步骤S3之前,采用吹气装置对金刚石刀具侧上方吹送氧气,吹走加工过程中金刚石刀具表面产生的熔渣和粉尘颗粒。3.如权利要求1所述的一种金刚石刀具的激光精确加工方法,其特征在于:所述步骤S1中对金刚石刀具表面进行清洁的清洁溶液为酒精或丙酮。4.如权利要求1或2所述的一种金刚石刀具的激光精确加工方法,其特征在于:所述步骤S4、S5和S6中采用激光器对金刚石表面的加工过程都呈现螺旋状加工方式;且该三维...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡志祥,阮玲慧,侯若洪,孙智龙,
申请(专利权)人:深圳光韵达激光应用技术有限公司,武汉因泰莱激光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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