切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种切割装置。上述的切割装置用于切割产品，切割装置包括加工台、驱动机构、激光发生组件、激光聚焦机构以及除尘机构；加工台包括机架和滑动台座，机架与滑动台座滑动连接；驱动组件设于机架上，驱动机构的输出端与滑动台座连接，驱动组件驱动滑动台座相对于机架滑动；激光发生组件设于机架上，激光发生组件用于产生激光束；激光聚焦机构设于机架上并与激光发生组件相对应，激光聚焦机构用于将激光束聚焦于产品上；除尘机构设于滑动台座上，除尘机构用于抽取产品切割过程中产生的粉尘。上述的切割装置，解决了切割装置的通用性较差的问题；避免了粉尘四处飘逸，解决了粉尘容易被操作者吸入体内而危害操作者的身体健康的问题。

cut-off unit

The invention relates to a cutting device. The cutting device for cutting, the cutting device comprises a working bench, a driving mechanism, laser module, laser focusing mechanism and a dust removing mechanism; the processing machine includes a frame and a sliding pedestal, frame is connected with the sliding sliding pedestal; the drive assembly is mounted on the frame, the driving mechanism is connected to the output end and the sliding pedestal, the drive assembly drives the sliding relative to the frame sliding pedestal; laser generator assembly is mounted on the frame, a laser generating component for generating a laser beam; the laser focusing mechanism is mounted on the frame and the corresponding laser generator assembly, laser focusing mechanism is used to focus the laser beam on the product; the dust removing mechanism is arranged on a sliding pedestal, the dust removal mechanism for pumping dust produced in the process of cutting products the. The cutting device solves the problem of poor universality of the cutting device, prevents dust from flowing in all directions, and solves the problem that the dust is easy to be sucked into the body by the operator and endangers the health of the operator.

【技术实现步骤摘要】
切割装置
本专利技术涉及激光加工的
，特别是涉及一种切割装置。
技术介绍
激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。切割装置是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤。然而，切割装置只能加工特定尺寸的产品，由于切割装置在切割时需将激光束的焦点聚焦于产品上，使激光束的能量能较好地切割产品。尤其是当待切割的产品的尺寸较大时，切割装置的切割效果较差，即切割装置的通用性较差；由于切割装置是通过高能量激光作用于产品上，在产品的切割部位将产生飘逸的粉尘，粉尘容易被操作者吸入体内，从而危害操作者的身体健康。
技术实现思路
基于此，有必要针对切割装置的通用性较差，且切割装置切割产品时产生的粉尘危害操作者的身体健康的问题，提供一种切割装置。一种切割装置，用于切割产品，所述切割装置包括：加工台，包括机架和滑动台座，所述机架与所述滑动台座滑动连接；驱动机构，所述驱动组件设于所述机架上，所述驱动机构的输出端与所述滑动台座连接，所述驱动组件驱动所述滑动台座相对于所述机架滑动；激光发生组件，所述激光发生组件设于所述机架上，所述激光发生组件用于产生激光束；激光聚焦机构，所述激光聚焦机构设于所述机架上并与所述激光发生组件相对应，所述激光聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述产品上；以及除尘机构，所述除尘机构设于所述滑动台座上，所述除尘机构用于抽取所述产品切割过程中产生的粉尘。上述的切割装置，驱动机构驱动滑动台座相对于机架滑动，使滑动台座相对于机架滑动，直至滑动台座与机架上的产品之间的距离较适当；激光发生组件和激光聚焦机构均设于机架上，且激光发生组件与激光聚焦机构对应设置，当滑动台座相对于机架保持静止时，激光发生组件产生激光束，激光束经过激光聚焦机构聚焦于产品上，即激光束的焦点位于产品上，实现产品的切割；由于滑动台座与机架之间可以相对运动，使切割装置可以对任意尺寸的产品进行切割，解决了切割装置的通用性较差的问题；由于滑动台座上设有除尘机构，除尘机构抽取产品切割过程中产生的粉尘，避免了粉尘四处飘逸，解决了粉尘容易被操作者吸入体内而危害操作者的身体健康的问题。在其中一个实施例中，所述滑动台座上开设有用于放置所述产品的定位槽，所述定位槽用于放置所述产品，以将所述产品定位于所述滑动台座上，避免了产品在切割过程中相对于滑动台座运动。在其中一个实施例中，所述驱动机构包括气缸和连接板；所述机架上开设有相连通的容纳槽和滑槽，所述气缸位于所述容纳槽内与所述机架连接，所述滑动台座位于所述滑槽内与所述机架滑动连接；所述连接板连接于所述气缸的输出轴上，所述滑动台座连接于所述连接板上背离所述气缸的端面，使得所述驱动机构的输出端与所述滑动台座连接。在其中一个实施例中，所述气缸的输出轴与所述连接板之间通过焊接进行连接，使气缸的输出轴与连接板的连接结构较紧凑。在其中一个实施例中，所述连接板呈方形状或圆形状或椭圆形状。在其中一个实施例中，所述气缸的输出轴的延伸方向与所述连接板相互垂直。在其中一个实施例中，所述机架上开设有通风孔，所述通风孔与所述容纳槽连通，外界的空气通过通风孔对气缸进行冷却散热，避免气缸过热而损坏，提高了切割装置的使用寿命。在其中一个实施例中，切割装置还包括位移传感器，所述位移传感器设于所述气缸的输出轴上，所述位移传感器用于感应所述滑动台座的滑动位移，使滑动台座相对于机架准确移动至预定位置处。在其中一个实施例中，切割装置还包括肘夹，所述肘夹设于所述滑动台座上，所述肘夹用于将所述产品夹紧于所述滑动台座上，使产品可靠地定位于滑动台座上，提高了切割装置的切割精度。在其中一个实施例中，所述激光聚焦机构包括聚焦元件和调焦元件，所述聚焦元件设于所述机架上并与所述激光发生组件连接，所述激光束经过所述聚焦元件进行聚焦，使得所述激光束聚焦于所述产品上；所述调焦元件与所述聚焦元件相对设置于所述机架上，所述调焦元件用于调节所述激光束的焦点的所在的位置，使得激光束的焦点位于产品上。附图说明图1为一实施例的切割装置的示意图；图2为图1所示切割装置的剖视图；图3为图1所示切割装置的另一示意图；图4为图1所示切割装置的另一剖视图；图5为图4所示切割装置的局部示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对切割装置进行更全面的描述。附图中给出了切割装置的首选实施例。但是，切割装置可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对切割装置的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在切割装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种切割装置用于切割产品；例如，所述切割装置包括加工台、驱动机构、激光发生组件、激光聚焦机构以及除尘机构；例如，加工台包括机架和滑动台座；例如，所述机架与所述滑动台座滑动连接；例如，所述驱动组件设于所述机架上；例如，所述驱动机构的输出端与所述滑动台座连接；例如，所述驱动组件驱动所述滑动台座相对于所述机架滑动；例如，所述激光发生组件设于所述机架上；例如，所述激光发生组件用于产生激光束；例如，所述激光聚焦机构设于所述机架上并与所述激光发生组件相对应；例如，所述激光聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述产品上；例如，所述除尘机构设于所述滑动台座上；例如，所述除尘机构用于抽取所述产品切割过程中产生的粉尘。例如，一种切割装置用于切割产品；所述切割装置包括加工台、驱动机构、激光发生组件、激光聚焦机构以及除尘机构；加工台包括机架和滑动台座，所述机架与所述滑动台座滑动连接；所述驱动组件设于所述机架上，所述驱动机构的输出端与所述滑动台座连接，所述驱动组件驱动所述滑动台座相对于所述机架滑动；所述激光发生组件设于所述机架上，所述激光发生组件用于产生激光束；所述激光聚焦机构设于所述机架上并与所述激光发生组件相对应，所述激光聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述产品上；所述除尘机构设于所述滑动台座上，所述除尘机构用于抽取所述产品切割过程中产生的粉尘。如图1所示，一实施例的切割装置10用于切割产品。同时参见图2，所述切割装置包括加工台100、驱动机构200、激光发生组件300、激光聚焦机构400以及除尘机构500。加工台包括机架110和滑动台座120。所述机架与所述滑动台座滑动连接。所述驱动组件设于所述机架上。所述驱动机构的输出端与所述滑动台座连接，所述驱动组件驱动所述滑动台座相对于所述机架滑动，使得滑动台座相对于机架移动预定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割装置，用于切割产品，其特征在于，所述切割装置包括：加工台，包括机架和滑动台座，所述机架与所述滑动台座滑动连接；驱动机构，所述驱动组件设于所述机架上，所述驱动机构的输出端与所述滑动台座连接，所述驱动组件驱动所述滑动台座相对于所述机架滑动；激光发生组件，所述激光发生组件设于所述机架上，所述激光发生组件用于产生激光束；激光聚焦机构，所述激光聚焦机构设于所述机架上并与所述激光发生组件相对应，所述激光聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述产品上；以及除尘机构，所述除尘机构设于所述滑动台座上，所述除尘机构用于抽取所述产品切割过程中产生的粉尘。

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，用于切割产品，其特征在于，所述切割装置包括：加工台，包括机架和滑动台座，所述机架与所述滑动台座滑动连接；驱动机构，所述驱动组件设于所述机架上，所述驱动机构的输出端与所述滑动台座连接，所述驱动组件驱动所述滑动台座相对于所述机架滑动；激光发生组件，所述激光发生组件设于所述机架上，所述激光发生组件用于产生激光束；激光聚焦机构，所述激光聚焦机构设于所述机架上并与所述激光发生组件相对应，所述激光聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述产品上；以及除尘机构，所述除尘机构设于所述滑动台座上，所述除尘机构用于抽取所述产品切割过程中产生的粉尘。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述滑动台座上开设有用于放置所述产品的定位槽，所述定位槽用于放置所述产品，以将所述产品定位于所述滑动台座上。3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述驱动机构包括气缸和连接板；所述机架上开设有相连通的容纳槽和滑槽，所述气缸位于所述容纳槽内与所述机架连接，所述滑动台座位于所述滑槽内与所述机架滑动连接；所述连接板连接于所述气缸的输出轴上，所述滑动台座连接于所述连接板上背离所述气缸的端面，使得所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：温玉友，
申请(专利权)人：惠州市柯帝士科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44