具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置。具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置包括显示元件以及芯片元件。显示元件包括显示区域及非显示区域。非显示区域包括接合区域。芯片元件通过倒装薄膜封装结构接合至显示元件。芯片元件用以驱动该显示元件以显示影像。倒装薄膜封装结构包括具有第一端及第二端的薄膜。芯片元件位于薄膜，以及薄膜的第一端接合至显示元件的接合区域。

【技术实现步骤摘要】
具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置
本专利技术涉及一种装置，且特别是涉及一种具有倒装薄膜封装结构(chiponfilm，COF)的穿戴式装置。
技术介绍
穿戴式装置或电脑在技术方面的发展与日俱增。在此，穿戴式装置是指使用者可自在穿戴的电子装置，如衣服、手表、眼镜以及配件等。相较于智慧型手机或平版电脑，穿戴式装置的可移动性较佳。穿戴式装置通常包括平面显示器来显示资讯以满足使用者需求。在相关技术中，平面显示器具有接合区域以在倒装玻璃(chiponglass，COG)封装结构与驱动器芯片进行封装。然而，由于倒装玻璃封装结构的关系，平面显示器的接合区域无法被减小。因此，如何制造一个穿戴式装置，其显示元件具有较小的接合区域以及令人满意的无边框特性是本领域的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，可提供其显示元件无边框(frameless)特性。本专利技术提供一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置。具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置包括显示元件以及芯片元件。显示元件包括显示区域及非显示区域。非显示区域包括接合区域(bondingarea)。芯片元件通过倒装薄膜封装结构接合至显示元件。芯片元件用以驱动显示元件以显示影像。倒装薄膜封装结构包括具有第一端及第二端的薄膜。芯片元件位于薄膜，以及薄膜的第一端接合至显示元件的接合区域。在本专利技术的一实施例中，上述的薄膜还包括至少一电气元件以及连接器元件。电气信号通过薄膜从至少一电气元件或连接器元件传递至芯片元件。在本专利技术的一实施例中，上述的芯片元件与至少一电气元件之间的距离大于1.5毫米。在本专利技术的一实施例中，上述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置还包括印刷电路板。印刷电路板包括至少一电气元件、连接器元件以及可挠性印刷电路。薄膜的第二端通过可挠性印刷电路接合至印刷电路板。电气信号通过可挠性印刷电路以及薄膜从至少一电气元件或连接器元件传递至芯片元件。在本专利技术的一实施例中，上述的薄膜的内引脚接合(innerleadbonding，ILB)间距是介于8微米至40微米之间。在本专利技术的一实施例中，上述的薄膜的外引脚接合(outerleadbonding，OLB)间距是介于15微米至500微米之间。在本专利技术的一实施例中，上述的薄膜的形状是依据显示元件的机构(mechanism)来决定。在本专利技术的一实施例中，上述的薄膜的形状是长方形。在本专利技术的一实施例中，上述的接合区域的尺寸与显示元件的尺寸的比例小于3％。基于上述，在本专利技术的实施例中，芯片元件通过倒装薄膜封装结构接合至显示元件。因此，非显示区域的接合区域可备减少以提供其显示元件无边框特性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置的概要示意图；图2为图1实施例的显示元件的概要示意图；图3为图1实施例的倒装薄膜封装结构的概要示意图；图4为本专利技术另一实施例的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置的概要示意图；图5为本专利技术一相关例的具有倒装玻璃封装结构的穿戴式装置的概要示意图。符号说明100、200、300：穿戴式装置110、310、310：显示元件111、311：接合区域112、312：显示区域114：非显示区域120：倒装薄膜封装结构121、123、135、335：电气焊垫122、222、322：芯片元件124、224：薄膜124a：第一端124b：第二端130、330：印刷电路板131：连接器132、332：可挠性印刷电路133：防挠基材134、234：电气元件136、236：连接器元件320：倒装玻璃封装结构d1：直径d2、d6：宽度d3、d4：间距d5：距离具体实施方式参考标号将伴随附图以进一步说明本专利技术的示范实施例。如果可能，在附图中相同的参考标号将用来代表并且描述相同或相似的部分。以下提出多个实施例来说明本专利技术，然而本专利技术不仅限于所示范的多个实施例。又实施例之间也允许有适当的结合。在本申请说明书全文(包括权利要求)中所使用的”耦接”一词可指任何直接或间接的连接手段。举例而言，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则应该被解释成该第一装置可以直接连接于该第二装置，或者该第一装置可以通过其他装置或某种连接手段而间接地连接至该第二装置。此外，”信号”一词可指至少一电流、电压、电荷、温度、数据、电磁波或任何其他一或多个信号。图1为本专利技术一实施例的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置的概要示意图。图2为图1实施例的显示元件的概要示意图。请参考图1及图2，本实施例的穿戴式装置100包括显示元件110、芯片元件122以及印刷电路板130。在本实施例中，芯片元件122依据来自印刷电路板130的电气信号以驱动显示元件110显示影像。芯片元件122通过倒装薄膜封装结构120接合至显示元件110。倒装薄膜封装结构120包括薄膜124，并且芯片元件122位于薄膜124上。在本实施例中，倒装薄膜封装结构120可利用所属领域中任何形态的倒装薄膜封装来加以实施。本专利技术并不限制封装结构的类型。因此，倒装薄膜封装结构120及其实施方式可以由本
的公知常识得到足够的教导、建议与实施说明，因此不再重复说明。具体而言，在本实施例中，显示元件110包括显示区域112及非显示区域114，以及非显示区域114包括接合区域111以作为电气接合之用。薄膜124具有第一端124a及第二端124b。薄膜124的第一端124a通过多个电气焊垫(pad)121接合至显示元件110的接合区域111。薄膜124的第二端124b通过可挠性印刷电路132接合至印刷电路板130。在本实施例中，薄膜124的第二端124b连接可挠性印刷电路132以作为信号输入之用，薄膜124的第一端124a连接非显示区域114以作为信号输出之用。可挠性印刷电路132包括多个电气焊垫135。可挠性印刷电路132通过电气焊垫135连接至薄膜124。在一实施例中，锡金属或金金属的薄层可被电镀在电气焊垫121或135的外表面，以增加贴合精确度(laminationaccuracy)以及接合力道。在本实施例中，利用倒装薄膜封装结构120可减少接合区域111的尺寸。在本实施例中，显示元件110例如包括液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)、等离子体显示器(PlasmaDisplayPanel，PDP)、有机电激发光显示器(OrganicLightEmittingDisplay，OLED)、场发射显示器(FieldEmissionDisplay，FED)、电泳动显示器(Electro-PhoreticDisplay，EPD)或发光二极管显示器(LightEmittingDiodeDisplay)等类似的平面显示器、曲面显示器或立体影像显示器，本专利技术并不加以限制。在本实施例中，印刷电路板130包括可挠性印刷电路132、至少一电气元件134以及连接器元件136。至少一电气元件134可包括一或多个主动元件、被动元件或其他适合的元件，本专利技术并不加以限制。连接器元件136包括连接器131以及防挠基材(stiffener)133。连接器131配置在印刷电路板130上至少一电气元件134所在的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，包括：显示元件，包括显示区域及非显示区域，其中该非显示区域包括接合区域；以及芯片元件，通过该倒装薄膜封装结构接合至该显示元件，并且用以驱动该显示元件以显示影像，其中该倒装薄膜封装结构包括具有第一端及第二端的薄膜，该芯片元件位于该薄膜，以及该薄膜的该第一端接合至该显示元件的该接合区域。

【技术特征摘要】
2015.12.30 US 62/273,408;2016.09.07 US 15/257,9371.一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，包括：显示元件，包括显示区域及非显示区域，其中该非显示区域包括接合区域；以及芯片元件，通过该倒装薄膜封装结构接合至该显示元件，并且用以驱动该显示元件以显示影像，其中该倒装薄膜封装结构包括具有第一端及第二端的薄膜，该芯片元件位于该薄膜，以及该薄膜的该第一端接合至该显示元件的该接合区域。2.如权利要求1所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，其中该薄膜还包括至少一电气元件以及连接器元件，以及电气信号通过该薄膜从该至少一电气元件或该连接器元件传递至该芯片元件。3.如权利要求2所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，其中该芯片元件与该至少一电气元件之间的距离大于1.5毫米。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文静，谢书桓，林泰宏，白凤霆，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71