【技术实现步骤摘要】
一种LED荧光粉的涂覆方法
本专利技术涉及LED领域,具体涉及一种LED荧光粉的涂覆方法。
技术介绍
如图1所示,现有的LED晶片的荧光粉整体一次性灌封,在一次灌封成型后,颜色单一,在同一个LED模组中无法实现多种颜色荧光粉的涂覆,而且大部分荧光粉分布离LED晶片远,激发效率底,荧光粉利用率不高,为了增强光照效果,需增加荧光粉的用量,从而增加了生产成本。因此,为了避免现有技术中存在的缺点,有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种能提高荧光粉利用率和降低使用成本的LED荧光粉的涂覆方法。本专利技术是通过以下的技术方案实现的:一种LED荧光粉的涂覆方法,包括以下步骤:步骤(1):在基板上贴装LED晶片组,所述LED晶片组包括若干个LED晶片;步骤(2):在所述LED晶片组上铺设模板,所述模板上开设有通孔,所述通孔的设置位置与所述LED晶片的设置位置相适配;步骤(3):在所述模板的通孔上涂覆荧光粉层;步骤(4):拿起经过步骤(3)处理的模板。进一步,所述不同通孔上涂覆有不同颜色的荧光粉层。进一步,所述通孔的孔径大于所述LED晶片的外径。进一步,所述模板的下端面高度与所述LED晶片的上端面高度相适配。进一步,所述通孔的形状与所述LED晶片的形状相适配。进一步,所述LED晶片组的排布形状为圆形、方形、菱形或环形。相对于现有技术,本专利技术通过采用模板对不同的LED晶片涂覆荧光粉,涂覆效率高,有利于提高了荧光粉涂覆位置和涂覆厚度的精度,便于回收多余的荧光粉,节省原料,降低使用成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术 ...
【技术保护点】
一种LED荧光粉的涂覆方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤(1):在基板上贴装LED晶片组,所述LED晶片组包括若干个LED晶片;步骤(2):在所述LED晶片组上铺设模板,所述模板上开设有通孔,所述通孔的设置位置与所述LED晶片的设置位置相适配;步骤(3):在所述模板的通孔上涂覆荧光粉层;步骤(4):拿起经过步骤(3)处理的模板。
【技术特征摘要】
1.一种LED荧光粉的涂覆方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤(1):在基板上贴装LED晶片组,所述LED晶片组包括若干个LED晶片;步骤(2):在所述LED晶片组上铺设模板,所述模板上开设有通孔,所述通孔的设置位置与所述LED晶片的设置位置相适配;步骤(3):在所述模板的通孔上涂覆荧光粉层;步骤(4):拿起经过步骤(3)处理的模板。2.根据权利要求1所述的LED荧光粉的涂覆方法,其特征在于:所述不同通孔上涂覆有不同颜色的荧光粉层...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗建华,张小斌,
申请(专利权)人:东洋工业照明广东有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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