一种半导体芯片的全自动检测机制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体芯片的全自动检测机，它包括机架、配电控制箱和操作显示屏，机架上设置有中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置，中部转盘检测装置包括中部转轴，中部转轴套接有中部检测转盘和中部安装转盘，中部检测转盘上开设有检测孔，且中部安装转盘上安装有穿出检测孔的取料装置，侧部转盘检测装置包括与侧部转动电机连接的侧部转轴，侧部转轴上套接有侧部转盘，侧部转盘上设置有与半导体芯片配合的载具，侧部转盘位于中部转盘的下部，侧部转盘上的一个载具与穿过中部转盘的一个取料装置对接；本发明专利技术通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合，实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行，极大的提高了检测的效率，降低了检测工时。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的全自动检测机
本专利技术涉及电子元件的加工设备领域，尤其涉及一种半导体芯片的全自动检测机。
技术介绍
随着电子化工程的高速发展，各种电子元器件的应用越来越广，芯片是一种常用的电子元器件，其中芯片中又以半导体芯片的应用最为广泛。在半导体芯片的加工过程中，需要对加工好的芯片进行检测，检测的项目比较多，包括光电检测(产品的光电转换效率)、电阻检测、电阻率检测(需要多次检测求平均值)、视觉检测(CCD摄像机进行外观检测)和各种条件下(如高温、辐射、强光等条件)的导电检测，而现有的半导体芯片检测大多都采用多台设备分工序检测的，其中电阻率检测是在一台设备上进行多次检测求平均值，总体检测效率低下，耗时长。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体芯片的全自动检测机，通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合，实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行，极大的提高了检测的效率，降低了检测工时。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种半导体芯片的全自动检测机，它包括机架(1)、配电控制箱(2)和操作显示屏(3)，所述的机架(1)上设置有相互配合的中部转盘检测装置(6)和侧部转盘检测装置(7)，所述的中部转盘检测装置(6)包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴(11)，所述的中部转轴(11)从下至上上依次套接有中部检测转盘(12)和中部安装转盘(13)，所述的中部检测转盘(12)上均匀的开设有检测孔，且中部安装转盘(13)上安装有穿出检测孔的取料装置(14)，所述的中部检测转盘(12)的下方依次设置有与取料装置(14)上的半导体芯片配合的光电检测装置(15)、电阻检测装置(16)、电阻率检测装置(17)和上部视觉检测装置(18)，所述的电阻率检测装置(17)的个数不少于三个，所述的侧部转盘检测装置(7)包括与侧部转动电机连接的侧部转轴(33)，所述的侧部转轴(33)上套接有侧部转盘(34)，所述的侧部转盘(34)上设置有与半导体芯片配合的载具，所述的侧部转盘(34)位于中部转盘(12)的下部，且侧部转盘(34)与中部转盘(12)配合时，侧部转盘(34)上的一个载具与穿过中部转盘(12)的一个取料装置(14)对接，所述的侧部转盘(34)的上方外围设置有与载具上的半导体芯片配合的导电检测器(36)和下部视觉检测装置(37)，所述的导线检测器的个数不少于三个，且每个导电检测器(36)配合有一个条件调节装置(35)，所述的中部转动电机、侧部转动电机、取料装置(14)、光电检测装置(15)、电阻检测装置(16)、电阻率检测装置(17)、上部视觉检测装置(18)、导电检测器(36)、条件调节装置(35)和下部视觉检测装置(37)连接到配电控制箱(2)。进一步的，所述的取料装置包括设置在中部安装转盘(13)上的取料安装座(19)和取料升降气缸(20)，所述的取料升降气缸(20)与取料安装座(19)内安装的取料升降杆(21)连接，所述的取料升降杆(21)穿出中部检测转盘(12)内的检测孔，且取料升降杆(21)的下方设置有与半导体产品配合的取料吸盘(22)，所述的取料升降气缸(20)和取料吸盘(22)连接到配电控制箱(2)。进一步的，所述的中部检测转盘(12)位于检测孔的位置设置有与取料升降杆(21)配合的取料限位块(23)，所述的取料升降杆(21)上设置有取料减震弹簧(24)。进一步的，所述的光电检测装置(15)包括设置在机架(1)上的光电检测座(25)，所述的光电检测座(25)上设置有相互配合的光电检测升降气缸(26)和光电检测器(27)，且光电检测器(27)的上方设置有光电检测检测块(28)，所述的光电检测升降气缸(26)和光电检测器(27)连接到配电控制箱(2)。进一步的，所述的电阻检测装置(16)包括电阻检测座(29)，所述的电阻检测座(29)上设置有电阻检测器(31)，所述的电阻检测器(31)的两侧设置有与其配合的电阻检测夹块(32)，所述的电阻检测夹块(32)配合有电阻检测夹持气缸(30)，所述的电阻检测器(31)和电阻检测夹持气缸(32)连接到配电控制箱(2)。进一步的，所述的下部视觉检测装置(37)包括下部设计检测架(38)，所述的下部视觉检测架(39)上设置有CCD摄像头(39)，所述的下部视觉检测架(39)上设置有相互配合的上下调节滑轨(40)和上下调节滑块(41)，且通过上下调节手柄(44)进行调节，所述的上下调节滑块(41)上设置有与CCD摄像头(39)配合的拍摄范围限定块(43)，所述的CCD摄像头(39)连接到配电控制箱(2)。进一步的，所述的机架(1)上设置有与半导体芯片配合的振动送料盘(4)，所述的振动送料盘(4)与机架(1)上设置的送料槽(5)配合，且送料槽(5)的另一端与中部安装转盘(13)上的取料装置(14)配合，所述的振动送料盘(4)连接到配电控制箱(2)。进一步的，所述的机架(1)上还设置有与中部转盘检测装置(6)配合的收集装置(8)，所述的收集装置(8)包括设置在机架(1)上的收集架(49)，所述的收集架(49)上设置有导带筒(54)，所述的导带筒(54)配合有接料带盘(55)和收带盘(59)，且接料带位于收集架(49)上方的部位为水平设置，所述的收带盘(59)连接有收带电机，所述的收带电机连接到配电控制箱(2)。进一步的，所述的收集架(49)上设置有与其上的接料带配合的压膜装置(50)，所述的压膜装置(50)包括设置在收集架(49)上的送膜盘(57)，所述的送膜盘(57)上的膜经过导膜筒(56)和压膜轴(60)连接到收集架(49)上的收膜筒(58)上，且收膜筒(58)连接有收膜电机，所述的压膜轴(60)设置在压膜转臂(52)上，所述的压膜转臂(52)安装在收集架(49)上的压膜转动电机(51)上，且压膜轴(60)与接料带配合，所述的收膜电机和压膜转动电机(51)连接到配电控制箱(2)。进一步的，所述的收集架(49)上设置有与拉动电机(53)，所述的拉动电机(53)的输出轴上设置有与接料带下表面配合的拉动轮(61)，且拉动轮(61)通过外侧均匀设置的拉动柱与接料带配合，所述的拉动电机(53)连接到配电控制箱(2)。进一步的，所述的收集架(49)上设置有压紧座(62)，所述的压紧座(62)上设置有与拉动轮(61)配合的压紧轮(63)。本专利技术的有益效果为：1、通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合，实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行，并且可以对电阻率采用对个电阻率检测装置进行检测求平均值，可以变换多种外界温度、光线和辐射等因素进行导电检测，还可以对上下两面进行CCD摄像头外观检测，极大的提高了检测的效率，降低了检测工时。2、取料装置的结构简单，操作方便，极大的方便了半导体芯片的取放，进而能够更好的实现中部转盘检测装置与侧部转盘检测装置的配合。3、减震弹簧的设计，可以防止取料升降杆在升降的过程中速度过快，进而可以防止产品与取料吸盘发生脱离。4、光电检测装置和电阻检测装置的结构简单，操作方便，且在检测的过程中不会出现晃动。5、下部视觉检测装置的结构简单，操作方便，且可以调节CCD摄像头的检测范围，进而可以实现更好的检测效果。6、振动送料盘和送料槽的设置，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片的全自动检测机，它包括机架(1)、配电控制箱(2)和操作显示屏(3)，其特征在于，所述的机架(1)上设置有相互配合的中部转盘检测装置(6)和侧部转盘检测装置(7)，所述的中部转盘检测装置(6)包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴(11)，所述的中部转轴(11)从下至上上依次套接有中部检测转盘(12)和中部安装转盘(13)，所述的中部检测转盘(12)上均匀的开设有检测孔，且中部安装转盘(13)上安装有穿出检测孔的取料装置(14)，所述的中部检测转盘(12)的下方依次设置有与取料装置(14)上的半导体芯片配合的光电检测装置(15)、电阻检测装置(16)、电阻率检测装置(17)和上部视觉检测装置(18)，所述的电阻率检测装置(17)的个数不少于三个，所述的侧部转盘检测装置(7)包括与侧部转动电机连接的侧部转轴(33)，所述的侧部转轴(33)上套接有侧部转盘(34)，所述的侧部转盘(34)上设置有与半导体芯片配合的载具，所述的侧部转盘(34)位于中部转盘(12)的下部，且侧部转盘(34)与中部转盘(12)配合时，侧部转盘(34)上的一个载具与穿过中部转盘(12)的一个取料装置(14)对接，所述的侧部转盘(34)的上方外围设置有与载具上的半导体芯片配合的导电检测器(36)和下部视觉检测装置(37)，所述的导线检测器的个数不少于三个，且每个导电检测器(36)配合有一个条件调节装置(35)，所述的中部转动电机、侧部转动电机、取料装置(14)、光电检测装置(15)、电阻检测装置(16)、电阻率检测装置(17)、上部视觉检测装置(18)、导电检测器(36)、条件调节装置(35)和下部视觉检测装置(37)连接到配电控制箱(2)。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的全自动检测机，它包括机架(1)、配电控制箱(2)和操作显示屏(3)，其特征在于，所述的机架(1)上设置有相互配合的中部转盘检测装置(6)和侧部转盘检测装置(7)，所述的中部转盘检测装置(6)包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴(11)，所述的中部转轴(11)从下至上上依次套接有中部检测转盘(12)和中部安装转盘(13)，所述的中部检测转盘(12)上均匀的开设有检测孔，且中部安装转盘(13)上安装有穿出检测孔的取料装置(14)，所述的中部检测转盘(12)的下方依次设置有与取料装置(14)上的半导体芯片配合的光电检测装置(15)、电阻检测装置(16)、电阻率检测装置(17)和上部视觉检测装置(18)，所述的电阻率检测装置(17)的个数不少于三个，所述的侧部转盘检测装置(7)包括与侧部转动电机连接的侧部转轴(33)，所述的侧部转轴(33)上套接有侧部转盘(34)，所述的侧部转盘(34)上设置有与半导体芯片配合的载具，所述的侧部转盘(34)位于中部转盘(12)的下部，且侧部转盘(34)与中部转盘(12)配合时，侧部转盘(34)上的一个载具与穿过中部转盘(12)的一个取料装置(14)对接，所述的侧部转盘(34)的上方外围设置有与载具上的半导体芯片配合的导电检测器(36)和下部视觉检测装置(37)，所述的导线检测器的个数不少于三个，且每个导电检测器(36)配合有一个条件调节装置(35)，所述的中部转动电机、侧部转动电机、取料装置(14)、光电检测装置(15)、电阻检测装置(16)、电阻率检测装置(17)、上部视觉检测装置(18)、导电检测器(36)、条件调节装置(35)和下部视觉检测装置(37)连接到配电控制箱(2)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的全自动检测机，其特征在于，所述的取料装置包括设置在中部安装转盘(13)上的取料安装座(19)和取料升降气缸(20)，所述的取料升降气缸(20)与取料安装座(19)内安装的取料升降杆(21)连接，所述的取料升降杆(21)穿出中部检测转盘(12)内的检测孔，且取料升降杆(21)的下方设置有与半导体产品配合的取料吸盘(22)，所述的取料升降气缸(20)和取料吸盘(22)连接到配电控制箱(2)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的全自动检测机，其特征在于，所述的中部检测转盘(12)位于检测孔的位置设置有与取料升降杆(21)配合的取料限位块(23)，所述的取料升降杆(21)上设置有取料减震弹簧(24)。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的全自动检测机，其特征在于，所述的光电检测装置(15)包括设置在机架(1)上的光电检测座(25)，所述的光电检测座(25)上设置有相互配...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓君，黄红梅，邓凯，李培，
申请(专利权)人：东莞市蓉工自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44