软硬结合印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合印刷电路板及其制作方法，所述软硬结合印刷电路板，包括复合芯板；该复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，软板芯板的厚度小于硬板芯板；硬板芯板上设有开窗，软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得软板芯板与硬板芯板电性连接。所述方法包括：在硬板芯板上进行开窗；将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内并将两者黏合成一整体；在所述整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；进行金属化图形制作。本发明专利技术降低了材料成本，降低了加工难度，提升了产品品质，同时使得软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。

Hard and soft combination printed circuit board and manufacturing method thereof

The invention discloses a flex printed circuit board and manufacturing method thereof, wherein the rigid flex printed circuit board, including composite core plate; the composite core board comprises a hard core board and soft board core, soft board core is less than the thickness of hard core plate; hard core plate is provided with a window, soft board core board the embedded hard core board and the core board through the window and glue; the outer surface of the core plate third composite plating metal layer, the soft board core and hard core board is electrically connected with the. The method includes: a window in the hard core plate; the soft board core implant hard core plate inside the window and both the clay into a whole; on the whole surface of third plating metal layer, the hard core board and soft board core is electrically connected to form a composite core metal plate; graphic production. The invention reduces the material cost, reduces the difficulty of processing, improves the quality of the product, and makes the design of the hard and soft combination board according to the design of the existing soft and hard combination without making any changes.

【技术实现步骤摘要】
软硬结合印刷电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种软硬结合印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
印制电路板按照目前的使用材料材质可以分为三类：硬板，软板和软硬结合板。现在业界所制作软硬结合板内软板所在层全部使用软板材料，即在电路板的硬板区域、工具边以及SET与SET连接区域都有软板，而这些区域不需要软板，软硬结合板真正需要软板的区域是连接硬板的弯折区域。整层使用软板，降低了软板材料的利用率，而软板材料成本是硬板材料成本的3倍以上，不需要软板区域使用软板增加了软硬结合板的成本。软板主要使用材料是聚酰亚胺，聚酰亚胺容易吸湿变形，其变形程度远大于硬板，硬板材料中一般含有玻璃纤维，玻璃纤维不容易变形，其尺寸稳定性和图形精度要高于软板。软板材料和硬板材料半固化片结合制作软硬结合板，或者软板材料和纯胶结合制作软硬结合板，由于聚酰亚胺和半固化片以及纯胶的特性差异大(主体树脂不同)，可靠性方面不稳定，经过三次以上无铅热冲击或者三次以上无铅回流焊，容易爆板分层。聚酰亚胺和半固化片或者纯胶等材料压合而成的多层绝缘层在钻孔、钻孔后去胶渣、沉铜电镀等工序加工非常困难，因为这些工序对单层绝缘层容易处理，当绝缘层为两层或者两层以上材料时，加工难度很大，容易出现孔壁凹陷，孔底残胶，电镀空洞等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软硬结合印刷电路板，降低软硬结合印制电路板的成本，提高软硬结合印制电路板的品质尤其是可靠性，降低制作难度，提升生产效率；本专利技术的另一目的在于提供一种软硬结合印刷电路板的制作方法，降低钻孔、去胶渣、沉铜电镀等工序的加工难度，提升工序品质，从而提升软硬结合板的整体品质，提升产品良率。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种软硬结合印刷电路板，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。可选的，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。可选的，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。可选的，所述软板芯板的表面还设有保护膜，位于所述第三金属层的外层。可选的，所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。一种如上任一所述软硬结合印刷电路板的制作方法，包括步骤：在所述硬板芯板上进行开窗，切割所述软板芯板；将所述软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体；在所述硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；在所述复合芯板上进行金属化图形制作。可选的，所述在硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板的方法具体包括：在所述硬板芯板的第一金属层、软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面电镀第三金属层，使得第三金属层覆盖硬板芯板、软板芯板和胶的整体表面；当所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔时，在所述电镀第三金属层之前还包括：在软板芯板的第二金属层的弯折区域表面贴或者涂覆抗镀层；在所述电镀第三金属层之后还包括：去除所述抗镀层。可选的，所述方法还包括：在所述切割软板芯板之前，在所述软板芯板的下表面贴或者涂布增厚层；在软板芯板移植入硬板芯板并黏合成一体之后，去除所述增厚层；所述增厚层具体为可剥离胶或者油墨，其厚度是所述硬板芯板与软板芯板厚度差值的一半；在所述复合芯板上进行金属化图形制作完成后，在所述软板芯板的第二金属层的弯折区域贴保护膜。可选的，所述将软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体的方法具体包括：将所述软板芯板放入硬板芯板的开窗内，并对准位置；通过自动点胶机向所述软板芯板与硬板芯板开窗的缝隙中连续点入胶；对所述胶进行固化处理，使得硬板芯板和软板芯板相结合成一整体；进行外观检查。可选的，所述方法还包括：在所述复合芯板上进行金属化图形制作完成后，将所述复合芯板的单面或者双面与其他芯板通过一次或者多次压合形成多层板。本专利技术采用将软板芯板埋入硬板芯板开窗内的方法制成软硬结合印制电路板，具有以下有益效果：1)节省了软板材料的使用，降低了材料成本；2)软板芯板以小尺寸埋入硬板中，在制作过程中软板芯板尺寸变化小，硬板芯板尺寸变化也小，整体板的尺寸稳定，降低了板的加工难度；3)由于软板芯板和硬板芯板不同厚度，在软板芯板的移植过程中通过增厚层的应用，可保证移植操作的可靠性，提升了产品品质；4)硬板芯板在钻孔、去胶渣、沉铜电镀等工序不需要处理多层绝缘层，降低了工序加工难度，从而提升整体工序的品质；5)硬板芯板和软板芯板通过移植技术结合在一起，通过电镀技术使硬板芯板和软板芯板成为一个整体，使软硬结合板设计可以按照现有软硬结合的设计，不用做任何更改。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例一提供的软硬结合印刷电路板的制作方法流程图；图2为本专利技术实施例一提供的硬板芯板开料后的结构视图；图3为本专利技术实施例一提供的硬板芯板开窗后的结构视图；图4为本专利技术实施例一提供的软板芯板涂布增厚层后的结构视图；图5为本专利技术实施例一提供的软板芯板切割后的结构视图；图6为本专利技术实施例一提供的软板芯板放入硬板芯板开窗内的结构视图；图7为本专利技术实施例一提供的经点胶、固化烘干、外观检查后的复合芯板的结构视图；图8为本专利技术实施例一提供的复合芯板去除增厚层后的结构视图；图9为本专利技术实施例一提供的复合芯板在钻孔后的结构视图；图10为本专利技术实施例一提供的复合芯板在电镀后的结构视图；图11为本专利技术实施例一提供的复合芯板在图形制作后的结构视图；图12为本专利技术实施例一提供的复合芯板在软板弯折区域贴保护膜后的结构视图；图13为本专利技术实施例一提供的复合芯板与绝缘层及金属层叠板后的结构视图；图14为本专利技术实施例一提供的复合芯板通过绝缘层与金属层压合形成的多层板的结构视图；图15为本专利技术实施例一提供的多层板在钻孔后的结构视图；图16为本专利技术实施例一提供的多层板在电镀后的结构视图；图17为本专利技术实施例一提供的多层板在第一种图形制作后的结构视图；图18为本专利技术实施例一提供的多层板在第二种图形制作后的结构视图；图19为本专利技术实施例二提供的软硬结合印刷电路板的制作方法流程图；图示说明：硬板芯板1、第一绝缘层11、第一金属层12、开窗1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合印刷电路板，其特征在于，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合印刷电路板，其特征在于，其包括复合芯板；所述复合芯板包括硬板芯板和软板芯板，且软板芯板的厚度小于硬板芯板的厚度；所述硬板芯板上设有开窗，所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合；所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层，使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同，开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。3.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层；所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层；所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面；或者，所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔，同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。4.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述软板芯板的表面还设有保护膜，位于所述第三金属层的外层。5.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板，其特征在于，所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。6.一种如权利要求1至5任一所述软硬结合印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括步骤：在所述硬板芯板上进行开窗，切割所述软板芯板；将所述软板芯板移植入硬板芯板的开窗内，并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体；在所述硬板芯板与软板芯板形成的整体表面电镀第三金属层，使得硬板芯板与软板芯板电连接，形成复合芯板；在所述复合芯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，蔡志浩，涂恂恂，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44