一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯技术

技术编号:15510583 阅读:43 留言:0更新日期:2017-06-04 03:58
本发明专利技术涉及一种白光LED器件的封装方法,包括:S1准备LED晶圆片;S2设置荧光胶;S3芯片分离;S4固晶;S5封装,相应的,本发明专利技术还提供基于所述封装方法的LED器件及其LED灯。本发明专利技术提供的一种白光LED器件的封装方法,在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶,一方面将其应用于LED器件及其LED灯中,从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后,使得LED器件整体发白光,解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题,另一方面,相对于在LED芯片底部设置荧光粉,生产效率高,适应于大批量工业生产,节约成本。

Packaging method of white light LED device, LED device and LED lamp thereof

Including the packaging method, the present invention relates to a device for white LED: S1 LED wafer; S2 fluorescent glue; S3 chip; S4 solid crystal; S5 package, accordingly, the invention also provides the LED device and LED lamp based on encapsulation method. Method for packaging white LED device provided by the invention, the LED wafer is arranged on the bottom surface of the transparent substrate layer of fluorescent glue, on the one hand, it is applied to the LED device and LED lamp, emitted from the LED chip at the bottom of the blue fluorescent glue after excitation, the LED device solves the whole white hair, white LED the traditional blue transparent substrate device leakage problem, on the other hand, set the phosphor in the LED chip with respect to the bottom, high production efficiency, suitable for mass production, cost savings.

【技术实现步骤摘要】
一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯
本专利技术涉及一种LED封装
,尤其涉及一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯。
技术介绍
透明基板白光LED封装是近年来新兴的封装形式,主要应用在广告标示、及通用照明领域,典型产品如灯丝、发光字,采用透明(半透明)玻璃、陶瓷、高分子基板作为封装载体,然而由于生产成本及工艺等条件的限制,目前市场上的白光LED器件通常采用荧光胶涂覆在蓝光LED芯片,从而发出白光,蓝光LED芯片的有源层一般生长在透明衬底上,蓝光LED芯片的有源层发出的光从蓝光LED芯片的各个方向射出,包括蓝光LED芯片的背面;若该蓝光LED芯片封装在透明基板上,则由此封装的LED器件的背面也会泄露蓝光。为了避免以上问题,很多人在透明基板的背面再涂覆一层荧光胶,然而蓝光仍然会从透明基板的侧面被泄露,因此该种方法也无法从根本上解决蓝光泄露的问题,另一方面,荧光胶涂层制备通过两次进行,大大降低了白光LED器件的光源一致性。另外,还有一些人为了解决泄露蓝光的问题,将LED芯片设置于透明管内部,然后将荧光胶注入透明管内部,如此虽然LED芯片的四周均设置有荧光胶,可以从根本上解决蓝光泄露的问题,但是,其生产工艺复杂,生产成本高,因此,有必要提供一种新型白光LED的封装方法,解决以上问题。本专利技术提出一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯,生产工艺简单,生产成本低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯,生产工艺简单,生产成本低。为了解决上述技术问题,本专利技术提出一种白光LED器件的封装方法,包括:S1准备LED晶圆片:准备好LED晶圆片备用,其中,所述LED晶圆片包括若干个未分离LED芯片,所述未分离LED芯片包括透明衬底层、设置于所述透明衬底层上的发光层以及正负导电电极,所述正负导电电极位于所述发光层的上表面;S2设置荧光胶:在准备好的LED晶圆片的透明衬底层底面采用喷涂或旋涂的方式设置至少一层荧光胶;S3芯片分离:将设置有荧光胶的LED晶圆片中的未分离LED芯片进行分离,得到若干个LED芯片,所述LED芯片的透明衬底层底面设置有荧光胶;S4固晶:将S3步骤得到的LED芯片,采用固晶胶固定于透明基板上;S5封装:采用封装胶体封装S4步骤得到的LED芯片,所述封装胶体覆盖LED芯片;所述封装胶体与所述荧光胶均为荧光粉与有机硅混合物,所述荧光胶中的荧光粉浓度比封装胶体中的荧光粉浓度高。优选地,在S2步骤中,所述荧光胶的厚度为50~200μm。优选地,在S2步骤中,采用喷涂方式在所述LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶,包括以下步骤:S21将荧光粉、有机硅在溶剂中搅拌均匀制成混合物,其中制成的混合物的粘度小于或等于0.4PaS;S22在高压空气的作用下,控制电磁阀开闭频率,形成脉冲式的喷射流附着于LED晶圆片透明衬底层底面;S23加热,使得附着于所述LED晶圆片透明衬底层底面的溶剂蒸发,荧光粉和有机硅仍附着于所述LED晶圆片的透明衬底层底面。优选地,在S2步骤中,采用旋涂方式在所述LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶,包括以下步骤:配好旋涂的胶体后,先低速旋转,旋转的速度为200-1000转/分钟,再高速旋转,旋转的速度为1000-3000转/分钟。优选地,在S3步骤中,芯片分离的方式采用激光切割或金刚石刀片切割。优选地,所述封装胶体与荧光胶均为荧光粉与有机硅混合物,所述荧光胶中的荧光粉浓度比封装胶体中的荧光粉浓度高50%以上。优选地,在步骤S5中,所述封装胶体覆盖所述LED芯片的上表面及各个侧面。优选地,在步骤S4中,所述固晶胶为透明材料,透明度大于40%。一种由上述的白光LED器件的封装方法封装的LED器件,包括:透明基板、设置于所述透明基板上的LED芯片以及设置于所述透明基板上并包围所述LED芯片的封装胶体,所述LED芯片包括透明衬底层、设置于透明衬底层上的发光层、正负导电电极以及设置于所述透明衬底层底面的荧光胶,所述正负导电电极位于所述发光层的上表面,所述封装胶体与荧光胶均为荧光粉与有机硅混合物,所述荧光胶中的荧光粉浓度比封装胶体中的荧光粉浓度高。优选地,所述荧光胶的厚度为50~200μm。优选地,所述透明基板透明度大于30%。优选地,所述封装胶体与荧光胶均为荧光粉与有机硅混合物,所述荧光胶中的荧光粉浓度比封装胶体中的荧光粉浓度高50%以上。优选地,所述封装胶体的厚度大于或等于所述荧光胶的厚度的3倍。一种LED灯,包括上述的LED器件。一种LED灯,包括:灯头、与灯头连接的灯罩以及位于所述灯罩内的至少一个所述LED器件。与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:1、本专利技术提供的白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯,在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶,一方面将其应用于LED器件和LED灯中,从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后,使得LED器件整体发白光,解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题,另一方面,相对于在LED芯片底部设置荧光粉,生产效率高,适应于大批量工业生产,节约成本。2、本专利技术提供的白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯,所述荧光胶的厚度为50~200μm,若荧光胶的厚度若小于50μm,则无法完全阻止LED芯片从底部出蓝光,无法彻底解决蓝光泄露的问题,若荧光胶的厚度大于200μm,一方面浪费材料,不利于节约成本,另一方面,厚度过大,使得LED光源与基板之间的结合力变小,影响白光LED的可靠性。附图说明图1为本专利技术提供的白光LED器件的封装方法的流程图;图2为本专利技术提供的LED器件的结构示意图;图3为本专利技术提供的LED器件的LED芯片的结构示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案,下面结合附图和优选实施例对本专利技术作进一步的详细说明。图1给出了本专利技术的白光LED器件的封装方法流程图,下面结合附图予以具体说明。如图1所示,白光LED器件的封装方法,具体如下:S1准备LED晶圆片:准备好LED晶圆片备用,其中,所述LED晶圆片包括若干个未分离LED芯片,所述未分离LED芯片包括透明衬底层、设置于所述透明衬底层上的发光层以及正负导电电极,所述正负导电电极位于所述发光层的上表面;S2设置荧光胶:在准备好的LED晶圆片的透明衬底层底面采用喷涂或旋涂的方式设置至少一层荧光胶,其中所述荧光胶的厚度为50~200μm。此处需要说明的是,若荧光胶的厚度若小于50μm,则无法完全阻止LED芯片从底部出蓝光,无法彻底解决蓝光泄露的问题,若荧光胶的厚度大于200μm,一方面浪费材料,不利于节约成本,另一方面,厚度过大,使得LED芯片与基板之间的结合力变小,影响白光LED的可靠性。本专利技术所述荧光胶为荧光粉与有机硅的混合物,所述荧光粉为铝酸盐、氮化物、硅酸盐荧光粉中的一种或多种,此处在LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶,一方面将其应用于LED器件中,从LED芯片底部发出的蓝光经过荧光胶激发后,使得LED器件整体发白光,解决了传统透明基板的白光LED器件蓝光泄露的问题,另一方面,相对于在LED芯片底部设置荧光粉,生产效率高,适应于大批量本文档来自技高网...
一种白光LED器件的封装方法及其LED器件及其LED灯

【技术保护点】
一种白光LED器件的封装方法,其特征在于,包括:S1准备LED晶圆片:准备好LED晶圆片备用,其中,所述LED晶圆片包括若干个未分离LED芯片,所述未分离LED芯片包括透明衬底层、设置于所述透明衬底层上的发光层以及正负导电电极, 所述正负导电电极位于所述发光层的上表面;S2设置荧光胶:在准备好的LED晶圆片的透明衬底层底面采用喷涂或旋涂的方式设置至少一层荧光胶;S3芯片分离:将设置有荧光胶的LED晶圆片中的未分离LED芯片进行分离,得到若干个LED芯片,所述LED芯片的透明衬底层底面设置有荧光胶;S4固晶:将S3步骤得到的LED芯片,采用固晶胶固定于透明基板上;S5封装:采用封装胶体封装S4步骤得到的LED芯片,所述封装胶体覆盖LED芯片;所述封装胶体与所述荧光胶均为荧光粉与有机硅混合物,所述荧光胶中的荧光粉浓度比封装胶体中的荧光粉浓度高。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED器件的封装方法,其特征在于,包括:S1准备LED晶圆片:准备好LED晶圆片备用,其中,所述LED晶圆片包括若干个未分离LED芯片,所述未分离LED芯片包括透明衬底层、设置于所述透明衬底层上的发光层以及正负导电电极,所述正负导电电极位于所述发光层的上表面;S2设置荧光胶:在准备好的LED晶圆片的透明衬底层底面采用喷涂或旋涂的方式设置至少一层荧光胶;S3芯片分离:将设置有荧光胶的LED晶圆片中的未分离LED芯片进行分离,得到若干个LED芯片,所述LED芯片的透明衬底层底面设置有荧光胶;S4固晶:将S3步骤得到的LED芯片,采用固晶胶固定于透明基板上;S5封装:采用封装胶体封装S4步骤得到的LED芯片,所述封装胶体覆盖LED芯片;所述封装胶体与所述荧光胶均为荧光粉与有机硅混合物,所述荧光胶中的荧光粉浓度比封装胶体中的荧光粉浓度高。2.根据权利要求1所述的白光LED器件的封装方法,其特征在于,在S2步骤中,所述荧光胶的厚度为50~200μm。3.根据权利要求1所述的白光LED器件的封装方法,其特征在于,在S2步骤中,采用喷涂方式在所述LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶,包括以下步骤:S21将荧光粉、有机硅在溶剂中搅拌均匀制成混合物,其中制成的混合物的粘度小于或等于0.4PaS;S22在高压空气的作用下,控制电磁阀开闭频率,形成脉冲式的喷射流附着于LED晶圆片透明衬底层底面;S23加热,使得附着于所述LED晶圆片透明衬底层底面的溶剂蒸发,荧光粉和有机硅仍附着于所述LED晶圆片的透明衬底层底面。4.根据权利要求1所述的白光LED器件的封装方法,其特征在于,在S2步骤中,采用旋涂方式在所述LED晶圆片的透明衬底层底面设置荧光胶,包括以下步骤:配好旋涂的胶体后,先低速旋转,旋转的速度为200-1000转/分钟,再高速旋转,旋转的速度为1000-3000转/分钟。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:李宗涛李家声李宏浩林庆宏杨璐吴灿标
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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