The utility model relates to a high temperature light silver colloid and support mutually embedded structure, including LED chip bracket and the two bracket welding, LED chip at the top of the bracket is provided with the support platform, the platform is fixed with the LED chip, the supporting platform is provided with a plurality of mesh distribution of reinforced groove, the reinforced support surface projections are formed between the grooves and the LED chip through the silver colloid is fixed on the supporting surface of the supporting platform, strengthen the support groove and covered the surface of the silver colloid is filled with the LED chip is connected to the bottom, and the two welding support Kong Cao can make two silver glue better solid inlay welding. The groove, groove can make the silver paste filling to enhance internal groove after solidification, obtained better adsorption capacity in small interval distance, to guide and assist the enhancement of silver colloid aggregation, while the case is still not resulting in expansion and contraction of silver colloid and the support division.
【技术实现步骤摘要】
一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构
本技术涉及LED灯领域,特别涉及到一种LED灯银胶与支架的嵌入结构。技术背景在现有的LED灯芯片固晶工艺中,都是将银胶直接涂覆到支架的顶部再固定芯片在其银胶上,待其烘烤凝固后实现固定的,这样会产生一部分问题:在LED灯高温焊接时导致支架、银胶、芯片、灯体树脂之间的热胀冷缩不一致,产生的内应力其银胶容易与支架分裂,从而影响LED灯的内部结构,产生开路不良的产品失效后果;二焊的保护银胶在高温焊接的时候,受支架、银胶、树脂的热胀冷缩不一致,产生的内应力其二焊银胶容易与二焊支架分裂,导致二焊点裂开产品失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可以把银胶与支架嵌入式衔接的结构。一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构,包括LED芯片支架和二焊支架,所述的LED芯片支架顶部设有支撑平台,所述支撑平台固定有LED芯片,所述的支撑平台设有多个网格分布的增强凹槽,各增强凹槽之间形成凸起的支撑面,所述LED芯片通过银胶固定于支撑平台的支撑面上,银胶填充满所述的增强凹槽且覆盖满所述支撑面的表面,而与LED芯片底部固定连接。作为对上述一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构的进一步描述,所述的二焊支架顶部设有至少2个下陷的孔槽,各孔槽之间形成凸起的二焊平面,二焊支架的顶部涂覆有保护金线焊点的二焊银胶,银胶填充满所述的孔槽且覆盖满所述二焊平面的表面。作为对上述一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构的更进一步描述,所述的LED芯片与二焊银胶之间连接有导电金线。作为对上述一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构的进一步描述,所述的孔槽分别设置于二焊支架的 ...
【技术保护点】
一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构,包括LED芯片支架和二焊支架,所述的LED芯片支架顶部设有支撑平台,所述支撑平台固定有LED芯片,其特征在于:所述的支撑平台设有多个网格分布的增强凹槽,各增强凹槽之间形成凸起的支撑面,所述LED芯片通过银胶固定于支撑平台的支撑面上,银胶填充满所述的增强凹槽且覆盖满所述支撑面的表面,而与LED芯片底部固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构,包括LED芯片支架和二焊支架,所述的LED芯片支架顶部设有支撑平台,所述支撑平台固定有LED芯片,其特征在于:所述的支撑平台设有多个网格分布的增强凹槽,各增强凹槽之间形成凸起的支撑面,所述LED芯片通过银胶固定于支撑平台的支撑面上,银胶填充满所述的增强凹槽且覆盖满所述支撑面的表面,而与LED芯片底部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高温灯内部银胶与支架相互嵌入结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏吉生,
申请(专利权)人:东莞市泓通电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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