一种LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯具，包括灯具的散热体、散热体上设有的透明罩、设在透明罩内的RGB芯片、由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板；在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述RGB芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上。本实用新型专利技术的特点：一是将RGB芯片直接固定在铝基板上，减少了导热层，降低了导热层之间的接触热阻，结温低，散热效率得到显著提高；二是取消了芯片上覆盖的荧光粉、芯片上的PC透镜和PC透镜内填充的硅胶，利用RGB芯片发的光直接一次性配光，这样在减少光损的同时，增加了均匀性，也降低了成本，更是减少了眩光。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具。
技术介绍
在LED灯具的设计中芯片的散热和配光十分重要。现有LED灯具的结构如图I所示，灯具的散热体4上设有PC罩(或玻璃罩)1，PC罩I内设有多个灯珠2，灯珠2固定在铝基板3上，再用导热硅脂207涂于铝基板3上以减少铝基板3与散热体4间的间隙，用螺丝将铝基板3固定在散热体4上。灯珠2如图2所示，包括铜基座206、固定在铜基座206上的芯片204，芯片204上覆盖有荧光粉203，荧光粉203是与胶水按比例配好后用点粉机点于芯片204上的，再填充硅胶202后用PC透镜201罩住。现有LED灯具中芯片204的散热，是将芯片204通过高导热银胶205固定在铜基 座206上，芯片204通过金线210焊接于铜支架208上，铜支架208用焊锡209焊在铜泊301上，铜基座206再通过导热硅脂207与铝基板3上的铜泊301接触以减少LED铜基座206与铜泊301间的间隙，铜泊301通过绝缘层302压合在铝板303上，下面再通过导热硅脂207填补铝基板3与灯具的散热体4间的空隙。灯具热量的散热途径芯片一高导热银胶一铜基座一导热硅脂一铜泊一绝缘层一铝板一导热硅脂一灯具的散热体。LED灯具的这种散热结构，导热层多，导热层之间接触热阻大、结温高、散热效率很低。在实际使用大功率LED照明过程中，由于芯片热源释放出来的热不能有效地导出和散出，导致光效低、光衰大、寿命短等问题，因此，不能很好的满足照明灯具的需求。现有LED灯具的配光包括灯珠2的一次配光和灯具的透明罩二次配光。配光途径芯片一荧光粉+胶水一填充硅胶一PC透镜一透明罩。可见，芯片发出的光是通过几层媒介后再发散到空中来达到照明效果的，且光线相对聚集，均匀性不是很好、光损相对来说也比较大。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供一种可改善芯片散热效果和提高配光效果的LED灯具，以延长光源与灯具的寿命，在有效减少光损的同时增加光线的均匀性。实现本技术目的采用的技术方案如下本技术提供的LED灯具，包括灯具的散热体、散热体上设有的透明罩(包括PC罩或玻璃罩、透镜等)、设在透明罩内的RGB芯片、由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板；在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述RGB芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热硅脂层。本技术的特点一是将RGB芯片直接固定在铝基板上，减少了导热层，灯具热量的散热途径芯片一高导热银胶一铝板一导热硅脂一灯具的散热体。这种散热结构降低了导热层之间的接触热阻、结温低、散热效率得到显著提高，可以有效解决现有技术光效低、光衰大、寿命短的问题；二是取消了芯片上覆盖的荧光粉、芯片上的PC透镜和PC透镜内填充的硅胶，利用RGB芯片发的光直接一次性配光，这样在减少光损的同时，增加了均匀性，也降低了成本，更是减少了眩光。三是减少了封装步骤，简化了生产工艺流程。以下结合附图进一步说明本技术的技术方案。附图说明图I是现有LED灯具的结构示意图。图2是现有LED灯具中灯珠的结构示意图。图3是本技术的结构示意图。图4是本技术中铝基板的结构示意图。具体实施方式参见图3、图4，本技术提供的LED灯具，包括灯具的散热体4、散热体4上设有的透明罩(包括PC罩或玻璃罩、透镜等)I、设在透明罩I内的RGB芯片204 (RGB的光强比按3 :6 :1)、由铜泊301、绝缘层302、铝板303复合构成的铝基板3，在所述铝基板3上透过铜泊301、绝缘层302开有锥形沉头孔(也可采用矩形、圆筒形等其它形状)304，RGB芯片204置于所述沉头孔304内并通过高导热银胶层205固定在所述铝板303上，铝基板3的底部涂有导热硅脂层207以减少与散热体的间隙，用螺丝或铆接等常规方法将铝基板3固定在灯具的散热体4上。权利要求1.一种LED灯具，包括灯具的散热体、散热体上设有的透明罩、设在透明罩内的RGB芯片、由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板；其特征是在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述RGB芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热硅脂层。专利摘要本技术公开了一种LED灯具，包括灯具的散热体、散热体上设有的透明罩、设在透明罩内的RGB芯片、由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板；在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述RGB芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上。本技术的特点一是将RGB芯片直接固定在铝基板上，减少了导热层，降低了导热层之间的接触热阻，结温低，散热效率得到显著提高；二是取消了芯片上覆盖的荧光粉、芯片上的PC透镜和PC透镜内填充的硅胶，利用RGB芯片发的光直接一次性配光，这样在减少光损的同时，增加了均匀性，也降低了成本，更是减少了眩光。文档编号F21Y101/02GK202756968SQ201220405080公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月16日 优先权日2012年8月16日专利技术者曹承朝, 刘德权, 吴巨 申请人:湖南普斯赛特光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具，包括灯具的散热体、散热体上设有的透明罩、设在透明罩内的RGB芯片、由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板；其特征是在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述RGB芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热硅脂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹承朝，刘德权，吴巨，
申请(专利权)人：湖南普斯赛特光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：