一种高温自修复型导电银胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种高温自修复型导电银胶，其原料组分按份数计算，组成如下：环氧树脂100份、固化剂10~30份、环氧稀释剂10~40份、银片240~990份、偶联剂3~20份、自修复微胶囊5~20份；其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算，组成如下：环氧树脂100份、潜伏型固化剂8~20份、稀释剂30~60份、乳化剂0.5~2.5份、纳米银线500~800份、偶联剂5~16份、囊壁材料60~120份、消泡剂0.5~2份、去离子水150~900份。本发明专利技术还提供了该高温自修复型导电银胶的制备方法。本发明专利技术的有益效果如下：修复效率高，在原有导电网络的基础上进行扩展，实现裂纹-导电网络双重修复，保证导电胶的长期使用效果；节约成本；提高导电胶大量高温工作环境中的可靠性和寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电胶，更具体的说涉及一种可以在高温条件下实现自修复的导电银胶及其制备方法。
技术介绍
微电子组装领域中，导电胶是代替传统的Pb/Sn焊料的选择之一。与传统的Ph/Sn焊料相比，导电胶可以实现很高的线分辨率，而且具有工艺简单、易于操作、生产效率高等特点，同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。导电胶作为互连材料，起到导热和导电的作用，因此其连接可靠性对于连接器件的长期稳定运行至关重要。然而导电胶在可靠性方面尚有一些尚未解决的问题，如:有限的抗冲击性、接触电阻的不稳定性、不同的气候环境下的力学性能的下降等，均对导电胶的应用产生很大的障碍。因此开发自修复型导电胶对提高导电胶的可靠性和使用寿命、拓展导电胶的应用领域具有重大意义。微胶囊自修复是目前最常使用、工业化的成熟技术路线，其修复过程为:将含有修复剂的球形微胶囊和催化剂添加到树脂聚合物中，当裂纹前端接近微胶囊时，挤破微胶囊而流出修复剂，修复剂在催化剂的作用下发生聚合反应粘结裂纹2个端面修复裂纹。自White等于2001年首次在Nature杂志上根据被动模式的埋植式自修复体系的概念，提出微胶囊埋植式高分子自修复技术以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高温自修复型导电银胶，其特征在于：其原料组分按份数计算，组成如下：其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算，组成如下：FDA0000310794461.jpg,FDA0000310794462.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹嘉佳，胡国俊，高宏，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：