一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法，可以光固化和热固化，利用前线聚合原理，导电银胶可以到达深层固化。由环氧树脂，环氧活性稀释剂，光引发剂，潜伏性热引发剂，抗氧剂，紫外线吸收剂，偶联剂，分散剂以及导电粒子经过混合，搅拌，研磨分散而制成。该导电胶通过光引发后利用前线聚合达到深层热引发从而达到完全固化，可以实现胶层厚固化，固化后有良好的粘着性，耐溶剂性，电阻率低，能满足LED芯片，液晶材料，薄膜电阻,PCB板等微电子封装的技术需要。

【技术实现步骤摘要】
一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法
本专利技术涉及导电胶，具体涉及一种光固化和热固化利用前线聚合原理达到深层固化的导电银胶。
技术介绍
目前，导电银胶是将提供电性能的导电银粉填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品，是一种既能有效地粘结各种材料，又具有导电性能的胶黏剂。由于导电银胶具有大量银粉填充料，使胶层有一定厚度时候，在经过UV灯进行光固化时，胶层的底部无法吸收到紫外线，其主要原因是，其原料中的树脂采用丙烯酸酯，在UV灯光照下光引发剂分解产生自由基引发丙烯酸酯中的碳碳双键交联固化，无法进行热固化，只能通过UV灯进行光固化，其反应效果造成胶层的硬度低、粘结力小，使胶层容易脱落。所以为了解决这方面问题，本专利技术采用前线聚合原理，当胶层经过UV灯时候，通过紫外线引发上层胶固化产生的热量从而引发底层胶的热固化，使得达到深层固化而不受填料遮挡紫外线影响。
技术实现思路
本专利技术目的在于，克服因导电填料遮挡紫外光而达不到深层固化导致的粘结力差，在提高产品效率的同时又能保证产品的质量。本专利技术的目的是这样实现的：一种双重固化前线聚合导电银胶，其特征是，按质量份计由以下组分组成：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双重固化前线聚合导电银胶，其特征是，按质量份计由以下组分组成：环氧树脂15~25 份，环氧稀释剂1~5份，光引发剂 2~3份，潜伏性热引发剂2~3份，抗氧剂 0.5~1 份，紫外线吸收剂 0.5~1份，偶联剂0.5~1.5份，分散剂0..5份，导电银粉70~80份；所述潜伏性热引发剂是热产酸剂胺封闭路易斯酸盐。

【技术特征摘要】
1.一种双重固化前线聚合导电银胶的制备方法，其特征是，按质量份计由以下组分组成：环氧树脂15~25份，环氧稀释剂1~5份，光引发剂2~3份，潜伏性热引发剂2~3份，抗氧剂0.5~1份，紫外线吸收剂0.5~1份，偶联剂0.5~1.5份，分散剂0.5份，导电银粉70~80份；所述潜伏性热引发剂是热产酸剂胺封闭路易斯酸盐；所述环氧树脂是低分子量环氧树脂，具体是双酚A环氧树脂或双酚F环氧树脂或酚醛环氧或氢化双酚A环氧树脂或间笨二酚环氧树脂或脂环族环氧树脂的一种或者多重混合组成；所述低分子量环氧树脂的粘度在200~5000mpas；导电银粉是片状银粉，其粒径在0.5~10微米，振实密度在2~4g/cm3；其制备方法，包括以下步骤；（1）先称取环氧树脂后加入光引发剂、热引发剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、偶联剂、分散剂后搅拌分散均匀后进行三辊机研磨三次制成半成品基料；（2）称取相应量半成品基料后加入相应导电银粉量进行搅拌分散后进行三辊机研磨分散直到细度15um以下，得到银胶；（3）将银胶加入脱泡机进行脱泡5~10分钟，即可得到双重固化前线聚合导电银胶；银胶经过UV灯时，顶部胶层的光引发剂在UV灯光照作用下释放质子酸对环氧树脂迅速进行开环聚合反应，反应产生大量的热，当热量传递到底部胶层时再加上UV灯本身的热量，激发潜伏性热...

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟雄，敖玉银，
申请(专利权)人：佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44