一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆及应用制造技术

本发明专利技术公开一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆及应用，所述导电银浆包括下列重量份原料：聚合物3

【技术实现步骤摘要】
一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆及应用


[0001]本专利技术涉及电子行业陶瓷金属化使用的导电银浆，尤其是一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆及应用。

技术介绍

[0002]传统滤波器大多数采用金属同轴腔体，存在成本高、体积臃肿、插损值偏大、对温度敏感等缺点。随着5G时代的来临，用于收发信号的5G基站的天线数量极大地增加；5G通信信号传输速度快，响应时间短，导致其滤波器的结构与4G时代有所不同；基于低温共烧陶瓷技术的陶瓷介质滤波器结构简单规范、插损小、信号稳定、成本低廉(是传统金属腔体滤波器的30％左右) 优点，因此受到青睐。
[0003]陶瓷介质滤波器在组装成5G滤波器前需要进行金属化。陶瓷介质金属化工艺在陶瓷介质滤波器制备过程中至关重要，对其能否大批量生产起到决定性作用。目前5G陶瓷介质滤波器最成熟的金属化上银工艺为喷涂，除此之外还包括电镀、丝印、浸银、化学镀、真空镀等上银方式，具体工艺包括预处理
→
喷银
→
烘银
→
烧银
→
回流焊；现有工艺烘银时将陶瓷介质腔体置于 150
‑
180℃隧道炉中，烘干10
‑
20分钟，存在工艺复杂，银层表干时间长，同时VOC含量高的问题。

技术实现思路

[0004]本提供一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆、制备方法及应用，以至少解决现有技术中使用的导电银浆银层表干时间长，VOC含量高的问题。
[0005]本专利技术提供一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆，所述导电银浆包括下列重量份原料：聚合物3
‑
20份，丙烯酸单体10
‑
35份，银粉50
‑
80份，玻璃粉1
‑
5份，金属氧化物为1
‑
5份，热引发剂0.1
‑
5份，光引发剂1
‑
5份，助剂1
‑
5份，阻聚剂0.1
‑
1份；
[0006]所述聚合物为聚酯改性树脂、聚氨酯改性树脂中的一种或多种。
[0007]进一步地，所述聚合物为聚酯改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂中的一种或多种，分子量在20000至65000之间，官能度为2至4官。
[0008]更进一步地，所述聚合物为聚酯改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂配制而成，所述聚酯改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂质量比为1:1。
[0009]进一步地，所述丙烯酸单体为丙烯酸羟乙酯、丙烯酸异冰片酯、新戊二醇二丙烯酸酯、N,N 二甲基丙烯酰胺、苄基丙烯酸酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、丙烯酰吗啉、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、邻苯二甲酸二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇200 二丙烯酸酯中的一种或多种。
[0010]进一步地，所述银粉包括球形银粉、片状银粉，所述球形银粉的中位粒径为1
‑
3μm，所述片状银粉的中位粒径为0.5
‑
2.5μm；
[0011]所述球形银粉与片状银粉的重量比为10
‑
15:1。
[0012]进一步地，所述玻璃粉为SiO2
‑
B2O3
‑
ZnO系，软化点为600
‑
700℃，玻璃化温度为700
‑
750℃，热膨胀系数为7
‑8×
10
‑
7/℃
[0013]进一步地，所述氧化物为氧化锌，氧化锰，二氧化硅，氧化镓，氧化铜，氧化铋中的一种或多种。
[0014]进一步地，所述热引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化异丙基碳酸叔丁酯、过氧化(2
‑
乙基己酸)叔丁酯中的一种或多种；
[0015]所述光引发剂为二苯基(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰)、1
‑
羟基环己基苯基甲酮或2
‑
(4
‑
甲基苄基)
‑2‑
(二甲基氨基)
‑1‑
(4
‑
吗啉苯基)
‑1‑
丁酮中的一种或多种。
[0016]所述阻聚剂为2,5
‑
二叔丁基对苯二酚、单叔丁基对苯二酚、对羟基苯甲醚中的一种或者多种。
[0017]所述助剂为1份；所述助剂为分散剂，流平剂，消泡剂，偶联剂中的一种或多种。
[0018]一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
[0019]S11，将聚合物、丙烯酸单体、银粉、玻璃粉、氧化物、助剂混合，预热至30
‑
35℃；
[0020]S12，将S1混合物在转速200
‑
600rpm/min条件下分散均匀；
[0021]S13，在S2混合物中加入光引发剂、热引发剂、阻聚剂，在转速200
‑
600rpm/min条件下分散均匀；
[0022]S14，将S3混合物研磨，至粒径小于5μm；500
‑
800目滤网过滤，包装；
[0023]S15，离心甩泡，得到成品。
[0024]一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆的应用，所述应用包括以下步骤：
[0025]S21，涂覆银层，将银浆喷涂到陶瓷介质腔体的表面，喷枪的口径为0.3至1.2mm，气压为 0.1至0.3MPa，银层厚度达到10至25μm。
[0026]S22，固化，将喷涂后的陶瓷介质腔体置于2000W UV汞灯固化，烘干50秒；
[0027]S23，烧银，将烘银后的瓷件烧结，峰值温度为820～920℃。
[0028]本专利技术同现有技术相比，制备的环保快速固化导电银浆表干快，VOC释放量低，而且对介质滤波器陶瓷的附着性能好，符合欧盟(ROSH、REACH标准)环保标准。
具体实施方式
[0029]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例1
[0031]本专利技术实施例1环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆制作方法，包括如下步骤：
[0032]S11，将聚合物4份、丙烯酸单体15份、银粉73份、玻璃粉1份、氧化物1份、助剂1份混合并预热至30℃；
[0033]S12，将S1混合物置于高速剪切分散机中，在转速200rpm/min的条件下分散30min，
分散均匀；
[0034]S13，在S2混合物中加入光引发剂3份、热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆，其特征在于，所述导电银浆包括下列重量份原料：聚合物3
‑
20份，丙烯酸单体10
‑
35份，银粉50
‑
80份，玻璃粉1
‑
5份，金属氧化物为1
‑
5份，热引发剂0.1
‑
5份，光引发剂1
‑
5份，助剂1
‑
5份，阻聚剂0.1
‑
1份；所述聚合物为聚酯改性树脂、聚氨酯改性树脂中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆，其特征在于，所述聚合物为聚酯改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂中的一种或多种，分子量在20000至65000之间，官能度为2至4官。3.根据权利要求2所述的一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆，其特征在于，所述聚合物为聚酯改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂配制而成，所述聚酯改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂质量比为1:1。4.根据权利要求1所述的一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆，其特征在于，所述丙烯酸单体为丙烯酸羟乙酯、丙烯酸异冰片酯、新戊二醇二丙烯酸酯、N,N二甲基丙烯酰胺、苄基丙烯酸酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯、丙烯酰吗啉、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、邻苯二甲酸二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇200二丙烯酸酯中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆，其特征在于，所述银粉包括球形银粉、片状银粉，所述球形银粉的中位粒径为1
‑
3μm，所述片状银粉的中位粒径为0.5
‑
2.5μm；所述球形银粉与片状银粉的重量比为10
‑
15:1。6.根据权利要求1所述的一种环保快速固化用于5G滤波器陶瓷金属化的导电银浆，其特征在于，所述玻璃粉为SiO2
‑
B2O3
‑
ZnO系，软化点为600
‑
700℃，玻璃化温度为700
‑
750℃，热膨胀系数为7
‑8×

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟雄，黄大凯，
申请(专利权)人：佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：