耐磨性的导电浆料及其制备方法技术

本申请公开了一种耐磨性的导电浆料及其制备方法。该导电浆料，以重量份计，包括：水煮附着力促进剂0.1～1份、防溢墨助剂0.5～1份、消泡剂0.2～1份、分散剂0.2～0.5份、固化剂促进剂0.1～0.2份、有机溶剂5～40份、耐磨填料10～50份、片状银粉20～40份、树脂5～30份、固化剂0.5～0.8份。本申请采用丙烯酸改性的聚氨酯树脂做粘结相，极大地改善了导电浆料的水煮性能和耐弯折性能，具有较好的储存稳定性。使用不同种类的低温固化剂进行复配，在保证其他性能的基础上改善了浆料在恒温恒湿环境下的附着力，同时满足了基材对低温环境的使用需求。同时导电银粉和耐磨填料的加入，使其具有较高的耐磨性和较低的导电性。的耐磨性和较低的导电性。的耐磨性和较低的导电性。

【技术实现步骤摘要】
耐磨性的导电浆料及其制备方法


[0001]本申请涉及导电浆料领域，具体而言，涉及一种耐磨性的导电浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]天线馈点一般设置在手机壳体上并通过金属弹片与电路板链接，在顾客使用手机时，弹片会与馈点产生摩擦力，天线馈点被磨损或磨穿，造成线路短路或连接不良的现象，而且现在的电子产品越做越薄，天线馈点的性能和厚度直接关系到产品的优劣。但耐磨性的导电浆料的耐磨性并不能很好的满足终端产品的需求，而且耐水煮、耐弯折性能不佳，在恒温恒湿环境下的附着力也较差。
[0003]针对相关技术中耐磨性并不能很好的满足终端产品的需求，而且耐水煮、耐弯折性能不佳，在恒温恒湿环境下的附着力也较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种耐磨性的导电浆料及其制备方法，以解决耐磨性并不能很好的满足终端产品的需求，而且耐水煮、耐弯折性能不佳，在恒温恒湿环境下的附着力也较差的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种耐磨性的导电浆料。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，以重量份计，包括：水煮附着力促进剂0.1～1份、防溢墨助剂0.5～1份、消泡剂0.2～1份、分散剂0.2～0.5份、固化剂促进剂0.1～0.2份、有机溶剂5～40份、耐磨填料10～50份、片状银粉20～40份、树脂5～30份、固化剂0.5～0.8份。2.根据权利要求1所述的耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述树脂为低分子树脂和高分子树脂组合树脂；其中，低分子树脂包括丙烯酸酯改性的短链环氧树脂，耐磨树脂BY
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5550、BY
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9320、JN
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352、TJ
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PTE500中的一种或几种，低分子树脂的TG温度在60℃以上；高分子树脂为包括高分子量环氧树脂：PKHH、jER8800、PKHB、TT386、GT6099、GZ7071X75，饱和聚酯：ES100、BX7000A、ES110、ES120、ES250中的一种或几种，所用高分子树脂的TG温度在65℃以上。3.根据权利要求1所述的耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述有机溶剂为酮类和酯类组合溶剂；酮类溶剂包括环己酮、异佛尔酮、N
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甲基吡咯烷酮和甲乙酮中的一种或多种；酯类溶剂包括丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙二醇乙醚醋酸酯、二甲酯、戊二酸二甲酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、己二酸二甲酯、醋酸丁酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸丙酯、乙酸异丙酯、乙酸异丁酯中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述水煮附着力促进剂为钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂WD
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26、WD
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31、WD
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50、WD
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56、WD
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42、A150、KMB5220、KBM602、KH550、南大
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42、南大
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73、Z
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6032中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述分散剂为SP
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨甜甜，何鑫泉，刘元哲，殷文钢，
申请(专利权)人：北京中科纳通电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：