木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物制造技术

本发明专利技术提供在作为木质地板件用粘接剂使用的情况下，可以减小地板件的缝隙的单组分常温湿固化性粘接剂组合物。解决手段为一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有：(A)具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、(B)具有交联性硅基及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物、(C)作为有机锡系硅醇缩合催化剂的4价的锡化合物及(D)分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘接剂组合物，其为含有氧亚烷基系聚合物的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其在粘接木质地板件时可以减小木质地板件间的接缝的间隔(缝隙)，所述氧亚烷基系聚合物含有具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联的含硅基团。以下也将具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联的含硅基团称为交联性硅基。
技术介绍
具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物具有利用空气中的湿气等水分等的作用在室温下也发生交联生成具有弹性的橡胶状固化物的性质。因此，该聚合物被用作密封材料、粘接剂。在用于密封材料、粘接剂的情况下，作为增粘剂，有时使用粘接性赋予效果优异的具有交联性硅基和氨基的化合物、该化合物的亚胺衍生物(以下也将具有氨基的化合物和该化合物的亚胺衍生物统称为氨基硅烷类)。另外，作为固化催化剂，有时使用固化速度快且稳定的有机锡系硅醇缩合催化剂。专利文献1中记载了若将含有具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、氨基硅烷类及有机锡系硅醇缩合催化剂的固化性组合物作为地板件(floor material、flooring material)的粘接剂使用，则由于固化物具有弹性，因此可以防止行走时等的地板鸣响。但是，专利文献1中记载了在地板件为木质地板件的情况下，存在地板件伴随地板件的干燥而收缩，从而木质地板件间的接缝的间隔(缝隙)变大的问题。另外，在用于木制地板件与地暖>面板的粘接的情况下，还产生热促进干燥从而缝隙进一步变大的问题。若缝隙大，则外观也不好，缝隙间会进入杂物、灰尘。专利文献2中公开了通过增大粘接剂的固化物的拉伸模量、硬度而可以减小缝隙的方案。根据专利文献2，若大量添加无机填充剂，则固化物的拉伸模量、硬度增大。另外，专利文献1中公开了若使用板状的填充剂，则可以减小缝隙。另外，专利文献2、专利文献4中公开了使用针状的填充剂也可以减小缝隙的方案。而且，专利文献3中公开了通过在无机填充剂的基础上添加环氧树脂，可以进一步减小缝隙。可见，现有技术中启示：为了减小缝隙，理想的是通过配合填充剂、或者并用环氧树脂来给予硬度更大的固化物的粘接剂。但是，已明确即使是在具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物中添加有大量填充剂的粘接剂，也有缝隙变大的情况。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006－143985号公报专利文献2：日本特开2007－162958号公报专利文献3：日本特开2005－264126号公报专利文献4：日本特开2006－117753号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术要解决的课题在于提供一种单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其为含有具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、氨基硅烷类和4价的锡化合物的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，该组合物是与专利文献1～4公开的固化性组合物不同的减小地板件的缝隙的单组分常温湿固化性粘接剂组合物。用于解决课题的手段本专利技术人发现，若进一步添加分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物，则可以得到能够减小地板件的缝隙的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物。即本专利技术为以下木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物。本专利技术的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物的特征在于含有：(A)含有含硅基团的氧亚烷基系聚合物100质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联；(B)分子中含有含硅基团及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物0.1～20质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联；(C)4价的锡化合物0.1～10质量份；及(D)分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物1～100质量份。优选上述(C)4价的锡化合物为二烷基锡系化合物。优选上述地板件为粘接于地暖用面板的木制地板件。专利技术效果若使用本专利技术的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物来粘接地板件，则可以减小地板件间的缝隙。以往为了减小缝隙，理想的是使用固化物硬且粘接强度大的粘接剂。在本专利技术中使用(D)成分即分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物，但该化合物是多作为增塑剂使用的化合物，推断若在粘接剂组合物中添加这样的化合物则固化物会变得柔软。但是，发现通过(D)的使用可以减小缝隙，本专利技术的木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物是可以减小缝隙的新型粘接剂组合物。附图说明图1为地板件的缝隙的大小的测定方法的说明图。图2为拉伸剪切粘接强度的测定方法的说明图。具体实施方式以下说明本专利技术的实施方式，但这些是例示性地示出的例子，只要不脱离本专利技术的技术方案，当然可以进行各种变形。本专利技术的(A)成分的氧亚烷基系聚合物中的交联性硅基，为具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联的基团。作为代表例，可以举出式(1)所示的基团。【化1】(式中，R1表示碳数1～20的烷基、碳数3～20的环烷基、碳数6～20的芳基、碳数7～20的芳烷基或R23SiO－(R2表示碳数1～20的烷基、碳数3～20的环烷基、碳数6～20的芳基、碳数7～20的芳烷基，3个R2可以相同或不同)所示的三有机甲硅烷氧基，R1存在2个以上时，它们可以相同，也可以不同。X表示羟基或水解性基团，X存在2个以上时，它们可以相同，也可以不同。a表示0、1、2或3，b表示0、1或2。另外，n个式(2)：【化2】中的b不需要相同。n表示0～19的整数。其中，满足a+(b之和)≥1。)该水解性基团、羟基可以以1～3个的范围与1个硅原子键合，a+(b之和)优选1～5的范围。在水解性基团、羟基在交联性硅基中键合有2个以上的情况下，它们可以相同，也可以不同。形成交联性硅基的硅原子可以是1个，也可以是2个以上，但是在通过硅氧烷键等连结的硅原子的情况下，可以有20个左右。另外，式(3)：【化3】(式中，R1、X、a与上述相同)所示的交联性硅基从容易购得的方面出发优选。另外，优选在式(3)的交联性硅基中a为2或3的情况。a为3时比a为2时的固化速度还大。作为上述R1的具体例，可以举出例如甲基、乙基等烷基、环己基等环烷基、苯基等芳基、苄基等芳烷基、R23SiO－所示的三有机甲硅烷氧基等。其中优选甲基。作为上述X所示的水解性基团，没有特别限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有：(A)含有含硅基团的氧亚烷基系聚合物100质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联；(B)分子中含有含硅基团及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物0.1～20质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交联；(C)4价的锡化合物0.1～10质量份；及(D)分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物1～100质量份。

【技术特征摘要】
2013.09.17 JP 2013-1915331.一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有：
(A)含有含硅基团的氧亚烷基系聚合物100质量份，所述含硅基团
具有与硅原子键合的羟基或水解性基团且能够通过形成硅氧烷键进行交
联；
(B)分子中含有含硅基团及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物
0.1～20质量份，所述含硅基团具有与硅原子键合的羟基或水解性...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村香菜，加纳伸悟，高桥正男，
申请(专利权)人：施敏打硬株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP