导电性粘接剂制造技术

本发明专利技术可提供具有优异导电性及粘接性，同时防止沉降或渗出的导电性的稳定性优异的导电性粘接剂。该导电性粘接剂包含：(A)主链骨架为选自由聚氧化烯系聚合物、饱和烃系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系聚合物所组成的组中的1种以上且具有交联性硅基的有机聚合物；(B)银粉，其以指定的混合比例含有比表面积为0.5m2/g以上且不足2m2/g，振实密度为2.5～6.0g/cm3的第一银粉(b1)，与比表面积为2m2/g以上7m2/g以下，振实密度为1.0～3.0g/cm3的第二银粉(b2)；及，(C)选自由经特定的表面处理剂疏水化处理后的疏水性二氧化硅及亲水性二氧化硅所组成的组中的1种以上的二氧化硅。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性粘接剂，特别涉及导电性及粘接性优异的导电性粘接剂。
技术介绍
以往，作为具有交联性硅基的有机聚合物的导电性填料，利用银粉等金属粉末或碳黑(专利文献I)。近年来，在半导体元件等电子构件的接合或石英振动元件或压电元件的粘接中，使用导电性粘接剂，但在这些用途中，体积电阻率必须小于10X10_3Q _，要求电阻值更低的材料。作为含有银粉的导电性粘接剂，专利文献2公开了含有通过银箔的粉碎而得的平均粒径45 ii m以上1000 u m所成的薄片状银箔的粉碎粉与树枝状50 y m的银粉的导电性弹性粘接剂。另外，专利文献3公开了含有将银箔粉碎而得的平均粒径45 ii m 100 ii m的皱巴巴状银粉的表观密度0.01g/cm3 0.lg/cm3的膨松银粉，其作为具有反应性硅基的高分子化合物系的导电性粘接剂中所用的银粉。然而，专利文献2及3记载的导电性粘接剂中，银粉的粒径都大，而且有电阻值高或不稳定等问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特公平4-56064号公报专利文献2:日本特开平3-217476号公报专利文献3: 日本特开平5-81923号公报
技术实现思路
专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部祐辅，斋藤敦，
申请(专利权)人：施敏打硬株式会社，
类型：
国别省市：