一种LED灯具的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯具的散热结构，包括芯片和由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板，其特征是在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热酯层。本实用新型专利技术的特点：一是将芯片直接固定在铝基板上，减少了导热层，灯具热量的散热途径：芯片—高导热银胶—铝板—导热硅酯—灯具的散热体。这种散热结构降低了导热层之间的接触热阻、结温低、散热效率得到显著提高，可以有效解决现有技术光效低、光衰大、寿命短的问题；二是减少了封装步骤，简化了生产工艺流程。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED灯具，具体涉及一种LED灯具的散热结构。
技术介绍
在LED灯具的设计中芯片的散热是一个重要的问题。现有LED灯具的结构如图I所示，灯具的散热体4上设有PC罩(或玻璃罩)1，PC罩I内设有多个灯珠2，灯珠2固定在铝基板3上，再用导热硅脂207涂于铝基板3上以减少铝基板3与散热体4间的间隙，用螺丝将铝基板3固定在散热体4上。灯珠2如图2所示，包括铜基座206、固定在铜基座206上的芯片204，芯片204上覆盖有荧光粉203并填充硅胶202后用PC透镜201罩住。芯片204的散热，是将芯片204通过高导热银胶205固定在铜基座206上，芯片204通过金线210焊接于铜支架208上，铜支架208用焊锡209焊在铜泊301上，铜基座206再通过导热硅脂207与铝基板3上的铜泊301接触以减少LED铜基座206与铜泊301间的间隙，铜泊301通过绝缘层302压合在铝板303上，下面再通过导热硅脂207填补铝基板3与灯具的散热体4间的空隙。灯具热量的散热途径芯片一高导热银胶一铜基座一导热硅脂一铜泊一绝缘层一招板一导热硅脂一灯具的散热体。LED灯具的这种散热结构，导热层多，导热层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具的散热结构，包括芯片和由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板，其特征是在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热硅脂层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹承朝，刘德权，吴巨，
申请(专利权)人：湖南普斯赛特光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：