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本实用新型公开了一种LED灯具的散热结构，包括芯片和由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板，其特征是在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板...
该专利属于湖南普斯赛特光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南普斯赛特光电科技有限公司授权不得商用。

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