【技术实现步骤摘要】
本技术属于 LED灯具，具体涉及一种LED灯具的配光结构。
技术介绍
现有LED灯具的结构如图I所示，灯具的散热体5上设有PC罩(或玻璃罩)1，PC罩I内设有多个灯珠2，灯珠2通过基座205固定在由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板3上，再用导热硅脂4涂于铝基板3上以减少铝基板3与散热体5间的间隙，用螺丝将铝基板3固定在散热体5上。现有LED灯具的配光结构，是将荧光粉204与胶水按比例配好后，用点粉机点于芯片203上，在荧光粉204上填充硅胶202后，再盖上PC透镜201，将多个这样组成的单个LED光源配光后，装入灯具后，再通过灯具的透明罩(包括PC罩或玻璃罩)I进行二次配光。配光途径芯片一荧光粉+胶水一填充硅胶一PC透镜一透明罩(包括PC罩或玻璃罩)进行二次配光。可见，芯片发出的光是通过几层媒介后再发散到空中来达到照明效果的，且光线相对聚集，均匀性不是很好、光损相对来说也比较大。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供一种LED灯具的配光结构，可以在有效减少光损的同时增加光线的均匀性。实现本技术目的采用的技术方案如下本技术提供的LED灯具的配光结构，包括灯具的散热体、散热体上设有的透明罩(包括PC罩或玻璃罩、透镜等)、设在透明罩内的芯片、由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板；在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热硅脂层；所述透明罩内涂覆有荧光粉。本技术的特点是将芯片直接固定在铝基板上，取消了芯片上覆盖的荧光粉、芯片上的...
【技术保护点】
一种LED灯具的配光结构，包括灯具的散热体、散热体上设有的透明罩、设在透明罩内的芯片、由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板；其特征是在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热硅脂层；所述透明罩内涂覆有荧光粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹承朝，刘德权，吴巨，
申请(专利权)人：湖南普斯赛特光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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