一种LED器件及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件及LED显示屏，所述LED器件包括基板、至少三个LED芯片、以及在基板上表面封装成型的封装胶层；所述LED芯片设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述封装胶层包覆LED芯片；其特征在于：所述至少三个LED芯片均为单电极芯片。所述基板包括一个公共焊线区和至少三个固晶区，所述公共焊线区和固晶区之间均相互绝缘；所述LED芯片分别固定于所述固晶区上。本实用新型专利技术所述的LED器件，通过固晶区和公共焊线区的合理设置，缩小了LED器件的尺寸，能有效提高LED显示屏的分辨率。

LED device and LED display screen

The utility model discloses a LED device and LED display, the LED device includes a substrate, at least three LED chip, and the surface of the package molding on the substrate packaging adhesive layer; the LED chip is arranged on the substrate and connected with the substrate, the package layer covering the LED chip; the utility model is characterized in that at least three of the LED chip is a single chip electrode. The substrate comprises a common solder line zone and at least three solid crystal regions, each of which is insulated from each other by the solid crystal region, and the LED chips are respectively fixed on the solid crystal region. The LED device of the utility model reduces the size of the LED device through the reasonable setting of the crystal fixing area and the common welding line area, and can effectively improve the resolution of the LED display screen.

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及LED显示屏
本技术涉及发光
，尤其涉及一种LED器件及LED显示屏。
技术介绍
目前，LED器件主要应用于LED显示屏中，当LED器件用于LED显示屏上时，LED器件的尺寸越大，导致LED封装结构的体积越大，从而降低了LED显示屏的分辨率。传统的全彩LED器件中，红光LED芯片采用垂直结构，绿光LED芯片和蓝光LED芯片采用水平结构，焊接LED芯片所需的金线数量较多，在焊接金线时需要预留一定的焊线距离，而且在LED支架上的焊盘区域较大。因此，传统的LED器件的整体尺寸难以做到很小。同时，需要焊接的金线数量的增加会带来生产成本变高，生产效率变低，以及焊线造成的器件可靠性降低等问题。因此，有必要提供一种LED器件的封装结构，使其具有较小尺寸焊线区以及较小的尺寸。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺点和不足，提供一种LED器件及LED显示屏，所述LED器件需要焊接的金线数量少，且器件的尺寸小。本技术是通过以下技术方案实现的：一种LED器件，包括基板、至少三个LED芯片、以及在基板上表面封装成型的封装胶层；所述LED芯片设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述封装胶层包覆LED芯片；其特征在于：所述至少三个LED芯片均为单电极芯片。相对于现有技术，本技术的LED器件，通过采用单电极芯片，减少了焊线的使用，节约了成本，提高LED器件的可靠性，且缩小了LED器件的尺寸，能有效提高LED显示屏的分辨率。进一步，所述基板包括一个公共焊线区和至少三个固晶区，所述公共焊线区和固晶区之间均相互绝缘；所述LED芯片分别固定于所述固晶区上。通过固晶区和公共焊线区的合理设置，缩小了LED器件的尺寸，能有效提高LED显示屏的分辨率。进一步，所述基板包括一个公共焊线区和三个固晶区，所述公共焊线区和三个固晶区呈阵列式2×2排列。进一步，所述LED器件包括三个单电极LED芯片，分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片。进一步，所述基板的长度和宽度相等，所述基板的长度和宽度为0.39mm～1.1mm。进一步，所述基板的长度和宽度为0.5mm*0.5mm。进一步，所述的红光LED芯片的尺寸为3.5*3.5mil-5.5*5.5mil之间，所述蓝光LED芯片的尺寸为5*5mil，所述绿光LED芯片的尺寸为5*5mil。进一步，所述基板为黑色BT基板。进一步，所述封装胶层为黑色。本技术还提供了一种LED显示屏，包括多个LED器件、PCB电路板以及面罩；所述LED器件安装并电性连接于所述PCB电路板，所述面罩扣合于所述PCB电路板上方。所述LED器件为前述的任意一种LED器件。相对于现有技术，本技术的LED显示屏，采用尺寸小、可靠性高的LED器件，能有效提高LED显示屏的分辨率及使用寿命。为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。附图说明图1是实施例1中的LED器件的结构示意图。具体实施方式实施例1请参阅图1，其是本实施例的LED器件的结构示意图。所述LED器件包括基板10、LED芯片20、封装胶层(图未示)。所述LED芯片20设置于基板10上并与基板10电连接，所述封装胶层设置于基板10上，并且封装胶层包覆所述LED芯片20。。所述基板10上包括一个公共焊线区11和至少三个相互绝缘的固晶区12。所述公共焊线区11与固晶区12之间也相互绝缘。所述每个固晶区12用于安放一个LED芯片20，所述LED芯片20的个数与所述固晶区12的个数相一致。在本实施例中，所述基板上包括一个公共焊线区11和三个相互绝缘的固晶区12。所述公共焊线区11与三个固晶区12呈阵列式2×2排列。所述固晶区12的形状可为正方形或圆形，且不局限于此。在本实施例中，所述基板为黑色BT基板。所述基板也可为普通PCB板或TOP-LED支架。当所述基板为黑色BT基板时，可大大提高所述LED器件的出光对比度。所述基板的形状可以为长方形、正方形、平行四边形、梯形、不规则图形或圆形等，在本实施例中，所述基板的形状为正方形，且不局限于本实施例的形状。所述三个固晶区和一个公共焊线区依次分布于基板的四个角。所述LED芯片包括一个红光LED芯片、一个蓝光LED芯片和一个绿光LED芯片。所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片均为单电极芯片。所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片分别固定于所述三个固晶区上，并分别通过焊线焊接于公共焊线区。在本实施例中，所述单电极的红光LED芯片的尺寸为3.5*3.5mil-5.5*5.5mil，所述单电极的蓝光LED芯片的尺寸为5*5mil，所述单电极的绿光LED芯片的尺寸为5*5mil。具体的，所述单电极芯片的顶部为P极，底部为N极。所述三个单电极芯片的N极通过导电胶分别固定连接于三个固晶区。所述三个单电极芯片的P极焊接连接于公共焊线区。所述LED器件的制备包括以下步骤：S1：准备基板：在BT基板或其他基板顶部通过电镀或者化学沉镀的方式，在所述基板顶部形成至少三个固晶区和一个公共焊线区，所述多个固晶区与公共焊线区之间相互绝缘。S2：将与固晶区数量一致的单电极LED芯片分别通过导电胶固定安装在各个固晶区上。S3：将每个单电极LED芯片的顶部电极焊接连接于所述基板的公共焊线区。S4：在基板顶部封装胶体，形成封装胶层，使封装胶层包覆LED芯片，得到所述LED器件。相对于现有技术，本技术的LED器件，通过采用单电极芯片，减少了焊线的使用，节约了成本，提高LED器件的可靠性，且通过固晶区和公共焊线区的合理设置，缩小了LED器件的尺寸，能有效提高LED显示屏的分辨率。实施例2本实施例提供一种LED显示屏，所述显示屏包括多个LED器件、PCB电路板以及面罩。所述LED器件为上述实施例一中所述的LED器件，其排布安装并电性连接于所述PCB电路板，所述面罩置于所述PCB电路板的上方并于PCB电路板扣合。将所述小尺寸LED器件用于制备LED显示屏时，能够有效提高LED显示屏的分辨率。相对于现有技术，本技术的LED显示屏，LED器件通过采用单电极芯片，且通过固晶区和公共焊线区的合理设置有效降低了LED器件的尺寸，从而有效提高了LED显示屏的分辨率。本技术并不局限于上述实施方式，如果对本技术的各种改动或变形不脱离本技术的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本技术的权利要求和等同技术范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED器件，包括基板、至少三个LED芯片、以及在基板上表面封装成型的封装胶层；所述LED芯片设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述封装胶层包覆LED芯片；其特征在于：所述至少三个LED芯片均为单电极芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括基板、至少三个LED芯片、以及在基板上表面封装成型的封装胶层；所述LED芯片设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述封装胶层包覆LED芯片；其特征在于：所述至少三个LED芯片均为单电极芯片。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述基板包括一个公共焊线区和至少三个固晶区，所述公共焊线区和固晶区之间均相互绝缘；所述LED芯片分别固定于所述固晶区上。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于：所述基板包括一个公共焊线区和三个固晶区，所述公共焊线区和三个固晶区呈阵列式2×2排列。4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述LED器件包括三个单电极LED芯片，分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片。5.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述基板的长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾峰，虞一凡，罗湘玲，林远彬，刘传标，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44