电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物、封装树脂和电子器件制造技术

技术编号:15396573 阅读:40 留言:0更新日期:2017-05-19 11:12
一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物、封装树脂和电子器件,该电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物至少含有数均分子量为1,500~5,000的(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)、平均分子量为170~500的低分子(甲基)丙烯酸酯(b)、水分反应性有机金属化合物(c)和聚合引发剂(d),上述(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)和低分子(甲基)丙烯酸酯(b)是1分子中的(甲基)丙烯酰基数为1.5~3的多官能(甲基)丙烯酸酯。

Curable moisture absorbing resin composition for encapsulation of electronic device, encapsulating resin and electronic device

A curable resin composition, a hygroscopic resin encapsulation of electronic device and electronic device, the electronic device package with a curable hygroscopic resin composition containing at least a number average molecular weight is 1500 ~ 5000 (methyl) acrylate oligomer (a), low molecular weight average molecular weight is 170 ~ 500 (methyl) acrylate (b), water reactive metal organic compounds (c) and initiator (d), the (methyl) acrylate oligomer (a) and low molecular (methyl) acrylate (b) was 1 in the molecule of (meth) acryloyl group number is 1.5 ~ 3 of polyfunctional (methyl) acrylate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物、封装树脂和电子器件
本专利技术涉及一种能够形成耐水性高、且具有柔软性的吸湿层的电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物、封装树脂以及用该树脂组合物封装而成的电子器件。其中,涉及有机电子器件、有机发光元件、触控面板、发光二极管(LED:lightemittingdiode)、太阳能电池的贴合及封装。
技术介绍
有机发光元件(下文中还称为OLED元件)存在发光亮度、发光效率等发光特性因使用而慢慢劣化的问题。作为其原因,可以举出渗入有机发光元件内的水分等导致的有机物的改性、电极的氧化。为了防止这样的问题,正在研究下述技术,该技术通过对有机发光元件进行封装,从而防止水分等渗入有机发光元件中,抑制有机发光元件的劣化(例如,参见专利文献1)。但是,该技术中需要在密封盖设置用于除去水分的吸气剂的空间,薄型化存在问题。为了解决该问题,正在研究能够将干燥剂填充剂混配至辐射固化树脂中而进行薄型化的技术(例如,参见专利文献2)。但是,如上述技术那样,在混配有干燥剂填充剂的封装剂的情况下,光被填充剂所遮蔽,因而透光性降低。该封装剂可以用于在透明基板上形成有机发光层、从透明基板侧取出光的所谓底部发光型的封装。但是,不适合于对形成于基板上的有机发光层的上部进行覆盖封装、从所封装一侧取出光的所谓顶部发光型的装置的封装。此外,在使用无机颗粒作为干燥剂的情况下,无机颗粒自身因封装时的压力而将OLED元件压坏、破坏的危险性高。另外,在使用吸水性聚合物的情况下,吸水能力不足。为了解决这些问题,还在研究在封装树脂中添加湿气反应性有机金属化合物的技术(例如,参见专利文献3~5)。在封装树脂中添加有机金属化合物的情况下,还要求使有机金属化合物与封装树脂均匀地相容,抑制有机金属化合物放出的醇的迁移。但是,为了满足这些要求,在迄今为止所研究的技术中,需要使用非交联系的材料或单丙烯酸酯等,降低封装剂固化物的交联度。因此,这些封装剂的水蒸气阻隔性差,而且柔软性不足,由此弯曲性也不能说是充分的。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2010-528407号公报专利文献2:国际公开第2006/107748号小册子专利文献3:日本专利5062648号公报专利文献4:日本特开2012-38660号公报专利文献5:日本专利5213303号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来,在有机发光元件的实用化中,要求更高的水蒸气阻隔性。此外,作为有机发光元件基板的材料,不仅是玻璃板、金属板,采用具有弯曲性的树脂膜、极薄玻璃膜的需求也正在提高。在这样的用途中,需要可追随基板弯曲、而不发生剥离的封装树脂。但是,如上所述,现有技术中的封装树脂需要低交联密度,不能说可充分满足高的水蒸气阻隔性、柔软性和耐弯曲性。另外,不仅是封装剂,对于粘接剂来说,一般也常常通过添加稀释剂而使粘度下降,从而提高封装时的作业性。但是,在稀释剂与树脂的相容性不好的情况下,因稀释剂的添加会使透明的树脂发生白浊。白浊的封装剂可以用于底部发光型的封装。而且,通过混合而使透明树脂发生白浊的组成无法保持水蒸气阻隔性,因而不适于封装剂。认为这是因为,混合后的树脂形成所谓海岛结构,在其界面发生光的漫反射,水分容易从所形成的界面渗入。即,本专利技术的课题在于提供一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其虽然交联密度高,但构成电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物的材料(下文中,也简称为构成材料)间的相容性良好,从而可以得到无迁移、与现有的封装剂相比水蒸气阻隔性高的封装树脂。另外,本专利技术的课题在于提供一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其中,在使用具有弯曲性的树脂膜、极薄玻璃膜或金属箔作为有机发光元件基板的材料时,也可以得到可追随基板弯曲、不发生剥离、具有充分的柔软性和弯曲性的封装树脂。此外,本专利技术的课题在于提供一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其具有涂布至基板上时的作业性优异的树脂粘度。除此以外,本专利技术的课题在于提供一种封装树脂和电子器件,其通过用本专利技术的电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物进行封装,从而密封性优异,并且在将具有弯曲性的树脂膜、极薄玻璃膜用于基板时,柔软性且轻量性优异。用于解决课题的方案本专利技术人为了解决上述现有技术所存在的课题,使电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物中含有分子量大的(甲基)丙烯酸低聚物、低分子(甲基)丙烯酸酯、水分反应性有机金属化合物和聚合引发剂,进行了深入研究。结果发现,通过使(甲基)丙烯酸低聚物和低分子(甲基)丙烯酸酯的分子量以及丙烯酰基数在特定的范围,可以调整交联密度,使弯曲性、水蒸气阻隔性和树脂粘度优异。此外发现,构成材料间的相容性也好,因而具有提高基板表面疏水性的效果的水分反应性有机金属化合物不发生相分离。因此,通过水分反应性有机金属化合物所产生的吸水效果、以及与基板表面疏水化的乘数效应,可以实现高的水蒸气阻隔性。另外发现,用上述电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物所封装的电子器件的密封性优异,而且在将具有弯曲性的树脂膜、极薄玻璃膜用于基板时,柔软性且轻量性优异。即,本专利技术的上述课题可通过以下手段实现。(1)一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其至少含有数均分子量为1,500~5,000的(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)、平均分子量为170~500的低分子(甲基)丙烯酸酯(b)、水分反应性有机金属化合物(c)和聚合引发剂(d),上述(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)和低分子(甲基)丙烯酸酯(b)是1分子中的(甲基)丙烯酰基数为1.5~3的多官能(甲基)丙烯酸酯。(2)如(1)所述的电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其中,将从上述电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物除去上述水分反应性有机金属化合物(c)而成的组合物固化所形成的厚度100μm的固化膜的透湿度在40℃、相对湿度90%的条件下为10g/m2/24hr以下。(3)如(1)或(2)所述的电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其中,以5质量%~30质量%的比例含有上述(甲基)丙烯酸酯低聚物(a),以40质量%~90质量%的比例含有上述低分子(甲基)丙烯酸酯(b),并且以5质量%~30质量%的比例含有上述水分反应性有机金属化合物(c)。(4)如(1)~(3)中任一项所述的电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其中,上述水分反应性有机金属化合物(c)分别具有一个以上的具有乙酰丙酮配位基团的配体和醇盐配体。(5)一种封装树脂,其通过将上述(1)~(4)中任一项所述的电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物成型为膜状并固化而形成。(6)一种电子器件,其利用上述(1)~(4)中任一项所述的电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物封装而成,或具有上述(5)所述的封装树脂。本专利技术中,“~”以包括在其前后所记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。另外,“(甲基)丙烯酸酯”可以为甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯中的任一种,作为它们的统称使用。因此,包括甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯中的任一者的情况及它们的混合物。此处,(甲基)丙烯酸酯包括(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸盐。需要说明的是,(甲基)丙烯酰基通常也称为(甲基)丙烯酸酯基。专利技术的效果若利用本专利技术的电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,虽本文档来自技高网
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电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物、封装树脂和电子器件

【技术保护点】
一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其至少含有数均分子量为1,500~5,000的(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)、平均分子量为170~500的低分子(甲基)丙烯酸酯(b)、水分反应性有机金属化合物(c)和聚合引发剂(d),所述(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)和低分子(甲基)丙烯酸酯(b)是1分子中的(甲基)丙烯酰基数为1.5~3的多官能(甲基)丙烯酸酯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.30 JP 2015-0172211.一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其至少含有数均分子量为1,500~5,000的(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)、平均分子量为170~500的低分子(甲基)丙烯酸酯(b)、水分反应性有机金属化合物(c)和聚合引发剂(d),所述(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)和低分子(甲基)丙烯酸酯(b)是1分子中的(甲基)丙烯酰基数为1.5~3的多官能(甲基)丙烯酸酯。2.如权利要求1所述的电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物,其中,将从所述电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物除去所述水分反应性有机金属化合物(c)而成的组合物固化所形成的厚度100μm的固化膜的透湿度在40℃、相对湿度90%的条件下为10g/m...

【专利技术属性】
技术研发人员:三枝哲也浅沼匠石坂靖志
申请(专利权)人:古河电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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