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一种电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物、封装树脂和电子器件，该电子器件封装用固化性吸湿性树脂组合物至少含有数均分子量为1,500～5,000的(甲基)丙烯酸酯低聚物(a)、平均分子量为170～500的低分子(甲基)丙烯酸酯(b)、水分反应...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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