高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法技术

本发明专利技术提供一种高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法，所述高密度封装阵列包括多个封装体，每一所述封装体包括一封装部及多个突出于所述封装部的引脚，每一所述封装体相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离。本发明专利技术的积极效果在于，将每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离，减小了引脚占用的空间，提高了封装密度，能够提供一种高密度的封装阵列，且增大阻挡条与封装体的距离，在塑封时，模具的阻挡块可插入阻挡条与封装体之间，从根本上避免飞边产生。

High density package, lead frame, packaging unit and packaging method

The invention provides a high density package, lead frame, package unit and packaging method, the high density packaging array comprises a plurality of each package, the package includes a package and a plurality of projecting from the package of pins, two pins connected to each of the adjacent package by blocking a package with pins adjacent to each of the package of the barrier rib are separated from each other. Is that the positive effect of the invention, the package pins and adjacent each of the package of the barrier rib are separated from each other, reducing the pin occupying space, improve the packing density, can provide an array of high density, and increases with the distance barrier package, in plastic, mold the block can be inserted into the bar and package, fundamentally avoid the flash.

【技术实现步骤摘要】
高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法。
技术介绍
在半导体封装
，如何实现高密度设计，是研究者追寻的重点之一。由于引脚与引脚间有很多的间隙，这些间隙空间是框架不能利用的，间隙越多浪费也就越多，因此高密度设计可考虑从改变引脚设计入手。下面列举一个现有的半导体封装的例子，参见图1所示，封装阵列包括多个封装体10，每一封装体10包括一封装部11及多个突出于所述封装部11的引脚12，每一所述封装体10相邻的两个引脚12通过阻挡条13连接，每一所述封装体10的引脚12与相邻的封装体10的阻挡条13彼此连接，且所述阻挡条13至其所在的封装体的封装部11的距离小于0.1mm。上述半导体封装阵列存在如下问题：1、每一所述封装体10的引脚12与相邻的封装体10的阻挡条13彼此连接，成型时需要将引脚12与阻挡条13分离，由于分离刀片的厚度以及公差的原因，引脚12的设计长度应比POD的管脚长度＞0.2mm以上，增加了引脚12占用的空间，无法实现高密度封装。2、由于塑封时模具的公差阻挡条13与封装部11之间不可能完全没有间隙，那么在封装后，这个间隙内就不可避免的会有飞边，传统的设计是尽量减少阻挡条13与封装部11之间的距离到＜0.1mm，以减少飞边的长度，而将去飞边的工作留到后面的工序，这导致生产周期延长，生产效率降低。因此，亟需一种新型的封装结构及封装方法解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法，其能够实现高密度封装，并能够避免飞边产生。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种高密度封装阵列，包括多个封装体，每一所述封装体包括一封装部及多个突出于所述封装部的引脚，每一所述封装体相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离。进一步，相邻的两个封装体的引脚呈叉指状排布，以使相邻的两个封装体的引脚部分重叠。进一步，每一所述封装体的所述阻挡条至所述封装部的距离大于一倍材料厚度，以允许外部阻挡块插入所述阻挡条与所述封装部之间。进一步，每一所述封装体的引脚至相邻的封装体的阻挡条的距离小于一倍材料厚度。本专利技术还提供一种引线框架，包括多个引线框架单元，每一所述引线框架单元包括一封装区域及多个突出于所述封装区域的引脚，每一所述引线框架单元相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述引线框架单元的引脚与相邻的引线框架单元的阻挡条彼此分离。进一步，相邻的两个引线框架单元的引脚呈叉指状排布，以使相邻的两个引线框架单元的引脚部分重叠。进一步，每一所述引线框架单元的所述阻挡条至所述封装区域的距离大于一倍材料厚度，以允许外部阻挡块插入所述阻挡条与所述封装区域之间。进一步，每一所述引线框架单元的引脚至相邻的引线框架单元的阻挡条的距离小于一倍材料厚度。本专利技术还提供一种封装单元，包括一封装本体及多个突出于所述封装本体的引脚，其特征在于，在引脚两侧及引脚之间的封装本体的外露面上无外力去除溢胶的痕迹。进一步，所述引脚两侧具有切面，顶面无切面。进一步，所述切面的下边缘至所述封装本体的距离大于一倍材料厚度。本专利技术还提供一种封装方法，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架包括多个引线框架单元，每一所述引线框架单元包括一封装区域及多个突出于所述封装区域的引脚，每一所述引线框架单元相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述引线框架单元的引脚与相邻的引线框架单元的阻挡条彼此分离；将一阻挡块设置在阻挡条与封装区域之间；在设置阻所述挡块之前或之后，在所述引线框架上固定芯片，并将芯片与引线框架的引脚电连接；塑封，形成封装体；切割所述引脚，使所述引脚与所述阻挡条分离，并将所述阻挡块与所述封装体分离。进一步，塑封后，所述阻挡块贴合在所述封装体侧面。本专利技术的优点在于，将每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离，减小了引脚占用的空间，提高了封装密度，能够提供一种高密度的封装阵列。用传统的73mm宽度的引线框架只能容纳18Row封装体，而本专利技术78mm宽度的引线框架能容纳27Row封装体，引线框架利用率提高了40%，大大提高了封装密度。另外，本专利技术增大阻挡条与封装体的距离，在塑封时，模具的阻挡块可插入阻挡条与封装体之间，从根本上避免飞边产生。附图说明图1是现有的封装阵列的结构示意图；图2是本专利技术高密度封装阵列的结构示意图；图3是本专利技术引线框架的结构示意图；图4是本专利技术封装单元的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法的具体实施方式做详细说明。参见图2所示，本专利技术高密度封装阵列包括多个封装体，在本具体实施方式中，为了清楚说明本专利技术技术特征，示意性地绘出两个封装体，并命名为第一封装体20和第二封装体21，所述第一封装体20与第二封装体21相邻设置。所述第一封装体20包括一封装部201及多个突出于所述封装部201的引脚202。在本具体实施方式中，示意性地列举出两个引脚202。两个所述引脚202通过阻挡条203连接。优选地，在本具体实施方式中，所述阻挡条203分别连接两个引脚202的侧边，以减小引脚202及阻挡条203所占用的空间。所述第二封装体21包括一封装部211及多个突出于所述封装部211的引脚212。在本具体实施方式中，示意性地绘出一个引脚212。所述引脚212通过阻挡条213连接，在本具体实施方式中，示意性地绘出两个阻挡条213。优选地，在本具体实施方式中，所述阻挡条213分别连接引脚212的侧边，以减小引脚212及阻挡条213所占用的空间。每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离。即所述第一封装体20的引脚202与所述第二封装体21的阻挡条213彼此分离，所述第二封装体21的引脚212与所述第一封装体20的阻挡条203彼此分离，即所述第一封装体20的引脚202与所述第二封装体21的阻挡条213不连接，所述第二封装体21的引脚212与所述第一封装体20的阻挡条203不连接。其优点在于，引脚与相邻的封装体的阻挡条之间只需要留一个满足冲压或者蚀刻框架要求的最小间隙，最小间隙＜0.2mm，并且框架越薄这个间隙就越小，缩小了引脚所占用的空间，提高了封装阵列的封装密度。而现有技术中，参见图1，每一所述封装体10的引脚12与相邻的封装体10的阻挡条13彼此连接，成型时需要将引脚12与阻挡条13分离，由于分离刀片的厚度以及公差的原因，引脚12的设计长度应比POD的管脚长度＞0.2mm以上，增加了引脚12占用的空间，无法实现高密度排列。优选地，每一所述封装体的引脚至相邻的封装体的阻挡条的距离小于一倍材料厚度。即所述第一封装体20的引脚202至第二封装体21的阻挡条213的距离小于一倍材料厚度，所述第二封装体21的引脚212至第一封装体20的阻挡条203的距离小于一倍材料厚度。这里所述的一倍材料厚度是指所述封装体采用的引线框架的厚度，即每一所述封装体的引脚至相邻的封装体的阻挡条的距离的大小跟引线框架的材料厚度有关，例如，所述封装体采用的引线框架的厚度是0.152mm，则每一所述封装体的引脚至相邻的封装体的阻挡条的距离小于0.152mm，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度封装阵列，其特征在于，包括多个封装体，每一所述封装体包括一封装部及多个突出于所述封装部的引脚，每一所述封装体相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离。

【技术特征摘要】
1.一种高密度封装阵列，其特征在于，包括多个封装体，每一所述封装体包括一封装部及多个突出于所述封装部的引脚，每一所述封装体相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离。2.根据权利要求1所述的高密度封装阵列，其特征在于，相邻的两个封装体的引脚呈叉指状排布，以使相邻的两个封装体的引脚部分重叠。3.根据权利要求1所述的高密度封装阵列，其特征在于，每一所述封装体的所述阻挡条至所述封装部的距离大于一倍材料厚度，以允许外部阻挡块插入所述阻挡条与所述封装部之间。4.根据权利要求1所述的高密度封装阵列，其特征在于，每一所述封装体的引脚至相邻的封装体的阻挡条的距离小于一倍材料厚度。5.一种引线框架，其特征在于，包括多个引线框架单元，每一所述引线框架单元包括一封装区域及多个突出于所述封装区域的引脚，每一所述引线框架单元相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述引线框架单元的引脚与相邻的引线框架单元的阻挡条彼此分离。6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，相邻的两个引线框架单元的引脚呈叉指状排布，以使相邻的两个引线框架单元的引脚部分重叠。7.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，每一所述引线框架单元的所述阻挡条至所述封装区域的距离大于一倍材料厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：向荣忠，阳小芮，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，达迩科技成都有限公司，上海凯虹电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31