阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器技术

本发明专利技术实施例公开了阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明，该粘合方法包括：将所述阵列基板水平放置；将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面；将软性电路板上输出信号的一侧放置于所述混合胶上；用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合。本发明专利技术可使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用，同时消除由ACF胶粘合带来的缺陷。

Adhesion method for array substrate and flexible circuit board, liquid crystal panel and liquid crystal display

The embodiment of the invention discloses a bonding method, liquid crystal panel and LCD array substrate and a flexible circuit board, the array substrate includes a drive area, the driving area of the surface is provided with a plurality of spaced metal layer, the drive area not covered by the metallic layer is transparent, including the bonding method: the the array substrate is placed horizontally; will include a mix of rubber and metal light curing adhesive glue shop attached to the drive surface area; one side of the flexible circuit board is arranged on the output signal of the mixed gel; make the mix between one side of light curing in the mixed metal layer with the flexible circuit board output signal outside, the array substrate and the flexible circuit board adhesive. The invention can cause the array substrate to be bonded with the flexible circuit board to achieve the function of adhesion and conduction, and meanwhile, the defects caused by the adhesion of the ACF adhesive can be eliminated.

【技术实现步骤摘要】
阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器
本专利技术涉及运液晶显示
，尤其涉及阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器。
技术介绍
在液晶面板制作过程中，需要将阵列基板和驱动IC系统连接，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(TapeAutomatedBonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(ChiponGlass；COG)、晶粒－软板接合技术(ChiponFlex；COF)，目前采用较多的技术为晶粒－软板接合技术，这一技术需要通过ACF(AnisotropicConductiveFilm，异方性导电胶膜)作为介质，将阵列基板和驱动IC系统电性连接。使用ACF作为介质将将阵列基板和驱动IC系统粘合(电性连接)，需要对ACF进行加热加压(热制程)，高温度对液晶面板材料的膨胀影响大；现行液晶面板解析度越来越高，pitch设计越来越窄，热膨胀对此类窄pitch产品影响大；ACF作为介质将将阵列基板和驱动IC系统粘合越来越小，要求ACF中晶粒的粒径选择也越来越小，这对于ACF选型也比较复杂；另外，热制程的应力残留会引起液晶面板的畸变进而影响显示质量。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器，旨在用光固化胶和金属胶混合而成的混合胶代替常用的ACF胶使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用，同时消除由ACF胶粘合带来的缺陷。第一方面，本专利技术实施例提供一种阵列基板与软性电路板的粘合方法，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明。所述粘合方法包括：将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面；将软性电路板输出信号的一侧放置于所述混合胶上；用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合。第二方面，本专利技术实施例提供一种液晶面板，所述液晶面板包括：阵列基板，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面具有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明；软性电路板，所述软性电路板输出信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述阵列基板的驱动区域粘合，且通过未被固化的混合胶与所述金属层实现电性连接，其中，所述混合胶至少由光固化胶和金属胶混合而成。第三方面，本专利技术实施例提供一种液晶显示器，所述液晶显示器包括液晶面板和固定所述液晶面板的壳体。所述液晶面板包括：阵列基板，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面具有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明；软性电路板，所述软性电路板输出信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述阵列基板的驱动区域粘合，且通过未被固化的混合胶与所述金属层实现电性连接，其中，所述混合胶至少由光固化胶和金属胶混合而成。本专利技术实施例公开的阵列基板与软性电路板的粘合方法、液晶面板及液晶显示器，通过利用光固化胶和金属胶混合而成的混合胶代替常用的ACF胶使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用，同时消除由ACF胶粘合带来的缺陷。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种阵列基板与软性电路板的粘合方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种阵列基板与软性电路板的粘合方法的另一流程示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种液晶面板结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的阵列基板与软性电路板未经紫外光照射的粘合结构的局部截面示意图；图5是本专利技术实施例提供的阵列基板与软性电路板经紫外光照射后的粘合结构的局部截面示意图；图6是本专利技术实施例提供的一种液晶显示器的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，图1为本专利技术实施例提供的一种阵列基板与软性电路板的粘合方法的流程示意图。所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明，所述粘合方法包括以下步骤S101-S103：S101、将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面。S102、将软性电路板输出信号的一侧放置于所述混合胶上。S103、用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合。进一步地，所述步骤S103具体包括：用能使所述混合胶固化的光从所述阵列基板向所述软性电路板的方向照射所述混合胶，被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合。具体地，阵列基板具有显示区域和驱动区域(包括数据驱动区域和扫描驱动区域)，软性电路板包括第一软性电路板和第二软性电路板，扫描驱动区域表面的金属层通过第一软性电路板和扫描电路板电性连接，数据驱动区域表面的金属层通过第二软性电路板与数据驱动电路板电性连接，从而通过数据驱动电路板和扫描驱动电路板驱动像素工作，达到显示的作用。进一步地，所述金属层由钼、铝和氧化铟锡制成。阵列基板是通过软性电路板来连接驱动IC系统的，软性电路板的两侧具有金手指，一侧为信号输出，用于连接阵列基板，一侧为信号输入，用于连接对应的驱动电路。在粘合阵列基板与软性电路板的过程中，先将阵列基板水平放置，再将混合胶铺附于阵列基板得驱动区域表面(覆盖金属层)，然后将软性电路板上输出信号的金手指放置于铺有混合胶的金属层上，使软性电路板上输出信号的金手指与阵列基板驱动区域的金属板对齐，最后用能使所述混合胶固化的光从所述阵列基板向所述软性电路板的方向(可透光的一侧)照射所述混合胶，被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合，驱动区域中被金属层覆盖的地方不透光，从而金属层与软性电路板上输出信号的金手指之间的混合胶依然为液态，液态的混合胶中具有可移动的金属离子，起导电介质的作用，实现软性电路板与阵列基板的电性连接。进一步地，所述混合胶中光固化胶与金属胶的比例为1:1。所述光固化胶为UV(Ultraviolet)胶，所述金属胶为银胶，所述光为紫外线。本专利技术实施例公开的阵列基板与软性电路板的粘合方法，通过利用光固化胶和金属胶混合而成的混合胶使阵列基板与软性电路板粘合，达到粘合且导通的作用。如图2所示，将经过步骤S101-S103的制品进行以下步骤S104，达到阵列基板与驱动IC系统电性连接的目的。S104：将所述软性电路板输入信号的一侧与驱动电路板粘合。具体地，软性电路板输入信号的一侧与驱动电路板实现粘合和电连所用的介质为包括光固化胶和金属胶的混合胶。粘合阵列基板的扫描驱动区域的软性电路板的输入信号的一侧与扫描驱动电路板粘合，粘合阵列基板的数据驱动区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板与软性电路板的粘合方法，其特征在于，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明，所述粘合方法包括：将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面；将软性电路板输出信号的一侧放置于所述混合胶上；用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板与软性电路板的粘合方法，其特征在于，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面设有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明，所述粘合方法包括：将包括光固化胶和金属胶的混合胶铺附于所述驱动区域的表面；将软性电路板输出信号的一侧放置于所述混合胶上；用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合。2.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，还包括，将所述软性电路板输入信号的一侧与驱动电路板粘合。3.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，用能使所述混合胶固化的光照射位于所述金属层与所述软性电路板输出信号的一侧之间以外的混合胶，使阵列基板与软性电路板粘合，具体为：用能使所述混合胶固化的光从所述阵列基板向所述软性电路板的方向照射所述混合胶，被所述光照射到的混合胶凝固使阵列基板与软性电路板粘合。4.如权利要求1所述的粘合方法，其特征在于，所述金属层由钼、铝和氧化铟锡制成，所述混合胶中光固化胶与金属胶的比例为1:1。5.一种液晶面板，其特征在于，包括：阵列基板，所述阵列基板包括驱动区域，所述驱动区域的表面具有若干间隔分布的金属层，驱动区域中未被金属层覆盖之处透明；软性电路板，所述软性电路板输出信号的一侧通过经能使所述混合胶固化的光照射后固化的混合胶与所述阵列基板的驱动区域粘合，且通过未被固化的混合胶与所述金属层实现电性连接，其中，所述混合胶至少由光固化胶和金属胶混合而成。6.如权利要求5所述的液晶面板，其特征在于，所述驱动区域包括扫描驱动区域和数据驱动区域，所述软性电路板包括第一软性电路板和第二软性电路板；所述液晶面板还包括：扫描驱动电路板，所述第一软...

【专利技术属性】
技术研发人员：简重光，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，重庆惠科金渝光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44