【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种显示面板以及显示面板的制备方法。
技术介绍
1、oled(organic light-emitting diode)，即有机发光二极管，指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的有机半导体器件，oled具有自发光特性。随着当前对大屏占比的需求日益增长，全面屏、窄边框已经成为当前设计主流，这些多采用异形切割刘海的设计才能将摄像头、传感器等必须的正面功能部件容纳其中，因此需要在屏幕的发光区实现打孔，进而将摄像头、传感器等内置。
2、如图1-2所示，常见打孔屏会在屏幕显示区中间随意位置进行开孔，由于打孔区周围会环绕显示区，而显示区内驱动基板以上会包含发光层，发光层以上一般会依次采用无机绝缘层、有机绝缘层以及无机绝缘层依次堆叠封装形成封装区进行水汽隔离，以保证发光层的正常使用。而封装区靠近打孔区边缘处的斜边与底边之间呈现锐角封装，故打孔中若产生大的割切应力，会导致打孔区周围的封装层在切割应力的作用下，外围的封装层产生裂纹或者断裂，影响整体的封装效果，水汽容易进入发光层造成破坏。...
【技术保护点】
1.一种显示面板，包括衬底、封装区和打孔区，所述打孔区和所述封装区均设置在所述衬底上，所述封装区环绕所述打孔区设置，其特征在于，
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述钝角的角度大于90°小于150°。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装区还包括发光层，所述发光层设置在所述衬底上，所述封装层设置在所述发光层远离所述衬底的一侧，所述封装层包括依次堆叠的第一封装层、第二封装层和第三封装层，所述第三封装层靠近所述打孔区的部分形成所述外侧底切部，所述第一封装层和所述第二封装层中至少有一层的靠近所述打孔区的部分形成内侧底切部，...
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括衬底、封装区和打孔区，所述打孔区和所述封装区均设置在所述衬底上，所述封装区环绕所述打孔区设置，其特征在于，
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述钝角的角度大于90°小于150°。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装区还包括发光层，所述发光层设置在所述衬底上，所述封装层设置在所述发光层远离所述衬底的一侧，所述封装层包括依次堆叠的第一封装层、第二封装层和第三封装层，所述第三封装层靠近所述打孔区的部分形成所述外侧底切部，所述第一封装层和所述第二封装层中至少有一层的靠近所述打孔区的部分形成内侧底切部，所述内侧底切部的侧边与所述内侧底切部的底边之间形成钝角。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述发光层靠近所述第一封装层的部分形成发光层底切部，且所述发光层底切部的侧边与所述发光层底切部的底边之间形成钝角α1，所述内侧底切部包括第一内侧底切部和第二内侧底切部，所述第一封装层靠近所述打孔区的部分形成所述第一内侧底切部，且所述第一外侧底切部的侧边与所述第一外侧底切部的底边之间形成钝角α2；所述第二封装层靠近所述打孔区的部分形成所述第二内侧底切部，且所述...
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