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本申请公开了一种显示面板以及显示面板的制备方法，涉及显示技术领域，包括衬底、封装区和打孔区，所述打孔区和所述封装区设置在所述衬底上，所述封装区环绕所述打孔区设置，所述封装区均包括封装层，所述封装层设置在所述衬底上，所述封装层靠近所述打孔区的...
该专利属于惠科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司授权不得商用。

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