大尺寸基板的镀膜厚度的测量工具及测量方法技术

本发明专利技术涉及一种测量工具，用于测量大尺寸基板上的特定位置处的镀膜厚度。所述测量工具包括测量部件，所述测量部件用于将基板的至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部件能够连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述至少一个取样基片可定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺寸基板上的测量点位置。本发明专利技术还涉及一种利用上述测量工具测量大尺寸基板的镀膜厚度的方法。

【技术实现步骤摘要】
专利
本专利技术涉及一种用于测量大尺寸基板的镀膜厚度，特别是镀膜厚度的工具以及测量大尺寸基板的镀膜厚度的方法。
技术介绍
真空蒸镀是一种常见的镀膜技术，其将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，从而在基板上形成薄膜。在进行批量镀膜生产之前，蒸镀设备需要对蒸发源进行调节，以使得在基板上形成符合要求的薄膜。对于大尺寸的基板，镀膜设备在进行调节时会存在一些问题，例如，由于基板的尺寸很大，使得操作人员在进行调节操作时非常不方便，在进行调节时，需要使用整个基板作为样品进行镀膜，在基板需要多层镀膜的情况下，各层薄膜的厚度测量要求每一层都需要一个基板作为调节样品，而基板一般尺寸较大，并且是造价昂贵的，这样使得调节的成本很高，另外，大尺寸基板要求在整个基板上都达到均匀的镀膜厚度，因此在调试时，需要进行测量的测量点很多，由此导致测量的时间很长。
技术实现思路
本专利技术的目的是至少解决或减轻上述现有技术中的问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术，提出一种大尺寸基板的镀膜厚度测量工具，包括测量部件，所述测量部件用于将至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部件能够连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述至少一个取样基片可定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺寸基板上的测量点的位置。可选地，所述测量工具的测量部件为长条形的片状体，所述刻度沿测量部件的长度方向分布于片状体的上表面和/或下表面上，所述取样基片能够沿所述刻度分布排列。可选地，所述测量工具的测量部件呈三棱柱形，所述刻度沿三棱柱的轴向方向分别分布于三棱柱的每个侧表面上，所述取样基片沿所述刻度分布排列。可选地，所述测量工具的测量部件具有沿着刻度的凹槽，所述凹槽用于容纳取样基片。可选地，所述测量部件由铝制成。可选地，所述测量工具还具有至少一个支撑部件，所述支撑部件固定在测量部件上以通过所述支撑部件将所述测量部件支撑在掩膜的边框上。可选地，所述支撑部件成细长形，固定于所述测量部件的不具有刻度的表面上，所述支撑部件的长度大于大尺寸基板的长度。可选地，所述支撑部件固定在测量部件的两端，所述支撑部件构造成能够可转动地连接于掩膜的框架，使得在所述测量工具不脱离掩膜的情况下能够转动测量部件，从而能够使得定位在测量部件的不同表面上的取样基片都可以被镀膜。可选地，所述测量工具具有多个测量部件。根据本专利技术，还提出一种利用上述测量工具测量大尺寸基板的镀膜厚度的方法，包括如下步骤：根据测量部件的刻度将至少一个取样基片固定在测量部件的测量表面的规定位置上，所述规定位置对应于大尺寸基板的测量点的位置，将载有取样基片的测量部件连接在掩膜的框架上，然后将载有测量部件的掩膜置于镀膜设备的蒸发源的成膜区域中，其中，使得测量部件的至少一个测量表面上的取样基片面向蒸发源以便能够被蒸发源镀膜，在完成镀膜之后，取下测量工具，将取样基片从测量部件移除，测量取样基片的镀膜厚度，从而获得大尺寸基板在所述测量点处的镀膜厚度。可选地，给取样基片镀膜的步骤包括对所述测量部件的一个测量表面上的取样基片进行镀膜之后，转动测量部件，使得其他测量表面面对蒸发源，从而对其它测量表面上的取样基片进行镀膜。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例的测量工具的局部立体图。图2是根据本专利技术的一个实施例的测量工具连接在掩膜上的局部立体图。图3是根据本专利技术的另一个实施例的测量工具的局部立体图。图4是根据本专利技术的另一个实施例的测量工具连接在掩膜上的局部立体图。图5是多个根据本专利技术的另一个实施例的多个测量工具连接在掩膜上的立体图。图6是根据本专利技术的一个实施例的测量工具在连接在掩膜上后被蒸发源蒸镀镀膜的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。根据本专利技术总体上的专利技术构思，提供了一种大尺寸基板的镀膜厚度测量工具，包括测量部件，所述测量部件用于将至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部件连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述至少一个取样基片可定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺寸基板上的测量点的位置，在相同的镀膜条件下，本专利技术测量工具可通过取样基片的规定位置膜厚的测量获得大尺寸基板上的测量点的位置的膜厚，从可极大地节省测量成本，缩短测量时间。在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。图1示出根据本专利技术的一个实施例的测量工具100，包括测量部件110，所述测量部件110可以由耐高温的材料制成，所述耐高温材料例如可以是铝。所述测量部件110用于将基板的至少一个取样基片400利用粘合剂113之类的固定装置固定在测量部件110的特定位置上。可选地，粘合剂113可以是耐高温的胶带或胶水。测量部件110为长条形的片状体，在测量部件110的上表面111上沿测量部件110的长度方向分布有刻度112，取样基片400可以沿所述刻度分布排列在特定位置上。可选地，沿着刻度112可设置凹槽114以容纳取样基片400，凹槽114的深度设计成使得取样基片400放入凹槽114中时，取样基片400的上表面与测量部件110的上表面111平齐。所述测量部件110的长度与大尺寸基板的长度相等，从而使得测量部件110刚好能够放入掩膜300的框内。在测量部件110的下表面上设置有两个支撑部件120。可选地，支撑部件120通过螺钉固定在测量部件110的下表面上，相应地，支撑部件120上设置凹槽以容纳螺钉头部，从而避免螺钉的头部突出于支撑表面外部。支撑部件120也可由耐高温材料，例如耐高温金属制成。支撑部件120为细长的棒状，支撑部件120的长度比测量部件110的长度稍微更长一些。使得支撑部件120的端部可延伸超过测量部件110，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸基板的镀膜厚度测量工具，包括测量部件，所述测量部件用于将至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部件能够连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述至少一个取样基片能够定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺寸基板上的测量点的位置。

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸基板的镀膜厚度测量工具，包括测量部件，所述测量
部件用于将至少一个取样基片固定在测量部件的特定位置上，所述测量部
件能够连接在掩膜的边框上，所述测量部件具有至少一个测量表面，所述
至少一个取样基片能够定位在所述测量表面上，其中，所述测量表面具有
刻度以标示所述至少一个取样基片的规定位置，所述规定位置对应于大尺
寸基板上的测量点的位置。
2.根据权利要求1所述的测量工具，其特征在于，所述测量工具的测
量部件为长条形的片状体，所述刻度沿测量部件的长度方向分布于片状体
的上表面和/或下表面上，所述取样基片能够沿所述刻度分布排列。
3.根据权利要求1所述的测量工具，其特征在于，所述测量工具的测
量部件呈三棱柱形，所述刻度沿三棱柱的轴向方向分别分布于三棱柱的每
个侧表面上，所述取样基片能够沿所述刻度分布排列。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的测量工具，其特征在于，所述测
量工具的测量部件具有沿着刻度的凹槽，所述凹槽用于容纳取样基片。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的测量工具，其特征在于，所述测
量部件由铝制成。
6.根据权利要求1所述的测量工具，其特征在于，所述测量工具还具
有至少一个支撑部件，所述支撑部件固定在测量部件上以通过所述支撑部
件将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰杰，郭书鹏，刘晓云，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11