基板安放单元制造技术

本发明专利技术涉及一种基板安放单元，其能够恒定地保持借助于夹钳而固定的卡盘与托盘间的间隔，本发明专利技术一个实施例的基板安放单元的特征在于，包括：卡盘，其设置于基板处理装置的腔内部；托盘，其供基板安放，设置于所述卡盘平面；及夹钳，其对所述卡盘与托盘的边缘加压并固定；在所述托盘的底面中心或所述卡盘的平面中心凸出形成有凸出部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装于基板处理装置的基板安放单元，更详细而言，涉及一种能够恒定地保持借助于夹钳而固定的卡盘与托盘间的间隔的基板安放单元。
技术介绍
一般而言，在用于半导体的基板及要求精密的薄膜加工工序中，使用利用等离子体的蚀刻和蒸镀法，提高生产制品的精密度。如上所述，产生等离子体的等离子体处理装置由形成外形的腔和设置于腔的外侧上部的天线及使基板放置于腔内部的卡盘构成，借助于由天线供应的高频，在腔内部形成等离子体，对放置于卡盘的基板进行加工。但是，这种等离子体加工装置把一个基板放置于卡盘进行加工，因而在加工多个基板时，作业时间需要较长，存在生产率降低的问题。因此，最近为了能够同时加工多个基板，开发了一种技术，在卡盘上部利用夹钳固定供多个基板安放的圆盘状的托盘，同时加工多个基板，从而提高生产率。图1是用于说明以往托盘的变形及由此导致的温度偏差的图。如图1所示，当利用夹钳300而固定托盘200与卡盘100时，力集中于供夹钳300安装的托盘200的外周面，因而在托盘200中发生诸如弯曲的变形，发生托盘200与卡盘100间的间隔越靠近托盘200的中心越变宽的现象。如上所述，如果在托盘200中发生变形，托盘200与卡盘100之间间隔变宽，则随着热传递效率下降，在托盘200的中央部温度(T1)与边缘部温度(T2)发生偏差。在中央部由等离子体导致托盘表面温度上升。如上所述，当在托盘200的中央部与边缘部发生温度偏差时，安放于托盘200的基板W根据其安放位置，加工速度相互不同，从而诱发生产的制品的品质偏差及缺陷。特别是当卡盘100发挥加热器作用时，存在与卡盘100间隔狭窄的基板W的边缘部温度上升到需要以上而使基板W损伤的问题。以往，为了解决这种问题，针对供托盘安放的卡盘的上面以向上部凸起的曲面形成的装置，在“等离子体处理方法及等离子体处理用托盘(韩国公开专利KR2003-0021908)”等中具体公开。但是，当以凸出的曲面形成卡盘的上面时，存在如下问题：托盘的变形程度进一步加大，基板无法在托盘上部稳定地安放，从而诱发生产制品不良。另外，安放于托盘弯曲的边缘部的基板，由于左右倾斜度不同，因此存在生产制品的加工程度非对称地加工的问题。另一方面，针对使用托盘底面向下方凸出地形成的托盘，在“冷却效果优秀的等离子体处理装置用基板托盘及等离子体处理装置(韩国公开专利KR2012-0097667)”等中具体公开。但是，为了解决由于托盘的厚度、强度及宽度的影响而导致托盘与卡盘之间间隔加宽的问题，需要形成粘合片、浮雕等追加构成，存在使托盘制造成本上升的问题，由此，热传递气体无法顺利供应至托盘，无法解决诱发生产制品的品质缺陷的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：KR2003-0021908A(2003.10.17.)专利文献2：KR2012-0097667A(2012.09.05.)
技术实现思路
要解决的课题本专利技术正是为了解决如上问题而研发的，提供一种能够同时安放多个基板并处理，且使各个基板间的温度偏差最小化的基板安放单元。另外，提供一种在利用夹钳固定托盘与卡盘时，能够使托盘的变形最小化的基板安放单元。解决课题方法本专利技术一个实施例的基板安放单元的特征在于，包括：卡盘，其设置于基板处理装置的腔内部；托盘，其供基板安放，设置于所述卡盘平面；及夹钳，其对所述卡盘与托盘的边缘加压并固定；在所述托盘的底面中心或所述卡盘的平面中心凸出形成有凸出部。其特征在于，所述凸出部与所述托盘形成为一体，在其中心形成有沿上下方向通孔的气体流路，在其底面形成有以所述气体流路为中心呈放射状形成的一个以上的气体流动槽。其特征在于，所述凸出部与所述卡盘形成为一体，在其平面形成有呈放射状形成的一个以上的气体流动槽。优选所述凸出部以圆板形状形成，其直径形成为所述托盘直径的1/2以下。优选地，本专利技术一个实施例的基板安放单元还可以包括圆板形状的托盘盖，其具有多个基板处理孔，并盖住所述托盘上部。优选所述托盘盖形成有变形防止部，所述变形防止部沿其外周面向下方延长，与所述卡盘的平面接触，以便能够防止所述托盘边缘部的变形。专利技术效果根据本专利技术的实施例，当使多个基板同时安放于托盘并处理时，使因托盘与卡盘之间间隔变化而发生的基板间的温度偏差最小化，从而具有能够提高生产率并提高生产基板的品质的效果。另外，具有能够使托盘的变形最小化，使基板间的温度偏差最小化，提高托盘寿命的效果。另外，在凸出部中形成气体流路及气体流动槽，以使热传递气体顺利供应至托盘，从而具有防止基板间的温度偏差，使不良的发生实现最小化的效果。附图说明图1是用于说明以往托盘的变形及由此导致的温度偏差的图，图2是显示本专利技术一个实施例的托盘的底面的立体图，图3是显示本专利技术另一个实施例的卡盘的平面的图，图4是用于说明本专利技术第一实施例的基板安放单元的剖面图，图5是用于说明本专利技术第二实施例的基板安放单元的剖面图，图6是用于说明本专利技术第三实施例的基板安放单元的剖面图，图7是用于说明本专利技术第四实施例的基板安放单元的剖面图，图8是用于说明本专利技术第五实施例的基板安放单元的剖面图，图9是用于说明本专利技术第六实施例的基板安放单元的剖面图，图10是用于说明利用本专利技术一个实施例的基板安放单元处理基板时的温度偏差的图，图11是显示利用以往基板安放单元和本专利技术一个实施例的基板安放单元处理基板时，分别安放于托盘中心部与边缘区域的基板的处理状态的照片。[符号说明]W:基板100:卡盘110:第一气体流动孔200:托盘210:基板安放部230:第二气体流动孔300:夹钳400:凸出部410:气体流路420:气体流动槽500:托盘盖510:变形防止部530:基板处理孔具体实施方式下面参照附图，详细说明本专利技术的优选实施例，但本专利技术并非由实施例限制或限定。作为参考，在本说明中，相同的符号指称实质上相同的要素，在这种规则下，可以引用在其它附图中记载的内容进行说明，可以省略判断为对于所属
的技术人员来说显而易见的或者重复的内容。本专利技术一个实施例的基板安放单元包括：卡盘100，其设置于基板处理装置的腔内部；托盘200，其安放于卡盘100上部，在其平面上供多个基板W安放；及夹钳300，其使托盘200与卡盘100结合固定。其特征在于，当利用夹钳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板安放单元，其特征在于，包括：卡盘，其设置于基板处理装置的腔内部；托盘，其供基板安放，设置于所述卡盘平面；及夹钳，其对所述卡盘与托盘的边缘加压并固定；在所述托盘的底面中心或所述卡盘的平面中心凸出形成有凸出部。

【技术特征摘要】
2014.11.14 KR 10-2014-01585151.一种基板安放单元，其特征在于，包括：
卡盘，其设置于基板处理装置的腔内部；
托盘，其供基板安放，设置于所述卡盘平面；及
夹钳，其对所述卡盘与托盘的边缘加压并固定；
在所述托盘的底面中心或所述卡盘的平面中心凸出形成有凸出部。
2.根据权利要求1所述的基板安放单元，其特征在于，
所述凸出部与所述托盘形成为一体，在其中心形成有沿上下方向通孔的气
体流路，在其底面形成有以所述气体流路为中心呈放射状形成的一个以上的气
体流动槽。
3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑相坤，金亨源，丘璜燮，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR