一种阵列基板和OLED显示面板、制备方法及显示装置制造方法及图纸

技术编号:15022071 阅读:245 留言:0更新日期:2017-04-04 23:58
本发明专利技术的实施例提供一种阵列基板和OLED显示面板、制备方法及显示装置,涉及显示技术领域,可实现对OLED显示面板的整体减薄、且可以保证阵列基板和封装基板衔接位置处接触的稳定性。该阵列基板包括显示区和外围布线区;显示区包括依次设置在衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴极;外围布线区包括多条相互绝缘的触控电极引线,触控电极引线包括第一触控电极引线和第二触控电极引线;第一触控电极引线位于阵列基板的上表面的最高位置处,用于与设置在封装基板上的触控电极电联接;第二触控电极引线靠近衬底基板设置,其一端用于与第一触控电极引线电联接,另一端用于与触控IC相连;其中,第一触控电极引线的厚度大于阴极的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种阵列基板和OLED显示面板、制备方法及显示装置
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,简称OLED)是一种有机薄膜电致发光器件,其具有制备工艺简单、成本低、易形成柔性结构、视角宽等优点,因此,利用有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。此外,随着显示技术的发展,触控屏(TouchPanel)技术进入快速发展的时期。由于电容式触控屏具有定位精确灵敏、触摸手感好以及使用寿命长等特点,越来越多的受到关注。目前,在具有触控功能的OLED显示器中,市场主流是采用外置式触摸屏(oncellTouchPanel),即将触控电极制作在OLED显示面板的封装基板的上表面。然而,将触控电极制作在封装基板的上表面,导致不能实现对封装基板的减薄,从而使得OLED显示面板的厚度不能很好的降低,无法满足薄型化的市场需求。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种阵列基板和OLED显示面板、制备方法及显示装置,可实现对OLED显示面板的整体减薄、且可以保证阵列基板和封装基板衔接位置处接触的稳定性。为达到上述目的,本专利技术的实施例采用如下技术方案:第一方面,提供一种阵列基板,包括显示区和外围布线区;所述显示区包括依次设置在衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴极;所述外围布线区包括多条相互绝缘的触控电极引线,所述触控电极引线包括第一触控电极引线和第二触控电极引线;所述第一触控电极引线位于所述阵列基板相对所述衬底基板的上表面的最高位置处,用于与设置在封装基板上的触控电极电联接;所述第二触控电极引线靠近所述衬底基板设置,其一端用于与所述第一触控电极引线电联接,另一端用于与触控IC相连;其中,所述第一触控电极引线的厚度大于所述阴极的厚度。可选的,所述第一触控电极引线由一层金属线构成。可选的,所述第一触控电极引线由两层金属线构成;其中,所述两层金属线完全重叠,且位于下方的一层金属线与所述阴极同层设置。可选的,所述阵列基板还包括设置在所述衬底基板与所述阳极之间的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极;其中,所述第二触控电极引线与所述栅极或所述源极和漏极同层设置。基于上述,优选的,在所述外围布线区内还包括封装区;所述第一触控电极引线位于所述封装区与所述显示区之间。优选的,所述第一触控电极引线的厚度为第二方面,提供一种OLED显示面板,包括阵列基板和封装基板;所述阵列基板为上述第一方面的阵列基板;所述封装基板面向所述阵列基板一侧设置有触控电极、与所述触控电极电联接的触控电极线以及保护层,所述保护层至少露出所述触控电极线的部分;其中,所述触控电极线与第一触控电极引线一一对应,且所述触控电极线的露出部分与所述第一触控电极引线直接接触。第三方面,提供一种阵列基板的制备方法,包括:在所述阵列基板的显示区依次形成位于衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴极;所述制备方法还包括:在所述阵列基板的外围布线区形成多条相互绝缘的触控电极引线,所述触控电极引线包括第一触控电极引线和第二触控电极引线;所述第一触控电极引线通过蒸镀工艺形成在所述阵列基板相对所述衬底基板的上表面的最高位置处,用于与设置在封装基板上的触控电极电联接;所述第二触控电极引线通过构图工艺靠近所述衬底基板形成,其一端用于与所述第一触控电极引线电联接,另一端用于与触控IC相连;其中,所述第一触控电极引线的厚度大于所述阴极的厚度。可选的,所述第一触控电极引线由一层金属线构成;形成所述第一触控电极引线,包括:以第一掩模板为遮挡,使其开孔与待形成的所述第一触控电极引线对应;蒸镀金属材料,形成所述第一触控电极引线。可选的,所述第一触控电极引线由两层金属线构成,且所述两层金属线完全重叠;形成所述第一触控电极引线,包括:以第二掩模板为遮挡,使其开孔分别与待形成的一层金属线和所述阴极对应;蒸镀阴极金属材料,形成所述阴极和一层所述金属线;以第一掩模板为遮挡,使其开孔与待形成的另一层金属线对应;蒸镀金属材料,形成另一层所述金属线。基于上述,优选的,所述制备方法还包括:形成薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极;其中,所述第二触控电极引线与所述栅极或所述源极和漏极通过同一次构图工艺形成。第四方面,提供一种OLED显示面板的制备方法,包括:通过第三方面的制备方法形成阵列基板;在封装基板上形成触控电极以及与所述触控电极电联接的触控电极线,并形成保护层;所述保护层至少露出所述触控电极线的部分;将所述封装基板反转,使所述保护层面向所述阵列基板,进行封装盖合,使所述触控电极线的露出部分与所述阵列基板的第一触控电极引线直接接触;其中,所述触控电极线与所述第一触控电极引线一一对应;对所述阵列基板中的衬底基板以及所述封装基板进行同步减薄。第五方面,提供一种显示装置,包括上述第二方面提供的OLED显示面板。本专利技术的实施例提供一种阵列基板和OLED显示面板、制备方法及显示装置,由于可将触控电极以及与触控电极电联接的触控电极线设置在封装基板面向阵列基板一侧,因此当阵列基板和封装基板封装盖合后,便可实现对阵列基板的衬底基板以及封装基板的同步减薄,以降低OLED显示面板的整体厚度。其中,由于第一触控电极引线的厚度相对较厚,因而可以避免在上述衔接位置处,由于第一触控电极引线的厚度较薄而导致的与封装基板上的触控电极线接触不佳的问题,以保证接触的稳定性。此外,将触控电极引线设置在阵列基板上,可实现触控IC与驱动显示的IC的同步绑定,使得工艺更为简单。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图一;图2a为图1中AA向剖视示意图一;图2b为图1中BB向剖视示意图一;图2c为图1中BB向剖视示意图二;图3为本专利技术实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图二;图4为图1中AA向剖视示意图二;图5为本专利技术实施例提供的一种OLED显示面板的剖视示意图;图6a为本专利技术实施例提供的一种第一掩模板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板,包括显示区和外围布线区;所述显示区包括依次设置在衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴极;其特征在于,所述外围布线区包括多条相互绝缘的触控电极引线,所述触控电极引线包括第一触控电极引线和第二触控电极引线;所述第一触控电极引线位于所述阵列基板相对所述衬底基板的上表面的最高位置处,用于与设置在封装基板上的触控电极电联接;所述第二触控电极引线靠近所述衬底基板设置,其一端用于与所述第一触控电极引线电联接,另一端用于与触控IC相连;其中,所述第一触控电极引线的厚度大于所述阴极的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,包括显示区和外围布线区;所述显示区包括依
次设置在衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴极;其特征在于,
所述外围布线区包括多条相互绝缘的触控电极引线,所述触控电
极引线包括第一触控电极引线和第二触控电极引线;
所述第一触控电极引线位于所述阵列基板相对所述衬底基板的上
表面的最高位置处,用于与设置在封装基板上的触控电极电联接;
所述第二触控电极引线靠近所述衬底基板设置,其一端用于与所
述第一触控电极引线电联接,另一端用于与触控IC相连;
其中,所述第一触控电极引线的厚度大于所述阴极的厚度。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一触控
电极引线由一层金属线构成。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一触控
电极引线由两层金属线构成;
其中,所述两层金属线完全重叠,且位于下方的一层金属线与所
述阴极同层设置。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板
还包括设置在所述衬底基板与所述阳极之间的薄膜晶体管,所述薄膜
晶体管包括栅极、源极和漏极;
其中,所述第二触控电极引线与所述栅极或所述源极和漏极同层
设置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板,其特征在于,在所
述外围布线区内还包括封装区;
所述第一触控电极引线位于所述封装区与所述显示区之间。
6.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述
第一触控电极引线的厚度为7.一种OLED显示面板,包括阵列基板和封装基板;其特征在于,
所述阵列基板为权利要求1-6任一项所述的阵列基板;
所述封装基板面向所述阵列基板一侧设置有触控电极、与所述触控
电极电联接的触控电极线以及保护层,所述保护层至少露出所述触控电极线
的部分;
其中,所述触控电极线与第一触控电极引线一一对应,且所述触控
电极线的露出部分与所述第一触控电极引线直接接触。
8.一种阵列基板的制备方法,包括:在所述阵列基板的显示区依

\t次形成位于衬底基板上的阳极、有机材料功能层和阴极;其特征在于,
所述制备方法还包括:
在所述阵列基板的外围布线区形成多条相互绝缘的触...

【专利技术属性】
技术研发人员:马占洁
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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