一种半导体元件清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体元件清洗装置，包括清洗机本体、电动机、固定杆、左盒体、清洗液箱、加热器和除尘风扇，所述清洗机本体正面上固定安装有玻璃拉门，所述电动机下方连接有清洗盘，所述固定杆与半导体放置盒相连接，所述半导体放置盒包括左盒体，所述左盒体与右盒体相连接，所述清洗液箱内部固定安装有水泵，所述加热器内部设置有引风扇，所述引风扇左侧依次安装有电热装置和空气过滤器，所述除尘风扇内侧设置有吸尘口。该半导体元件清洗装置的半导体放置盒是固定在固定杆上，而固定杆可以自由旋转，清洗盘在旋转的同时可以通过固定杆带动半导体放置盒旋转，这样就保证的半导体清洗均匀，清洗效果好，能够大大提高清洗效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产设备
，具体为一种半导体元件清洗装置。
技术介绍
半导体产业是现代电子工业的核心，而半导体产业的基础是硅材料工业。虽然有各种各样新型的半导体材料不断出现，但90%以上的半导体器件和电路，尤其是超大规模集成电路（ULSI）都是制作在高纯优质的硅单晶抛光片和外延片上的。半导体的生产工序众多，其中就包括半导体元件的清洗装置，现有的半导体元件清洗装置均是将半导体放入放置盒内在进行清洗，由于放置盒一直处于静止状态，这样就会导致位于清洗喷头一面的半导体清洗干净，而另一面的半导体还是未清洗干净，清洗效果差，大大降低清洗效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体元件清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有的半导体元件清洗装置清洗效果差，清洗效率低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元件清洗装置，包括清洗机本体、电动机、固定杆、左盒体、清洗液箱、加热器和除尘风扇，所述清洗机本体正面上固定安装有玻璃拉门，且清洗机本体左侧下方连接有排水口，所述电动机下方连接有清洗盘，所述固定杆与半导体放置盒相连接，所述半导体放置盒包括左盒体，所述左盒体与右盒体相连接，且左盒体和右盒体上均设置有固定卡槽，所述清洗液箱内部固定安装有水泵，且水泵的左侧连接有喷水口，所述加热器内部设置有引风扇，所述引风扇左侧依次安装有电热装置和空气过滤器，且引风扇右侧设置有热空气喷口，所述除尘风扇内侧设置有吸尘口。优选的，所述清洗机本体内部固定安装有温度感应器，且温度感应器与加热器电性连接。优选的，所述清洗盘横切面为圆形，且固定杆呈环形结构分布在清洗盘上，同时固定杆为可旋转装置。优选的，所述左盒体与右盒体均为可旋转装置。优选的，所述喷水口呈扇形结构，且喷水口的高度大于半导体固定盒的高度。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体元件清洗装置的半导体放置盒是固定在固定杆上，而固定杆可以自由旋转，清洗盘在旋转的同时可以通过固定杆带动半导体放置盒旋转，这样就保证的半导体清洗均匀，清洗效果好，能够大大提高清洗效率，通过温度感应器可以了解到清洗机本体内部的温度，当温度过高时，就可以降低电热装置发热温度，以节约能耗，固定杆呈环形结构，数量多，可以一次清洗更多数量的半导体，从而可以提高工作效率。附图说明图1为本技术结构正视示意图；图2为本技术结构俯视示意图；图3为本技术半导体放置盒结构示意图。图中：1、清洗机本体，2、玻璃拉门，3、排水口，4、电动机，5、清洗盘，6、固定杆，7、半导体放置盒，701、左盒体，702、固定卡槽，703、右盒体，8、清洗液箱，9、水泵，10、喷水口，11、加热器，12、引风扇，13、电热装置，14、空气过滤器，15、热空气喷口，16、除尘风扇，17、吸尘口，18、温度感应器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种半导体元件清洗装置，包括清洗机本体1、电动机4、固定杆6、左盒体701、清洗液箱8、加热器11和除尘风扇16，清洗机本体1正面上固定安装有玻璃拉门2，且清洗机本体1左侧下方连接有排水口3，清洗机本体1内部固定安装有温度感应器18，且温度感应器18与加热器11电性连接，电动机4下方连接有清洗盘5，清洗盘5横切面为圆形，且固定杆6呈环形结构分布在清洗盘5上，同时固定杆6为可旋转装置，固定杆6与半导体放置盒7相连接，半导体放置盒7包括左盒体701，左盒体701与右盒体703均为可旋转装置，可以方便人们进行放置和取出半导体，左盒体701与右盒体703相连接，且左盒体701和右盒体703上均设置有固定卡槽702，清洗液箱8内部固定安装有水泵9，且水泵9的左侧连接有喷水口10，喷水口10呈扇形结构，且喷水口10的高度大于半导体固定盒7的高度，喷水覆盖面广，清洗无死角，加热器11内部设置有引风扇12，引风扇12左侧依次安装有电热装置13和空气过滤器14，可以将空气中的杂质分离出来，防止发生二次污染，而上述的引风扇12右侧设置有热空气喷口15，除尘风扇16内侧设置有吸尘口17。工作原理：在使用该半导体元件清洗装置时，将半导体元件放在固定卡槽702处，通过旋转左盒体701与右盒体703，将半导体元件固定住，然后将半导体放置盒7固定在固定杆6上，关上玻璃拉门2，然后接通电源，电动机4通过清洗盘5带动半导体放置盒7旋转，除尘风扇16通过吸尘口17可以对半导体元件进行表面除尘，除尘过后停止运行除尘风扇16，启动水泵9，水泵9将清洗液箱8中的清洗液通过喷水口10向半导体放置盒7内的半导体进行喷洒，清洗完成后停止运行水泵9，清洗后的污水顺着排水口3排出，启动加热器11，引风扇12将外界的空气吸入进来，电热装置13发热并传递给空气，带有热量的空气通过热空气喷口15吹向半导体放置盒7内的半导体，从而可以将半导体表面的水分烘干，烘干过后，打开玻璃拉门2，就可以将清洗盘5下方的半导体放置盒7取出。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件清洗装置，包括清洗机本体（1）、电动机（4）、固定杆（6）、左盒体（701）、清洗液箱（8）、加热器（11）和除尘风扇（16），其特征在于：所述清洗机本体（1）正面上固定安装有玻璃拉门（2），且清洗机本体（1）左侧下方连接有排水口（3），所述电动机（4）下方连接有清洗盘（5），所述固定杆（6）与半导体放置盒（7）相连接，所述半导体放置盒（7）包括左盒体（701），所述左盒体（701）与右盒体（703）相连接，且左盒体（701）和右盒体（703）上均设置有固定卡槽（702），所述清洗液箱（8）内部固定安装有水泵（9），且水泵（9）的左侧连接有喷水口（10），所述加热器（11）内部设置有引风扇（12），所述引风扇（12）左侧依次安装有电热装置（13）和空气过滤器（14），且引风扇（12）右侧设置有热空气喷口（15），所述除尘风扇（16）内侧设置有吸尘口（17）。

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件清洗装置，包括清洗机本体（1）、电动机（4）、固定杆（6）、左盒体（701）、清洗液箱（8）、加热器（11）和除尘风扇（16），其特征在于：所述清洗机本体（1）正面上固定安装有玻璃拉门（2），且清洗机本体（1）左侧下方连接有排水口（3），所述电动机（4）下方连接有清洗盘（5），所述固定杆（6）与半导体放置盒（7）相连接，所述半导体放置盒（7）包括左盒体（701），所述左盒体（701）与右盒体（703）相连接，且左盒体（701）和右盒体（703）上均设置有固定卡槽（702），所述清洗液箱（8）内部固定安装有水泵（9），且水泵（9）的左侧连接有喷水口（10），所述加热器（11）内部设置有引风扇（12），所述引风扇（12）左侧依次安装有电热装置（13）和空气过滤器...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓廷厚，
申请(专利权)人：厦门芯光润泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35